【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种电子装置的机壳。
技术介绍
随着笔记型电脑的设计日趋短小轻薄，但相对所会面临到的问题为整机的刚性及信赖性测试的瓶颈，故材料需选用高刚性金属材质作为解决对策。然而，外壳选用金属材质却会对于放置在壳内的无线模块的信号发射造成屏蔽现象，导致无线模块无法发挥效能。 现有解决此问题的技术是将天线发射信号的涵盖区域进行另外的组装零件，且此组装零件是使用塑胶材质以克服屏蔽现象。图IA 图IC为现有笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖的组装流程图。如图IA 示，后盖Iio具有多个组装孔112，而天线盖120具有多个组装凸块122，且将天线盖120的组装凸块122对应穿入后盖110的组装孔112中。接着如图IB示，组装凸块122对应穿入组装孔112中后，进行热熔制作工艺，使组装凸块122与组装孔112固结在一起。组装之后的天线盖120与后盖110如图IC示。图2为笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖组装后的示意图，其中图2为图IC的外表面的视图。如图2示，因为天线盖120的材质为塑胶，而后盖110的材质为金属，所以天线盖120与后盖110组装...
【技术保护点】
１．一种电子装置的机壳，包括：第一壳体，具有组装面、第一嵌合结构以及第二嵌合结构，其中该第一嵌合结构与该第二嵌合结构以不同的高度排列于该组装面上；以及第二壳体，具有第三嵌合结构，且该第三嵌合结构以内嵌成型技术嵌入于该第一嵌合结构及该第二嵌合结构之间。
【技术特征摘要】
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