带保护装置的射频同轴连接器制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种带保护装置的射频同轴连接器，包括插座和插头，所述插头包括插头外导体、插针，所述插座包括插座外导体、插槽、外壳，所述插座外导体内径处设有与插头外导体相配合的冠簧，还包括所述插头外导体外设置的、与所述插座外导体外径相配合的环形套筒。通过在插头外导体外增加设置环形套筒，该环形套筒与插座外导体外径配合，可以保护插座内的冠簧。在产品测试时，插头完全插入插座后，因环形套筒内径套入插座外导体外径，使得插头与插座在圆周方向无倾斜，因此测试仪器测试端口拖拽射频同轴连接器的电缆时，不会造成插头相对于插座倾斜，不会造成冠簧失效，有效地保护了冠簧，保证了插头和插座之间的接地可靠，同时也有效地保护了插针和插槽之间的可靠配合，保证了射频同轴连接器的可靠连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

带保护装置的射频同轴连接器
本技术涉及微波通信
，更具体地说，涉及一种带保护装置的射频同轴连接器。
技术介绍
随着微波通信的发展，大批量的整机产品应用愈来愈广泛，如何提高产品的生产效率、降低成本，且使得产品便于维修、维护成本等成为必须经常面对的问题。各种设备中经常需要使用到射频同轴连接器，而射频同轴连接器是易发生故障的零件之一。现有的BMA浮动盲插型射频同轴连接器具有体积小、机械电气性能优良、具有盲插插接功能、接插方便等优点，可以实现在整机设备中组合应用(单体连接器数量> 2 )。如图1、2、3、4、5所示，浮动盲插型射频同轴连接器主要包括相互配合的插座2’(以下简称为BMA插座)和插头I’(以下简称为BMA插头)，其中插座包括外壳25’、浮动设置在外壳内的插座外导体21’、设置在插座外导体内的冠簧24’、设置在外壳中心位置处的插槽23’、以及设置在插槽和插座外导体之间的介质22’；插头主要包括插头外导体11’、插针13’、设置在外导体和插针之间的介质12’。冠簧材料为超高弹性的铍青铜，冠簧通常设置为鼠笼状瘦腰型的多簧片弹力弹簧。在对连接器进行生产调试、测试时，冠簧容易发生弹性失效，产生接地不良的问题，使得系统产生泄漏。其主要原因是由于连接器插座和插头之间的配合结构导致冠簧容易发生弹性失效。BMA插头外导体21’的外径为A, BMA插座冠簧24’的最小内径为B，插头插入插座之前A>B汸与B间的单边差值C为BMA插座冠簧的压缩量，BMA插座与BMA插头配合后，BMA插座冠簧被压缩，使 得B=A，C=0。冠簧簧片压缩前的单边高度为K，理想压缩后的高度为M，理想压缩比为(K-M)/K彡35%，冠簧保持力彡1. 5N。BMA插座内的冠簧依靠簧片的弹性力抱紧BMA插头外导体，使 得BMA插头有持续抱紧力与BMA插座外导体导通，保证了连接器接地良好、无泄漏。但是这种结构的连接器容易导致的冠簧弹性失效，主要存在两种情形第一种测试仪器(网络分析仪)的测试端口需拖曳测试电缆，测试电缆的自重加BMA插头的自重容易使得在BMA插头与BMA插座互配后冠簧簧片失效。具体地，如图3所示，测试电缆拖曳BMA插头，使BMA插头与BMA插座互配后插头与插座形成一夹角X(X< 10° )，插头侧壁压迫冠簧部分簧片，簧片压缩后高度为N，实际压缩比为(K-N)/K < 50%，该压缩比超出冠簧簧片的理想压缩比，使得部分簧片的弹性力减小，经过圆周方向多次拖曳摇摆，将插头从插座内拔出后，虽然仍然能够保证A>B，但冠簧上部分簧片的弹性力减小，使得冠簧保持力减小(小于0. 56N)，造成整个连接器接地不可靠、存在部分泄漏。第二种是BMA插头插入、拔出BMA插座的瞬间，容易导致冠簧簧片损坏。如图4所示，当BMA插头I插入BMA插座2时，为确保径向容差，结构上插头外导体11外径与插座外导体21内孔径F间有间隙，通常单边间隙> 0. 15mm,使得互配时BMA插头I与BMA插座2会形成一倾斜角度。即BMA插头I插入或拔出BMA插座2时,在冠簧24的最小内径B处，BMA插头I与BMA插座2互配后会形成一夹角X，X < 15°，BMA插头外导体21端面圆周边将严重压迫冠簧24簧片，压缩后高度为N，实际压缩比为50%〈(K-N)/K ( 100%,最严重时(以最大倾斜角15°插入)，冠簧24簧片的弧度已被压平，冠簧24簧片弹力超过极限，冠簧24簧片不能回弹，冠簧24的局部簧片损坏。经过圆周方向多次倾斜最大角度15°的插拔，冠簧24簧片弹力失效，完全无保持力，使得接地非常不可靠，有严重泄漏。同时，当BMA插头I插入或拔出BMA插座2的瞬间，即BMA插头插入或拔出插BMA插座2时，在冠簧24的最小内径B处，BMA插头I与BMA插座2互配后会形成夹角X，使得BMA插头的插针13刚刚插入BMA插座的插槽23的口部，插针13与插槽23形成夹角X，XS 15°，经过圆周方向多次带角度的插拔，插针13与插槽23间的保持力同时也降低，使得针孔间接触电阻增大；最严重时，插槽23已无保持力，BMA插座的插槽23与BMA插头的插针13连接不可靠，导致BMA连接器的连接失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的连接器中插头和插座的连接结构容易造成冠簧失效，进而使得插座和插头之间的接地不可靠、容易产生泄露，甚至连接失效的问题，提供一种带保护装置的射频同轴连接器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种带保护装置的射频同轴连接器，包括插座和插头，所述插头包括插头外导体、插针，所述插座包括插座外导体、插槽、外壳，所述插座外导体内径处设有与插头外导体相配合的冠簧，还包括所述插头外导体外设置的、与所述插座外导体外径相配合的环形套筒。在本技术所述射频同轴连接器中，所述环形套筒的内径(P)略大于插座外导体外径(S)、环形套筒外径(Q)略大于插座外壳内径(R)。在本技术所述射频同轴连接器中，所述0.1mmS环形套筒内径(P)和插座外导体外径(S)之间的差值大于等于0.1mm而小于等于0. 4mm。在本技术所述射频同轴连接器中，所述环形套筒内径与所述插座外导体外径之间的轴向配合长度(U)大于所述环形套筒外径与所述插座外壳内径之间的轴向配合长度(W)。在本技术所述射频同轴连接器中，所述环形套筒内径与所述插座外导体外径之间的轴向配合长度(U)大于或等于5_。在本技术所述射频同轴连接器中，所述环形套筒外径与所述插座外壳内径之间的轴向配合长度(W)大于或等于3. 2mm。实施本技术所述带保护装置的射频同轴连接器，具有以下有益效果通过在插头外导体外增加设置环形套筒，该环形套筒与插座外导体外径配合，可以保护插座内的冠簧。在产品测试时，插头完全插入插座后，因环形套筒内径套入插座外导体外径，使得插头与插座在圆周方向无倾斜，因此测试仪器测试端口拖拽射频同轴连接器的电缆时，不会造成插头相对于插座倾斜，不会造成冠簧失效，有效地保护了冠簧，保证了插头和插座之间的接地可靠，同时也有效地保护了插针和插槽之间的可靠配合，保证了射频同轴连接器的可靠连接。更进一步地，通过设置环形套筒的轴向长度(E)大于插头外导体的轴向长度(F).这样在瞬插配合时，在插头外导体外径还未插入插座外导体内径时，环形套筒内径已经套在了插座外导体外径上，保证了插头和插座的同轴；此时再将插头外导体外径插入插座外导体内径时，就可以避免插头外导体端部过度挤压位于插座外导体内径处的冠簧，有效保护了冠簧，防止冠簧失效。下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1是现有射频同轴连接器中插头和插座对接后的装配示意图；图2是现有射频同轴连接器中插头和插座理想对接后的装配图；图3·是现有射频同轴连接器中插座和电缆拖曳的插头对接后(全部插入)的装配图；图4是现有射频同轴连接器中插头与插座在插拔瞬间(部分插入)的装配示意图；图5是现有射频同轴连接器中插座的冠簧在压缩前状态、理想压缩状态、失效状态时的结构示意图；图6是本技术所述射频同轴连接器中插头和插座的结构示意图；图7是本技术所述射频同轴连接器的插头和插座在插拔瞬间(部分插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带保护装置的射频同轴连接器，包括插座和插头，所述插头包括插头外导体、插针，所述插座包括插座外导体、插槽、外壳，所述插座外导体内径处设有与插头外导体相配合的冠簧，其特征在于，还包括所述插头外导体外设置的、与所述插座外导体外径相配合的环形套筒。

【技术特征摘要】
1.一种带保护装置的射频同轴连接器，包括插座和插头，所述插头包括插头外导体、插针，所述插座包括插座外导体、插槽、外壳，所述插座外导体内径处设有与插头外导体相配合的冠簧，其特征在于，还包括所述插头外导体外设置的、与所述插座外导体外径相配合的环形套筒。2.根据权利要求1所述射频同轴连接器，其特征在于，所述环形套筒的轴向长度(E)大于插头外导体的轴向长度(F)。3.根据权利要求1所述射频同轴连接器，其特征在于，所述环形套筒的内径(P)略大于插座外导体外径(S)、环形套筒外径(Q)略大于插座外壳内径(R)。4.根据权利要求3所述射频同轴连接器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢章红，张育鸿，
申请(专利权)人：深圳市国人射频通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：