金属环耦合天线与手持式通信设备制造技术

技术编号:8656948 阅读:527 留言:0更新日期:2013-05-02 00:45
本发明专利技术实施例提供一种金属环耦合天线和手持式通信设备,一种金属环耦合天线包括金属框,还包括馈线组件;所述馈线组件包括:馈点、馈线、接地线和两个接地点;所述馈线与所述馈点电连接;所述接地线电连接在所述金属框的开缝附近,所述两个接地点分别在所述开缝两侧将所述金属框与地线电连接,一个接地点靠近所述开缝,另一个接地点靠近所述馈点,其中,所述馈线和所述接地线的末端形成末端耦合区域,用于产生高低频谐振。本发明专利技术实施例提供的金属环耦合天线和手持式通信设备,用于提供一种调试简单的多频天线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及天线技术,尤其涉及一种金属环耦合天线与手持式通信设备
技术介绍
随着通信设备技术的日益发展,手持式通信设备(例如手机、平板电脑等)可能需要支持全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications, GSM)、第三代移动通信技术(3rd_generation, 3G),长期演进(Long Term Evolution, LTE)、无线保真(Wireless Fidelity, WiFi)、全球定位系统(Global Positioning System, GPS)等多种网络制式,手持式通信设备中的天线也需要增加为相应的个数。通常一部智能手机需要设计4 6个或更多的天线。同时,由于消费者对手持式通信设备小型化和外观的需求也在不断增加,需要利用紧凑结构改善天线设计,以满足手持式通信设备对天线数量的需求。近来根据统计显示,消费者对于金属架构,如使用金属边框和金属后盖的手机比较偏爱,但金属架构对天线性能会产生恶化。苹果公司的Iphone 4手机使用了金属边框作为天线的方案,在手机侧面的金属边框上进行开缝,将天线馈点连接到金属边框开缝的附近位置,利用金属边框到地平面的路径形成串馈方式的环天线,利用环天线的0.5λ、λ和1.5 λ的模式理论分别产生所需频段的高低频谐振,从而实现多天线的设计。但这样设计的天线可调性较弱,仅靠馈点到地平面的路径上的金属环要激发出多个高频谐振会导致天线调试较困难,并且容易造成高频带宽不足。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种金属环耦合天线与手持式通信设备,用于提供一种调试简单的多频天线。第一方面提供一种金属环耦合天线,包括金属框,还包括馈线组件;所述馈线组件包括:馈点、馈线、接地线和两个接地点;所述馈线与所述馈点电连接;所述接地线电连接在所述金属框的开缝附近,所述两个接地点分别在所述开缝两侧将所述金属框与地线电连接,一个接地点靠近所述开缝,另一个接地点靠近所述馈点,其中,所述馈线和所述接地线的末端形成末端耦合区域,用于产生高低频谐振。在第一方面第一种可能的实现方式中,所述的金属环耦合天线,还包括:至少一个寄生分支区域和/或至少一个高频分支区域;所述寄生分支区域位于所述馈点附近,与所述地线电连接,用于与所述馈线耦合形成另一高频谐振;所述高频分支区域位于所述馈点附近,与所述馈线电连接,用于产生再一高频谐振结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述馈电组件对应的所述金属框的开缝位于所述金属框的上方或下方。结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述馈线和所述接地线的末端交叉形成至少一个缝隙,构成所述末端耦合区域。结合第一方面第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,所述馈线和所述接地线的末端在天线支架面上相互交叉耦合产生谐振,或所述馈线和所述接地线分别在与所述天线支架的内外侧面,末端相互交叠耦合形成谐振。结合第一方面第三种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述馈电组件对应的所述金属框的开缝开设在所述金属框上方或下方的一侧,且所述金属框上方或下方还开设有与所述开缝镜像对称的附加开缝。结合第一方面第五种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,所述附加开缝的两边缘之间短接。第二方面提供一种手持式通信设备,包括:至少一个如第一方面任一种可能的实现方式所述的金属环耦合天线,所述金属框作为所述手持通信设备的外框。本专利技术实施例提供的金属环耦合天线与手持式通信设备,通过在金属框内设置馈线组件,将馈线组件的馈线电连接至馈点,馈线组件的接地线电连接至金属框上开缝处的附近,以使馈线和接地线末端形成末端耦合区域,形成金属环耦合天线,该天线结构可以在产生高频和低频两个谐振,由于该天线结构简单,并且都位于金属框外围,对天线的调试较容易,很容易形成高频和低频两个谐振,并且进一步地可以很容易地扩展出更多的频段。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的金属环耦合天线实施例一的结构示意图;图2为本专利技术提供的金属环耦合天线实施例二的结构示意图;图3为本专利技术提供的金属环耦合天线实施例三的结构示意图;图4为本专利技术提供的金属环耦合天线实施例四的结构示意图;图5为本专利技术提供的金属环耦合天线实施例五的结构示意图;图6为本专利技术提供的金属环耦合天线实施例六的结构示意图;图7为本专利技术提供的金属环耦合天线中馈线组件另一种实现方式的结构示意图;图8为本专利技术提供的金属环耦合天线中馈线组件再一种实现方式的结构示意图;图9为本专利技术提供的手持式通信设备实施例一的结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术提供的金属环耦合天线实施例一的结构示意图,如图1所示,本实施例的金属环耦合天线包括:金属框11、馈线组件12。金属框11设置有开缝17,馈线组件12包括馈点14、馈线15、接地线16和两个接地点23,馈线15与馈点14电连接;接地线16电连接在金属框11的开缝17附近的金属框11上的位置18,两个接地点23分别在开缝17两侧将金属框11与地20电连接,一个接地点23靠近开缝17,另一个接地点23靠近馈点14,位置18相对于靠近开缝17的接地点23位于开缝17的另一侧,其中,馈线15和接地线16的末端形成末端耦合区域19,可以产生高频和低频两个谐振。在接地点23与开缝17之间,金属框11与地20不能通过其他方式电连接。具体地,本实施例的金属环耦合天线可以应用于使用金属边框的通信设备,特别是使用金属边框的手持式通信设备,例如手机、平板电脑等。将通信设备的金属边框作为金属框11。在通信设备中设置馈线15与接地线16,一般地,馈线15与接地线16设置在天线支架上。其中馈线15与馈点14电连接,接地线16与金属框11在位置18处电连接。馈线15和接地线16的末端形成末端耦合区域19,金属框11通过多个第二类接地点13电连接到地20,实现金属框11的良好接地。在金属框11位置18的附近设置有开缝17,在开缝17的两侧还分别设置有两个接地点23,金属框11与地20分别通过两个接地点23进行电连接,两个接地点23中的一个靠近开缝17,另一个靠近馈点14。并且在接地点23与开缝17之间,金属框11与地20不能通过其他方式电连接,也就是说接地点23分别是金属框11上距离开缝17最近的接地点。这样,馈线15和接地线16形成的末端耦合区域19可以产生高频和低频两个谐振。通过调整馈线15和接地线16的尺寸和相对位置、接地点23与开缝17的距离可以调整末端耦合区域19产生不同的高频和低频谐振,包括调整高频和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属环耦合天线,包括金属框,其特征在于,还包括馈线组件;所述馈线组件包括:馈点、馈线、接地线和两个接地点;所述馈线与所述馈点电连接;所述接地线电连接在所述金属框的开缝附近,所述两个接地点分别在所述开缝两侧将所述金属框与地线电连接,一个接地点靠近所述开缝,另一个接地点靠近所述馈点,其中,所述馈线和所述接地线的末端形成末端耦合区域,用于产生高低频谐振。

【技术特征摘要】
1.一种金属环耦合天线,包括金属框,其特征在于,还包括馈线组件; 所述馈线组件包括:馈点、馈线、接地线和两个接地点;所述馈线与所述馈点电连接;所述接地线电连接在所述金属框的开缝附近,所述两个接地点分别在所述开缝两侧将所述金属框与地线电连接,一个接地点靠近所述开缝,另一个接地点靠近所述馈点,其中,所述馈线和所述接地线的末端形成末端耦合区域,用于产生高低频谐振。2.根据权利要求1所述的金属环耦合天线,其特征在于,还包括: 至少一个寄生分支区域和/或至少一个高频分支区域;所述寄生分支区域位于所述馈点附近,与所述地线电连接,用于与所述馈线耦合形成另一高频谐振;所述高频分支区域位于所述馈点附近,与所述馈线电连接,用于产生再一高频谐振。3.根据权利要求1或2所述的金属环耦合天线,其特征在于,所述馈电组件对应的所述金属框的开缝位于所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员:尤佳庆薛亮杨小丽王汉阳黄波
申请(专利权)人:华为终端有限公司
类型:发明
国别省市:

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