【技术实现步骤摘要】
本技术属于焊接装置，是一种专用于大电流触头与触头架之间以及软连接端部的焊接装置。软连接是一种导电接头连接件，它是由几十片至上百片铜箔条叠加而成，各铜箔条的长度按等差数列递增。目前的做法是先将铜箔按等差数列剪成不同长度的条，然后再将各铜箔条叠在一起，分别将其端部焊接在一起。焊接的方法一般为电阻焊或乙炔焊。导电触头的焊接一般也采用电阻焊或在钎焊炉中焊接。它们在焊接中易将其他部位过热而失去弹性，而且焊接区的焊合面也低于70％。另外，由于软连接中的铜箔很薄，上述的焊接方法难于较精确地控制加热区，所以易使铜箔氧化或过热而影响其使用性能。本技术的目的是提供一种焊接质量较好、焊接效率较高的导电触头及软连接两用焊接装置。该焊接装置可大大简化软连接的制造工艺。实现本技术目的的解决方案是所提供的焊接装置至少有一个具有水平开口通道的中频加热器，该加热器上方有一个可伸入到加热器水平开口通道的压头。在其中一个加热器的开口通道侧有一个可沿滑道向加热器开口通道方向移动的夹具。该夹具有一个U形框架和两个活动压头，其中U形框架的左右内侧各有一个圆弧凹面，它们与前述的两活动压头相配合，将软连接...
【技术保护点】
导电触头及软连接两用焊接装置，其特征是至少有一个具有水平开口通道（４１、５１）的中频加热器（４、５）该加热器上方有一个可伸入到加热器水平开口通道（４１、５１）的压头（４２、５２），在其中一个加热器（５）的开口通道侧有一个可沿滑道（７）向加热器开口通道（５１）方向移动的夹具（６），该夹具有一个Ｕ形框架（６１）和两个活动压头（６２），其中Ｕ形框架（６１）的左右内侧各有一个圆弧凹面（６３），它们与前述的两活动压头（６２）相配合，将软连接坯件（３）夹持在中间形成Ｓ形，上述Ｕ形框架内侧的圆弧凹面的圆心角θ＝△Ｌ／δ，式中δ－软连接的铜箔厚度；△Ｌ－软连接的各层铜箔长度的公差。
【技术特征摘要】
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