连接于终端壳体的天线制造技术

本发明专利技术提供一种连接于终端壳体的天线。该天线包括：外部构架辐射体，其与终端壳体的侧壁连接；以及内部构架辐射体，其一端与所述外部构架辐射体的第一点相连且另一端与所述外部构架辐射体的第二点相连，通过与所述外部构架辐射体连接而形成回路，其中，馈电信号提供给所述内部构架辐射体。本发明专利技术的天线能够防止在使用者的身体接触时发生的特性变化，并且具有稳定的特性，同时使安装空间达到最小化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及收发信号的天线，尤其涉及一种设置于终端内部的天线。
技术介绍
目前，移动通信终端技术不仅要求由一个终端提供多种服务，所提供的服务也越来越发达。以智能手机为代表的目前的移动通信终端，不仅要求通信功能，还要求具有小型电脑的功能，而与此同时，构造变得越来越小巧轻便。随着移动通信终端的功能多样化和构造轻便化，要求收发信号的天线的安装空间变得更小，但是由于对宽带和多频宽带能力的需求，天线可缩小的空间存在限制。一般来说，天线附着在载体上，设置于终端内部，但也有为了使安装空间达到最小，将天线与终端客体内壁连接。这种与壳体连接的天线，虽然减小了安装空间，但因为其与壳体连接，存在使用者的手或头与壳体接触的时候会改变天线的特性的问题。
技术实现思路
技术问题本专利技术提供一种连接于终端壳体的天线，其能够防止在使用者的身体接触时发生的特性变化。另外，本专利技术提供一种连接于终端壳体的天线，其具有稳定的特性，同时使安装空间达到最小化。技术方案为实现所述目的，根据本专利技术的优选实例的连接于终端壳体的天线包括:外部构架辐射体，其与终端壳体的侧壁连接；以及内部构架辐射体，其一端与所述外部构架辐射体的第一点相连且另一端与所述外部构架辐射体的第二点相连，通过与所述外部构架辐射体的连接而形成回路。其中，馈电信号提供给所述内部构架辐射体。所述外部构架辐射体具有“<Z”形状，并且，包括第一水平构架、第二水平构架及垂直构架。其中，该第一水平构架与该第二水平构架相向，该垂直构架连接该第一水平构架和该第二水平构架。所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点。所述内部构架辐射体中连接点之外的部分呈“<=”形状，以与所述外部构架辐射体间隔预定距离。所述天线还包括阻抗匹配部件，其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端与所述第二水平构架的第四点连接。所述天线还包括第一阻抗匹配部件，其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端接地。所述天线还包括第二阻抗匹配部件，其一端与所述第二水平构架的第四点连接且另一端接地。根据本专利技术的另一个方面，该天线包括外部构架辐射体，其与终端壳体的侧壁连接且具有形状；以及内部构架辐射体，通过与所述外部构架辐射体的连接而形成回路。其中，馈电信号提供给所述内部构架辐射体。所述外部构架辐射体包括第一水平构架、第二水平构架及垂直构架，并且，所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点。其中，该第一水平构架与该第二水平构架相向，该垂直构架连接该第一水平构架和该第二水平构架，所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点。所述内部构架辐射体中连接点之外的部分呈形状，以与所述外部构架辐射体间隔预定距离。所述天线还包括阻抗匹配部件，其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端与所述第二水平构架的第四点连接。所述天线还包括第一阻抗匹配部件，其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端接地。所述天线还包括第二阻抗匹配部件，其一端与所述第二水平构架的第四点连接且另一端接地。专利技术效果本专利技术的优势在于，能够防止在使用者的身体接触时发生的特性变化，具有稳定的特性，同时使安装空间达到最小化。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图；图2为通过内部构架辐射体与所述外部构架辐射体的连接而形成回路的视图；图3为根据本专利技术另一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图；图4为根据本专利技术又一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图；图5为根据本专利技术一实施例的连接于终端壳体的天线的馈电部的构造视图；图6为显示在不具备内部构造辐射体的一般构造天线上，比较施加手影响的情况和不施加手影响情况(自由空间)的曲线图；图7为显示在根据本专利技术一实施例的连接于终端壳体的天线上，比较施加手影响的情况和不施加手影响情况(自由空间)的曲线图。具体实施例方式由于本专利技术允许有各种变化及多种实施例，因此参照附图及说明书的详细说明介绍具体的实施例。然而，这并不是要将本专利技术限定到具体的实践模式，全部的变化、等同物和替代物均包含在本专利技术内而不脱离本专利技术的精神和技术范围。在描述附图时，相同的附图标记用于指示相同的元件。以下参照附图，对本专利技术的实施例进行详细说明。图1为根据本专利技术一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图。如图1所示，根据本专利技术一实施例的连接于终端壳体的天线包括外部构架辐射体100、内部构架辐射体102以及馈电点104。外部构架辐射体100连接在终端的壳体上，由导电材料形成。例如，其可以由诸如铜等导电材料形成，并具有薄型导线的形状。外部构架辐射体100设置于终端壳体的内壁上。由于终端壳体具有正方形形状，因此外部构架辐射体100成形状。外部构造辐射体的形状随终端壳体的形状变化而变化，终端壳体不是四边形的情况下，外部构架辐射体100也可以具有其他形状。具有形状的外部构架辐射体100由相向的两个水平构架IOOa和IOOb及一个垂直构架IOOc构成。内部构架辐射体102连接在外部构架辐射体的第一点A和第二点B上。内部构架辐射体102也由电性材料形成，例如，可以由铜形成。内部构架辐射体102连接第一点A和第二点B，内部构架辐射体102与外部构架辐射体100可以形成为一体，也可以将外部构架辐射体100与终端壳体相连后再使内部构架辐射体102与外部构架辐射体100相连。内部构架辐射体102与外部构架辐射体100不同，并不连接于终端侧壁。内部构架辐射体102可以与壳体的上壁或下壁相连，也可以不与壳体壁连接，而是位于空区域中。优选的是，第一点A设定为外部构架辐射体100中第一水平构架IOOa上的一点，第二点B设定为第二水平构架IOOb上的一点。内部构架辐射体102中连接的部分以外的部分与外部构架辐射体100间隔一定距离。为了维持预定距离，内部构架辐射体102也可以具有“c”形状。具体地，在内部构架辐射体102中与第一点A和第二点B分别连接的两端以外部分呈“c”形状，从而与所述外部构架辐射体间隔一定距离，但并不限于此。内部构架辐射体102与外部构架辐射体100形成回路(loop)L。馈电针对内部构架辐射体102实施，外部构架辐射体100与馈电点不是电磁式结合。同轴电缆馈电、线带馈电(stripline-fed)、共面波导(Cost Per Wear:CPW)馈电、稱合电等多种馈电方式均可适用于内部构架辐射体102。连接于终端壳体的侧壁的天线，则与本专利技术的天线同类的天线，与一般内置型天线相比，会存在当手接触终端时特性改变的手影响(Hand Effect)较大的问题，然而，根据本专利技术的内部构架辐射体102能够使由于该手影响引起的特性变化达到最小。图2为通过内部构架辐射体与所述外部构架辐射体而形成的回路的视图，终端使用者主要手握终端下部进行通话，在图2中用虚线标示了受手影响的部分。现有的壳体连接型天线由于只具备外部构架辐射体，因此存在在使用者手握终端的时候，会受到较大的手影响而使通话质量下降的问题。但本专利技术的内部构架辐射体能够阻止因手影响而产生的特性变化。根据本专利技术的天线，则内部构架辐射体102与外部构架辐射体100连接的天线，使较少的电流在图2的回路中用虚线标示的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接于终端壳体的天线，其特征在于，包括：外部构架辐射体，其与终端壳体的侧壁连接；以及内部构架辐射体，其一端与所述外部构架辐射体的第一点相连且另一端与所述外部构架辐射体的第二点相连，通过与所述外部构架辐射体连接而形成回路，其中，馈电信号提供给所述内部构架辐射体。

【技术特征摘要】
2011.10.25 KR 10-2011-01094191.一种连接于终端壳体的天线，其特征在于，包括: 外部构架辐射体，其与终端壳体的侧壁连接；以及 内部构架辐射体，其一端与所述外部构架辐射体的第一点相连且另一端与所述外部构架辐射体的第二点相连，通过与所述外部构架辐射体连接而形成回路， 其中，馈电信号提供给所述内部构架辐射体。2.根据权利要求1所述的连接于终端壳体的天线，其特征在于，所述外部构架辐射体具有“c=”形状，并且，包括第一水平构架、第二水平构架及垂直构架， 其中，该第一水平构架与该第二水平构架相向，该垂直构架连接该第一水平构架和该第二水平构架。3.根据权利要求2所述的连接于终端壳体的天线，其特征在于，所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点。4.根据权利要求3所述的连接于终端壳体的天线，其特征在于，所述内部构架辐射体中连接点之外的部分呈“C=”形状，以与所述外部构架辐射体间隔预定距离。5.根据权利要求3所述的连接于终端壳体的天线，其特征在于，还包括阻抗匹配部件，其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端与所述第二水平构架的第四点连接。6.根据权利要求3所述的连接于终端壳体的天线，其特征在于，还包括第一阻抗匹配部件，其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端接地。7.根据权利要求6所述的连接于终端壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑钟镐，
申请(专利权)人：ACE技术株式会社，
类型：发明
国别省市：