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本发明涉及本征型室温自修复结晶性聚合物，它由以下组分制成：含烷氧胺基团的小分子二元醇单体，结晶性聚醚或聚酯二醇单体，二异氰酸酯或三异氰酸酯单体。该自修复功能材料在产生机械损伤后，将断裂面接合，在15~25℃下放置自修复一段时间，即可恢复材料...
该专利属于中山大学所有，仅供学习研究参考，未经过中山大学授权不得商用。

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