隔直流、抑制电磁干扰的射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种隔直流、抑制电磁干扰的射频同轴连接器，连接于通信模块，所述射频同轴连接器由内到外依次包括内导体前端、耐高温环氧树脂、绝缘套、内导体后端以及连接器外壳，所述连接器外壳与所述通信模块的外壳体一体成型，本实用新型专利技术适用于各种信号输入、输出、转接端口的电磁兼容；具有体积小、低成本、多功能并且具有极佳的电气性能等特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频同轴连接器，特别涉及一种在通信系统中用于传输信号的射频同轴连接器。
技术介绍
随着电子设备日益精密、复杂及多功能化，更多频段信号被使用，各运营商都要建立自己无线射频室内覆盖网络，电子干扰问题日趋严重。射频同轴连接器是电磁波信号连接、分离的元件。目前市场上配接通信电缆的射频同轴连接器不具备隔直流、高频滤波、避免雷击等这些功能。该技术连接器具备普通射频连接器的所有功能、满足抑制电磁干扰的特性、环境适应性等，可以省去大部分设备抑制电磁干扰的设计成本，具有体积小、重量轻、安装方便等特点。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服上述
技术介绍
中的缺点，提供一种既可以连接又可以隔直流、抑制电磁干扰的射频同轴连接器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种隔直流、抑制电磁干扰的射频同轴连接器，连接于通信模块，所述射频同轴连接器由内到外依次包括内导体前端、耐高温环氧树脂、绝缘套、内导体后端以及连接器外壳，所述连接器外壳与所述通信模块的外壳体一体成型。所述内导体前端为具有较强耐磨性的新型铍铜。所述绝缘套为具有较强阻燃性，耐热性且热膨胀系数低的新型液晶高分子聚合物。 所述内导体后端为具有较强耐磨性和弹性的新型铍铜。本技术的有益效果是适用于各种信号输入、输出、转接端口的电磁兼容；具有体积小、低成本、多功能等特点，并且具有极佳的电气性能可以将损耗控制在O. 05dB以内，可承受1500w功率容量，7. 5GHz内驻波比小于1. 10，能满足_165dBc的三介互调，性能稳定可靠，安装简便。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是图1中圈中部分示意图；图中1、连接器外壳体，2、内导体前端，3、耐高温环氧树脂，4、绝缘套，5、内导体后端。具体实施方式本实施例为一种隔直流、抑制电磁干扰的射频同轴连接器，连接于通信模块，射频同轴连接器由内到外依次包括内导体前端2、耐高温环氧树脂3、绝缘套4、内导体后端5以及连接器外壳体1，连接器外壳体I与所述通信模块的外壳体一体成型。如图1所示连接器外壳体I直接在通信模块的外壳体上加工而成，这样可以节省装配材料，以及加工时间，如图2所示内导体前端2为具有较强耐磨性的新型铍铜；绝缘套3为具有较强阻燃性，耐热性且热膨胀系数低的新型液晶高分子聚合物；内导体后端5为具有较强耐磨性和弹性的新型铍铜。 在本技术中，内导体前端2与绝缘套之间设有耐高温环氧树脂3 ;内导体前端2和内导体后端5与绝缘套4通过机械结构固定；绝缘套4通过机械方式与一体化的连接器外壳体I装配在一起，成为一体化的射频同轴连接器，所述固定方式为所有可以将零件之间相互固定的机械和非机械固定方式，以将上述部件紧密连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔直流、抑制电磁干扰的射频同轴连接器，连接于通信模块，其特征是所述射频同轴连接器由内到外依次包括内导体前端、耐高温环氧树脂、绝缘套、内导体后端以及连接器外壳，所述连接器外壳与所述通信模块的外壳体一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种隔直流、抑制电磁干扰的射频同轴连接器，连接于通信模块，其特征是所述射频同轴连接器由内到外依次包括内导体前端、耐高温环氧树脂、绝缘套、内导体后端以及连接器外壳，所述连接器外壳与所述通信模块的外壳体一体成型。2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞春，张海亮，
申请(专利权)人：江苏吴通通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：