【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件的解焊方法及釆用该方法的解焊装置，尤其涉及 一种利用热传导及均匀受热原理提供解焊温度的解焊方法及解焊装置。
技术介绍
在目前电子器件日益精细化的基础上，其连接部位同样朝着细微化的方向发展，尤其在半导体或有机电致发光器件0LED或液晶显示器件LCD等显示器件 的模块连接中，需要把柔性电路板TCP/FPC焊接到印刷电路板PCB板上。在实 际作业中，焊接完成后如果发现PCB板不能使用且无法维修，需要更换PCB板， 但TCP/FPC无不良缺陷；所以需要把焊接好的TCP/FPC从PCB板上解焊下来再 利用。目前市场上所使用的解焊设备大致分为热风枪、BGA处理器与小锡炉等三种，热风枪利用热风的原理直接吹灌在电路板上欲移除的电子原件，使其周 边的焊锡溶化，再利用真空吸棒将该电子元件吸取。此种热风枪因直接环绕于 电子元件的周围吹灌热风，所以只能运用于SMD的SOP类型(表面接触)的电 子元件，且设置距离与对应的温度不易控制，易造成该电子元件临近的电路板 软化变形，难以再利用。BGA处理器为一种造价昂贵的专用机具，仍采用热风原理，因而同样用于 热风枪的热...
【技术保护点】
一种电子器件的解焊方法，其特征在于： 包括以下步骤： （１）提供待解焊区域附近的加热源加热； （２）提供热传导材料与加热源、待解焊区域接触； （３）将解焊后的器件分离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱勇，丁华松，
申请(专利权)人：清华大学，北京维信诺科技有限公司，昆山维信诺显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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