【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灯具领域,特别涉及一种LED灯具及其制作方法。
技术介绍
LED灯具所使用的铝板、铜板不仅需要用到大量的稀有金属作为原材料,而且在使用过程中也暴露出了许多问题1、常常造成芯片散热过载而产生故障;2、LED在插电工作中会有漏电隐患,而铝板、铜板皆为金属制品,无绝缘效果,会对安全构成隐患;3、LED在工作中会产生大量热量,处于非工作状态时又恢复到常温状态,如此热胀冷缩,长时间会对金属机板造成老化。而LED灯具皆使用直流电源作为驱动,该技术存在以下两方面的问题1、直流电源由电阻、电感、电容、等各种电子元器件组成,易出现故障从而导致整个驱动无法正常工作;2、灯具的体积、重量超大、超重,直流电源,特别是大功率的直流电源,会给整个灯具带来更大的体积、空间和更重的重量,为生产、运输、安装等操作过程带来不便。LED灯具皆使用钢、铝等金属作为反光罩原材料,其存在以下两方面的问题1、反射效率低、灯具效率低,产生大量光浪费,无法将LED发出的光有效的反射出去;2、LED工作时会产生大量热量,长期处于高温状态下工作,钢、铝灯金属材料会产生氧化、老化等问题;3、LED以白光 ...
【技术保护点】
一种基于LED陶瓷基板的灯具制作方法,包括如下步骤:(1)开设压制成型模具,用NPO陶瓷粉对粉料进行干压成型,利用压机形成成形的陶瓷体;(2)将成形后的陶瓷体放入1300摄氏度的立式烧结炉烧结24小时;(3)将烧结后的陶瓷体用研磨机磨平,形成平板状的陶瓷基板;(4)设计电路布线图,使用被银丝网印刷机将银浆丝印在陶瓷基板上;(5)在焊接点位置铺设银箔作为焊盘;(6)将被银完成的陶瓷基板使用隧道炉烘烤,烘烤温度为800摄氏度;(7)制造一个以钢或铝为材料的反光罩,反光罩的反射面为铝或银,反射面的胚底材质表面先进行镜面研磨抛光及材质的钝化处理;(8)对反光罩的反射面进行膜前处理, ...
【技术特征摘要】
2012.12.31 CN 201210589153.51.一种基于LED陶瓷基板的灯具制作方法,包括如下步骤: (1)开设压制成型模具,用NPO陶瓷粉对粉料进行干压成型,利用压机形成成形的陶瓷体; (2)将成形后的陶瓷体放入1300摄氏度的立式烧结炉烧结24小时; (3)将烧结后的陶瓷体用研磨机磨平,形成平板状的陶瓷基板; (4)设计电路布线图,使用被银丝网印刷机将银浆丝印在陶瓷基板上; (5)在焊接点位置铺设银箔作为焊盘; (6)将被银完成的陶瓷基板使用隧道炉烘烤,烘烤温度为800摄氏度; (7)制造一个以钢或铝 为材料的反光罩,反光罩的反射面为铝或银,反射面的胚底材质表面先进行镜面研磨抛光及材质的钝化处理; (8)对反光罩的反射面进行膜前处理,使用电子枪在适当条件真空度、温度环境下完成镜面膜;对镜面膜层的牢固性与均匀度进行处理,使用二氧...
【专利技术属性】
技术研发人员:李妙文,
申请(专利权)人:深圳市文卓绿色环保科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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