机壳制造技术

本发明专利技术公开一种机壳，其包含一金属基板以及一塑胶基板。塑胶基板设于金属基板上，塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿上表面以及下表面的一穿孔。下表面贴附于金属基板，穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面。第一环型壁面的一端连接下表面，第二环型壁面连接上表面。第二环型壁面与上表面夹有一钝角。上述塑胶基板与金属基板的间的电位差可降低，而使塑胶基板上的电荷可稳定地导向金属基板。如此，解决了机壳的静电问题。

【技术实现步骤摘要】
机壳
本专利技术涉及一种机壳，特别涉及一种具有保护结构的机壳。
技术介绍
随着科技进步，各种电子产品开始广泛地使用于人们的生活中。以可携式电子产品为例，使用者可携带可携式电子产品而于家中、办公室或交通工具内，甚至是户外使用，以使其具有便利性的优点。因此，可携式电子产品往往成为人们生活中不可或缺的电子产品的一。为了减轻可携式电子产品的重量，并维持其刚性，在机壳方面可采用塑胶壳体以及金属壳体的组合来进行组装。塑胶壳体设于金属壳体外。塑胶壳体虽然较为轻巧，但在长时间使用下，塑胶壳体容易会产生磨损，进而破坏其质感。对此，为了抗磨损，塑胶壳体外可电镀一层金属层，以提升塑胶壳体耐磨性以及质感。这种壳体虽然在重量上较轻、较耐磨且质感上较美观，但需要藉由塑胶壳体来隔离电子组件与金属电镀层两者间的电性绝缘。但是，于此种设计上，由于金属电镀层无任何接地机制，将导致此金属电镀层可累积大量的静电。若使用者于金属电镀层累积静电达一定值时接触金属外壳体，则因使用者本身的静电值与金属电镀层的静电值有一电位差值，会进而导致使用者有触电的感觉。因此，如何将消除壳体的静电问题，实为业界亟待解决的课题。
技术实现思路
有鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于提出一种机壳，进而解决其静电问题。根据本专利技术一实施例中的一种机壳，其包含一金属基板以及一塑胶基板。塑胶基板设于金属基板上，塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿上表面以及下表面的一穿孔。下表面贴附于金属基板，穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面。第一环型壁面连接下表面，第二环型壁面连接上表面。第二环型壁面与上表面夹有一钝角。所以，藉由第二环型壁面与上表面夹有一钝角，以降低塑胶基板与金属基板之间的电位差，而使塑胶基板上的电荷可稳定地导向金属基板。如此，可解决现有技术中机壳的静电问题。再者，金属基板可不需再实施电雕工艺，塑胶基板的电荷即可稳定地导至金属基板，进而节省制造成本以及时间。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的机壳的分解示意图；图2为根据本专利技术一实施例的机壳的立体示意图；图3为图2中沿着3-3线剖切的机壳的剖示图。其中，附图标记10机壳100金属基板110阳极处理层200塑胶基板210上表面212金属溅镀层220下表面230穿孔232第一环型壁面2320第一端缘2322第二端缘234第二环型壁面2340第三端缘2342第四端缘240尖端部2402顶点2404导角242尖端部244尖端部2442顶点246尖端部Ｄ1第一距离Ｄ2第二距离Ｄ3第三距离Ｄ4第四距离Ｒ直径Ｗ宽度θ钝角具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所专利技术的内容、权利要求范围及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。鉴于现有技术已存在的问题，本专利技术提出一种机壳。其中机壳适于应用于一可携式电子装置（如一笔记型计算机、一平板计算机或一移动通讯装置），但非用以限定本专利技术。请参考图1、图2以及图3，图1为根据本专利技术一实施例的机壳的分解示意图。图2为根据本专利技术一实施例的机壳的立体示意图。图3为图2中沿着3-3线剖切的机壳的剖示图。本实施例的一种机壳10，其包含一金属基板100以及一塑胶基板200。塑胶基板200设于金属基板100上。塑胶基板200具有一上表面210、一下表面220以及一穿孔230。在本实施例中，金属基板100的材质是铝，但非用以限定本专利技术。在其他实施例中，金属基板100的材质是铝合金。在本实施例以及其他的部分实施例中，上表面210以及下表面220彼此相对。塑胶基板200的下表面220贴附于金属基板100。穿孔230贯穿上表面210以及下表面220。穿孔230具有彼此相连的一第一环型壁面232以及一第二环型壁面234。第一环型壁面232连接下表面220，第二环型壁面234连接上表面210。需要注意的是，第二环型壁面234与上表面210夹有一钝角θ。在本实施例以及其他的部分实施例中，上表面210更具有一金属溅镀层212。金属溅镀层212的成分是为一金属，此金属溅镀层212是藉由溅镀的方式形成于上表面210上。因此，金属溅镀层212可具有导电性。在本实施例以及其他的部分实施例中，金属基板100更具有一阳极处理层110，面对下表面220。阳极处理层110是藉由阳极处理的方式所形成。以下详细介绍穿孔230的第一环型壁面232以及第二环型壁面234。在本实施例以及其他的部分实施例中，第一环型壁面232具有一第一端缘2320以及一第二端缘2322。第一端缘2320以及第二端缘2322彼此相对。第一端缘2320连接下表面210，第二端缘2322连接第二环型壁面234。第一端缘2320以及第二端缘2322之间的第一距离D1介于0.2至0.4毫米（mm）之间。在一实施例中，第一距离D1是0.3毫米。穿孔230位于第一环型壁面232的直径R实质上为8毫米。在本实施例以及其他的部分实施例中，第二环型壁面234具有一第三端缘2340以及一第四端缘2342，且第三端缘2340以及第四端缘2342彼此相对。第三端缘2340连接第一环型壁面232，而第四端缘2342连接上表面210。在本实施例中，第四端缘2342垂直于第一环型壁面232的延伸面具有一第二距离D2，第二距离D2实质上为1.8毫米。第三端缘2340以及第四端缘2342之间投影于金属基板100具有一第三距离D3，第三距离D3实质上为3毫米。相对于上表面210以及下表面220，第一环型壁面232以及第二环型壁面234可视为不同的斜面，且上表面210藉由第一环型壁面232以及第二环型壁面234连接下表面220。是故，藉由上述第二环型壁面234与上表面210夹有一钝角θ的结构，可使金属溅镀层212于第二环型壁面234的溅镀较为均匀，并降低塑胶基板200的阻抗。再者，上表面210的电荷可稳定地依序经由第一环型壁面232以及第二环型壁面234而导至金属基板100，进而避免塑胶基板200的静电产生，更可防止跳电以及产生火花。在本实施例以及其他的部分实施例中，塑胶基板200具有四尖端部240、242、244、246。尖端部240、242、244、246平均设置于第二环型壁面234，并且尖端部240、242、244、246皆朝向第一环型壁面232延伸。以尖端部240、244为例，尖端部240、244分别位于穿孔230的相对两侧。尖端部240具有一顶点2402，顶点2402接触于金属基板100。尖端部244具有一顶点2442，顶点2442接触于金属基板100。顶点2402以及顶点2442之间具有一第四距离D4，第四距离D4实质上是2毫米。再者，尖端部240具有二导角2404，导角2404远离于第二环型壁面234，如此的导角2404结构可使溅镀较为均匀，并降低阻抗。在本实施例中，尖端部240、242、244、246分别具有一宽度W，宽度W实质上为3毫米。因此，上表面210的电荷亦可经由尖端部240、242、244、246稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机壳，其特征在于，包含：一金属基板；以及一塑胶基板，设于该金属基板上，该塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿该上表面以及该下表面的一穿孔，该下表面贴附于该金属基板，该穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面，该第一环型壁面连接该下表面，该第二环型壁面连接该上表面，其中该第二环型壁面与该上表面夹有一钝角。

【技术特征摘要】
1.一种机壳，其特征在于，包含：一金属基板；以及一塑胶基板，设于该金属基板上，该塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿该上表面以及该下表面的一穿孔，该下表面贴附于该金属基板，该穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面，该第一环型壁面连接该下表面，该第二环型壁面连接该上表面，其中该第二环型壁面与该上表面夹有一钝角，该上表面、该第一环型壁面以及该第二环型壁面上具有一金属溅镀层。2.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，该第一环型壁面具有一第一端缘以及一第二端缘，该第一端缘连接该下表面，该第二端缘连接该第二环型壁面，该第一端缘以及该第二端缘之间的距离介于0.2至0.4毫米之间。3.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，该第二环型壁面具有一第三端缘以及一第四端缘，该第三端缘连接该第一环型壁面，该第四端缘连接该上表面，该第四端缘垂直于该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖建华，孙德彰，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31