一种机壳的制造方法及机壳。该机壳的制造方法包括下述步骤:(A)穿设一金属环于一薄膜的一穿孔内,使该薄膜界定形成该穿孔的一内周壁卡合于该金属环外周面的一环槽内;(B)放置该薄膜及该金属环于一母模的一模穴内;(C)将一公模与该母模合模,使该公模的一模仁与该模穴相配合并形成一模腔;以及(D)注入熔融塑料于该模腔内,使该熔融塑料充填于该薄膜与该金属环上,并在固化后形成一体成形于该薄膜及该金属环上的壳体。藉由模内成形的方式将壳体同时成形于薄膜,以及穿设在薄膜穿孔的金属环,藉此,能降低制造工时,并能提升机壳的美观与质感。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种机壳的制造方法及机壳,特别是指一种以模内成形方式将壳体成形于薄膜及金属环上的机壳的制造方法及机壳。
技术介绍
市面上的电子产品(例如手机)的种类及品牌众多,若电子产品无特殊的外观或造型,通常很难吸引到消费者的目光。因此,制造商通常会针对电子产品外壳的造型、颜色或花样做变化,藉此,以促使消费者的购买欲望增加。目前电子产品的外壳常通过模内装饰成形法,使壳体与装饰薄膜一体成形,藉以改善电子产品外壳的美观。由于电子产品的外壳上通常会形成有穿孔(例如镜头孔、喇叭孔,或是与输出入端口位置相对应的插孔)结构,因此,对穿孔加以装饰以提升产品的美观与质感,是可进一步改善的地方。因此,需要提供一种机壳的制造方法及机壳以满足上述需求。
技术实现思路
本专利技术的一目的,在于提供一种机壳的制造方法,藉由模内成形的方式将壳体同时成形于薄膜,以及穿设在薄膜穿孔的金属环,藉此,能降低制造工时,并能提升机壳的美观与质感。本专利技术的目的及解决先前技术问题是采用以下技术手段来实现的,依据本专利技术所公开的机壳的制造方法,该机壳的制造方法包括下述步骤(A)穿设一金属环于一薄膜的一穿孔内,使该薄膜界定形成该穿孔的一内周壁卡合于该金属环外周面的一环槽内;(B)放置该薄膜及该金属环于一母模的一模穴内;(C)将一公模与该母模合模,使该公模的一模仁与该模穴相配合并形成一模腔;以及(D)注入熔融塑料于该模腔内,使该熔融塑料充填于该薄膜与该金属环上,并在固化后形成一体成形于该薄膜及该金属环上的壳体。本专利技术的目的及解决先前技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。机壳的制造方法还包含一位于步骤(A)之前的步骤(E),提供薄膜,薄膜的穿孔是通过冲压成形方式成形而成的,内周壁是呈向内弯折的弯折状。在步骤(E)中,还提供金属环,金属环具有一抛光外端面,薄膜是以薄膜模内射出方式所制成。在步骤(B)中,母模的一凸设于模穴内的定位凸柱穿设并卡接于金属环的一贯孔内。在步骤(B)中,母模包括一界定形成模穴并可供薄膜抵靠的第一成形模面,定位凸柱包含一凸伸于第一成形模面且穿设并卡接于贯孔的柱体部,以及一由柱体部外表面径向朝外凸伸并且凸设于第一成形模面上的承载肩部,金属环的抛光外端面抵靠于承载肩部上。在步骤(D)中,高压注入模腔内的熔融塑料会压迫薄膜使其紧密贴合于第一成形模面与承载肩部外周面。在步骤(D)中,薄膜的内周壁会与环槽之间形成一空隙供熔融塑料充填于环槽内。在步骤(C)中,模仁包括一与第一成形模面位置相对应的第二成形模面,以及一凸伸于第二成形模面上的抵压凸柱,抵压凸柱抵压于柱体部及金属环的一内端面上。本专利技术的另一目的,在于提供一种机壳,藉由模内成形的方式将壳体同时成形于薄膜,以及穿设在薄膜穿孔的金属环,藉此,能降低制造工时,并能提升机壳的美观与质感。依据本专利技术所公开的机壳,该机壳包括一薄膜、一金属环,以及一壳体;该薄膜形成有一穿孔,以及一界定形成该穿孔的内周壁,该薄膜包括一内膜面;该金属环包括一外周面,以及一形成于该外周面的环槽,该金属环穿设于该穿孔且该内周壁卡合于该环槽内;该壳体以模内成形的方式成形于该薄膜的内膜面及该金属环的外周面上。本专利技术的目的及解决先前技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。内周壁是呈向内弯折的弯折状。金属环还包括一连接于外周面外端的外端面,薄膜还包括一间隔位于外端面外侧的外膜面。外端面为一经过表面抛光处理的抛光外端面。金属环还包括一内周面,内周面界定形成一贯孔,抛光外端面包含一与内周面相连接的导角部。金属环还包括一连接于外周面内端的内端面,壳体包括一间隔位于内端面内侧的内壳面。环槽是由外周面径向向内凹陷所形成,金属环还包括界定形成环槽的一第一槽面,以及一与第一槽面相间隔的第二槽面,第一槽面邻近于外端面,内周壁抵靠于第一槽面并与第二槽面相间隔。藉由上述技术手段,本专利技术机壳的优点及功效在于,藉由模内成形的方式将壳体同时成形于薄膜,以及穿设在薄膜的穿孔的金属环上,藉此,能降低机壳的制造工时,并能提升机壳的外观以及穿孔处的美观与质感。附图说明图1是本专利技术机壳的一实施例的立体图;图2是本专利技术机壳的一实施例的立体分解图,说明薄膜、金属环以及壳体的组装关系;图3是沿图1中的1-1剖线所取的剖视示意图,说明壳体成形于薄膜及金属环上;图4是图3的局部放大图;图5是本专利技术机壳的一实施例的制造方法的流程图;图6是本专利技术机壳的一实施例的局部剖视示意图,说明薄膜与金属环分解时的状态;图7是本专利技术机壳的一实施例的局部剖视示意图,说明金属环穿设于薄膜的穿孔内;图8是本专利技术机壳的一实施例的俯视示意图,说明薄膜及金属环放置于母模的模穴内;图9是本专利技术机壳的一实施例的剖视示意图,说明薄膜及金属环放置于母模的模穴内;图10是图9的局部放大图;图11是本专利技术机壳的一实施例的俯视示意图,说明公模与母模合模;图12是沿图11中的I1-1I剖线所取的剖视示意图,说明公模与母模合模,金属环的外端面抵压于承载肩部,而内端面抵压于抵压凸柱;图13是图12的局部放大图,说明金属环的外端面抵压于承载肩部,而内端面抵压于抵压凸柱;图14是沿图11中的II1-1II剖线所取的剖视示意图,说明公模的模仁与母模的模穴相配合并形成模腔;图15是类似图14的剖视示意图,说明熔融塑料经由注浇道注入模腔内;图16是本专利技术机壳的一实施例的局部放大图,说明熔融塑料经由空隙充填于环槽内;以及图17是本专利技术机壳的一实施例的剖视示意图,说明熔融塑料固化后形成一体成形于薄膜及金属环上的壳体。主要组件符号说明: (本专利技术)27 外端缘100 机壳28 内端缘I薄膜3壳体11 穿孔31 内壳面12 内周壁41 母模13 内膜面410 模腔14 外膜面411 模穴2 金属环412 定位凸柱21 外周面413 第一成形模面22 环槽414 柱体部221 第一槽面415 承载肩部222 第二槽面42 公模223 空隙421 模仁23 外端面422 第二成形模面231 导角部423 抵压凸柱24 内端面424 注浇道25 内周面V 箭头26 贯孔30 熔融塑料91、92、93、94、95 步骤具体实施例方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效,在以下配合参考附图的一个实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本专利技术为达到预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解,然而所附附图只是提供参考与说明之用,并非用来对本专利技术加以限制。在本专利技术被详细描述之前,要注意的是,在以下的说明内容中,类似的组件是以相同的编号来表不。如图1所不,是本专利技术机壳的第一实施例,该机壳100是应用在电子产品(例如为移动电话、笔记本型计算机、平板计算机、个人数字助理等)上,在本实施例中,机壳100是以移动电话的电池盖为例作说明。如图2、图3及图4所不,机壳100包含一薄膜1、一金属环2,以及一壳体3。薄膜I形成有一穿孔11,以及一界定形成穿孔11的内周壁12,薄膜I包括一内膜面13。金属环2包括一外周面21,以及一形成于外周面21的环槽22,金属环2穿设于薄膜I的穿孔11,且薄膜I的内周壁12卡合于金属环2的环槽22内。壳体3是以模内成形(Insert molding)的方式成形于薄膜I的内膜面13以及金属环2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种机壳的制造方法,该机壳的制造方法包括下述步骤:(A)穿设一金属环于一薄膜的一穿孔内,使该薄膜界定形成该穿孔的一内周壁卡合于该金属环外周面的一环槽内;(B)放置该薄膜及该金属环于一母模的一模穴内;(C)将一公模与该母模合模,使该公模的一模仁与该模穴相配合并形成一模腔;以及(D)注入熔融塑料于该模腔内,使该熔融塑料充填于该薄膜与该金属环上,并在固化后形成一体成形于该薄膜及该金属环上的壳体。
【技术特征摘要】
1.一种机壳的制造方法,该机壳的制造方法包括下述步骤: (A)穿设一金属环于一薄膜的一穿孔内,使该薄膜界定形成该穿孔的一内周壁卡合于该金属环外周面的一环槽内; (B)放置该薄膜及该金属环于一母模的一模穴内; (C)将一公模与该母模合模,使该公模的一模仁与该模穴相配合并形成一模腔;以及 (D)注入熔融塑料于该模腔内,使该熔融塑料充填于该薄膜与该金属环上,并在固化后形成一体成形于该薄膜及该金属环上的壳体。2.根据权利要求1所述的机壳的制造方法,该机壳的制造方法还包括一位于该步骤(A)之前的步骤(E),提供该薄膜,该薄膜的穿孔是通过冲压成形方式成形而成的,该内周壁是呈向内弯折的弯折状。·3.根据权利要求2所述的机壳的制造方法,其中,在该步骤(E)中,还提供该金属环,该金属环具有一抛光外端面,该薄膜是以薄膜模内射出方式所制成。4.根据权利要求3所述的机壳的制造方法,其中,在该步骤(B)中,该母模的一凸设于该模穴内的定位凸柱穿设并卡接于该金属环的一贯孔内。5.根据权利要求4所述的机壳的制造方法,其中,在该步骤(B)中,该母模包括一界定形成该模穴并可供该薄膜抵靠的第一成形模面,该定位凸柱包括一凸伸于该第一成形模面且穿设并卡接于该贯孔的柱体部,以及一由该柱体部外表面径向朝外凸伸并且凸设于该第一成形模面上的承载肩部,该金属环的抛光外端面抵靠于该承载肩部上。6.根据权利要求5所述的机壳的制造方法,其中,在该步骤(D)中,高压注入该模腔内的该熔融塑料会压迫该薄膜使其紧密贴合于该第一成形模面与该承载肩部外周面。7.根据权利要求6所述的机壳的制造方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑香育,陈东毅,
申请(专利权)人:启碁科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。