一种本征型室温自修复结晶性聚合物制造技术

本发明专利技术涉及本征型室温自修复结晶性聚合物，它由以下组分制成：含烷氧胺基团的小分子二元醇单体，结晶性聚醚或聚酯二醇单体，二异氰酸酯或三异氰酸酯单体。该自修复功能材料在产生机械损伤后，将断裂面接合，在15~25℃下放置自修复一段时间，即可恢复材料的大部分机械性能。本材料的修复机理在于可逆C-ON的优先断裂，断面重新接合后，分子链之间发生互相扩散，再发生分子链端碳自由基与NO自由基的结合。该本征型自修复材料呈现硬质固体材料特征，具有制备简单、室温自修复、修复效率高、修复时间短、可实现多次重复修复等特点，有利于延长聚合物材料的使用寿命，符合全球低碳经济的发展趋势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能聚合物材料领域，更具体地，涉及一种本征型室温自修复结晶性聚合物。
技术介绍
聚合物结构材料在加工和使用过程中，不可避免地在其内部会产生微裂纹和局部损伤，这些微观缺陷容易引起材料局部应力集中，使该区域提前达到材料的断裂强度值而导致微裂纹扩展，从而造成材料整体的宏观断裂。受生物体损伤自愈合的启发，合成具有仿生自修复功能的聚合物和聚合物复合材料成为一个新兴研究领域。此类智能体系能自动或者在外界条件(比如热、光)刺激下愈合材料内外部的微损伤，提高材料的长期稳定性和可靠性，延长材料的使用寿命。聚合物基自修复体系可根据修复物质与能量供给方式的差别分为埋植式自修复和本征型自修复两大类。相比之下，本征型自修复可以依靠自身化学键(共价键、非共价键)的可逆化学反应来实现对材料微裂纹的重复性修复，其中非共价键自修复材料多为力学性能较差的凝胶或软材料，而可逆共价键能使聚合物材料具有更好的机械强度。DA环加成反应首先被应用于构建共价键自修复聚合物，通过呋喃基团与马来酰亚胺基团的环加成可逆反应可以进行微裂纹的多次重复修复。修复过程需要先加热至120°C以上(retoo-DA温度)进行解交联，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种本征型室温自修复结晶性聚合物，其特征在于，由以下按重量份计的原料反应制得，含烷氧胺基团的小分子二元醇单体??????????????????5~15份；结晶性聚酯二醇单体或结晶性聚醚二醇单体??????????30~200份；二异氰酸酯或三异氰酸酯单体??????????????????????5~25份；所述的结晶性聚酯二醇单体或结晶性聚醚二醇单体的数均分子量为2000~10000。

【技术特征摘要】
1.一种本征型室温自修复结晶性聚合物，其特征在于，由以下按重量份计的原料反应制得， 含烷氧胺基团的小分子二元醇单体5 15份； 结晶性聚酯二醇单体或结晶性聚醚二醇单体3(Γ200份； 二异氰酸酯或三异氰酸酯单体5 25份； 所述的结晶性聚酯二醇单体或结晶性聚醚二醇单体的数均分子量为200(Γ10000。2.根据权利要求1所述的本征型室温自修复结晶性聚合物，其特征在于，所述的反应温度为6(Tl00°C，反应时间为12 36小时。3.根据权利要求1所述的本征型室温自修复结晶性聚合物，其特征在于，所述的含烷氧胺基团的小分子二元醇单体，由以下按重量份计的原料反应制得， 含羟基的杂环类氮氧自由基单体0.Γ2.0份； 4-4'-偶氮双(4-羟基戊醇)0.9 2.5份。4.根据权利要求3所述的本征型室温自修复结晶性聚合物，其特征在于，所述的反应制得的温度为6(Tl00°C，反应时间为2飞小时。5.根据权利要求3所述的本征型室温自修复结晶性聚合物，其特征在于，所述的含羟基的杂环类氮氧自由基单体为如下结构式的化合物中的一种或几种，6.根据权利要求1所述的本征型室温自修复结晶性聚合物，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽平，章明秋，容敏智，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：