热塑性聚合物组合物和成型品制造技术

本发明专利技术提供热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，并且即使不实施底漆处理等也可在低温（例如190℃以下）下粘接于陶瓷、金属或合成树脂。具体地，提供热塑性聚合物组合物，其中，相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体（A）100质量份，含有聚乙烯醇缩醛树脂（B）1～100质量份、含极性基团的聚丙烯系树脂（C）5～100质量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1，2-键量和3，4-键量合计为40摩尔%以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，并且即使不实施底漆处理等也可在低温下与陶瓷、金属或合成树脂粘接。
技术介绍
在家电制品、电子部件、机械部件、汽车部件等各种用途中，耐久性、耐热性和机械强度优异的陶瓷、金属、合成树脂被广泛使用。上述的构件根据用途、部件构成和使用方法等，为了固定于其它的结构构件、或者为了吸收冲击、防止破损或进行密封等目的，有时将柔软性优异的弹性体构件粘接或复合化来使用。作为这种弹性体构件，有时可适宜地使用柔软性和力学特性、以及成型加工性优异的苯乙烯系热塑性弹性体。这里，苯乙烯系热塑性弹性体是指具有由芳香族乙烯基化合物单元构成的聚合物嵌段与由共轭二烯化合物单元构成的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物。但是，苯乙烯系热塑性弹性体是极性低的材料，因而对陶瓷、金属等的粘接力不足，具有直接熔融粘接困难的问题。因此，公开有为了使陶瓷、金属与苯乙烯系热塑性弹性体进行粘接而涂布粘接剂、或者预先对陶瓷、金属、合成树脂的表面进行底漆处理的方法(参照专利文献I 6)。 但是，专利文献I 6中公开的方法不仅步骤繁杂，而且生产率也低，存在制造成本增高的问题。针对这种问题，公开了对陶瓷、金属和合成树脂具有优异粘接性的、含有苯乙烯系热塑性弹性体与聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物(参照专利文献7)。该热塑性聚合物组合物可以仅通过加热处理而与陶瓷、金属和合成树脂粘接，而不用涂布粘接剂、或进行底漆处理。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2006-291019号公报 专利文献2 :日本特开2006-206715号公报 专利文献3 :日本特开昭63-25005号公报 专利文献4 :日本特开平9-156035号公报 专利文献5 :日本特开2009-227844号公报 专利文献6 :日本特开2010-1364号公报 专利文献7 :国际公开第2009/081877号小册子。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，专利文献7中公开的热塑性聚合物组合物虽然柔软性、力学特性、成型加工性和粘接性优异，但与陶瓷、金属或合成树脂粘接而成的成型品的制造步骤中，在200°C以上(特别是粘接陶瓷或金属时为240°C以上)的高温进行加热处理后进行粘接。这里，根据本专利技术人的详细研究得知，专利文献7中公开的热塑性聚合物组合物在180°C以下的温度下不具有充分的粘接力。但是，在注射成型机或挤出机内，该热塑性聚合物组合物即使是在200°C以上被加热熔融，但在排出时其表面温度会被立即冷却至200°C以下，因而粘接力有可能降低。因此，需要在现有的注射成型机、挤出机中另外设置加热器，排出后也将树脂的温度保持于200°C以上。另外，在最初200°C以上的高温下，大部分合成树脂构件会发生熔融变形，因此存在被同时加热的粘接部分周围的合成树脂构件被破坏的问题。进而得知，若将专利文献7的实施例中具体公开的热塑性聚合物组合物与陶瓷、金属或合成树脂粘接而成的成型品置于60°C以上(进而80°C以上、更具体地80 90°C )的温度环境下，则其粘接性降低至实用上不充分的程度。例如，成型品作为汽车部件使用时，由于在夏天多被置于60°C以上的温度环境下，因而从耐热性的观点出发，专利文献7中具体公开的热塑性聚合物组合物和成型品中也存在进一步改良的余地。本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术，其课题在于提供热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，并且即使不实施底漆处理等也可通过低温(例如190°C以下)下的加热处理粘接陶瓷、金属和合成树脂。用于解决技术问题的方法 本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过在作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A)与聚乙烯醇缩醛树脂(B)中，进一步以特定配合比各自含有含极性基团的聚丙烯系树脂(C)的热塑性聚合物组合物，可以解决上述课题，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1，2-键量和3，4-键量合计为40摩尔％以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段。另外，还发现通过在该热塑性聚合物组合物中以特定配合比加入粘接赋予树脂(E )，可进一步提高成型加工性。即，本专利技术提供下述[I] [11]。[I]热塑性聚合物组合物，其中，相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A) 100质量份，含有聚乙烯醇缩醛树脂(B) I 100质量份和含极性基团的聚丙烯系树月旨(C) 5 100质量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1，2-键量和3，4-键量合计为40摩尔％以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/丁二烯单元的聚合物嵌段。[2]上述[I]的热塑性聚合物组合物,其中,相对于热塑性弹性体(A) 100质量份，含有成分(B) 5 70质量份和成分(C) 5 70质量份。[3]上述[I]或[2]的热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A) 100质量份，进一步含有软化剂(D) O.1 300质量份。[4]上述[I] [3]中任一项的热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A) 100质量份，进一步含有粘接赋予树脂(E) I 100质量份。[5]上述[I] [4]中任一项 的热塑性聚合物组合物，其中，聚乙烯醇缩醛树脂(B)是对平均聚合度100 4000的聚乙烯醇进行缩醛化而得到的，缩醛化度为55 88摩尔％。[6]上述[I] [5]中任一项的热塑性聚合物组合物，其中，聚乙烯醇缩醛树脂(B)为聚乙烯醇缩丁醛。[7]上述[I] [6]中任一项的热塑性聚合物组合物，其中，含极性基团的聚丙烯系树脂(C)为羧酸改性聚丙烯系树脂。[8]成型品，其是使用上述[I] [7]中任一项的热塑性聚合物组合物得到的。[9]上述[8]的成型品，其是前述热塑性聚合物组合物与选自陶瓷、金属和合成树脂中的至少I种粘接而成的。[10]上述[9]的成型品，其是前述热塑性聚合物组合物与选自陶瓷和金属中的至少I种粘接而成的。[11]上述[8]的成型品，其是所述热塑性聚合物组合物将陶瓷彼此、金属彼此或合成树脂彼此，或将选自陶瓷、金属和合成树脂中的至少2种粘接而成的。专利技术效果 本专利技术的热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，将本专利技术的热塑性聚合物组合物与陶瓷、金属或合成树脂粘接而成的成型品即使置于例如60°C以上的温度环境下，也具有实用上充分的粘接性，可用于广泛的用途。同时，本专利技术的热塑性聚合物组合物即使是190°C以下的温度也可以与选自陶瓷、金属和合成树脂中的至少I种粘接，从而可提供与它们粘接而成的成型品。另外，进行粘接时，不需要对被粘接体实施底漆处理等。所以，该成型品的制造步骤中，从注射成型机或挤出机排出的该热塑性聚合物组合物的表面温度为190°C以下也可以进行充分的粘接，因而可以直接使用现有设备而不需另外设置加热器。另外，在190°C以下，多数合成树脂构件不会发生熔融变形，因而可以避免被同时加热的粘接部分周围的合成树脂构件的破坏。具体实施例方式[热塑性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.27 JP 2010-1911341.热塑性聚合物组合物，其中，相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A) 100质量份，含有聚乙烯醇缩醛树脂(B) I 100质量份和含极性基团的聚丙烯系树脂(C) 5 100质量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段、与含1,2-键量和3，4-键量合计为40摩尔％以上的异戊二烯单元、丁二烯单元或异戊二烯/ 丁二烯单元的聚合物嵌段。2.权利要求1所述的热塑性聚合物组合物,其中,相对于热塑性弹性体(A)IOO质量份，含有成分(B) 5 70质量份和成分(C) 5 70质量份。3.权利要求1或2所述的热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A)100质量份，进一步含有软化剂(D) O.1 300质量份。4.权利要求1 3中任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，相对于热塑性弹性体(A) 100质量份，进...

【专利技术属性】
技术研发人员：南出麻子，增田未起男，
申请(专利权)人：可乐丽股份有限公司，
类型：
国别省市：