本发明专利技术涉及一种射频同轴连接器，尤其涉及低三阶互调的N型插孔连接器。本发明专利技术提供了一种N型低互调插孔连接器，包括：外壳1、绝缘子2、插孔3；外壳1圆柱位置设有直径1-3mm的通孔，将绝缘子2装入外壳1后，从外壳1通孔位置按通孔相应尺寸将外壳1内绝缘子2打通孔；确定打孔后外壳1通孔通畅并压入插孔3；最后从外壳1通孔内注入一定量环氧树脂胶并固化，完成整个装配过程。这样大大降低了互调指标，同时采用通孔灌胶工艺，确保外壳1、绝缘子2、插孔3三者间的完美结合，保证了产品性能的一致性及在各种恶劣环境中的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种射频同轴连接器，尤其涉及低三阶互调的N型插孔连接器。
技术介绍
无源器件会产生非线性互调失真(当两个以上不同频率信号作用于一非线性电路时，将互相调剂，产生新频率信号输出，如果该频率正好落在接收机工作信道带宽内，则构成对该接收机的干扰，这种干扰称之为互调干扰。在工程中已经发现一定条件下无源器件存在互调失真，并且会对通信系统(尤其是蜂窝系统)产生严重干扰。目前被广泛应用的无源器件有耦合器、功分器、双工器、电桥、连接器和电缆组件等，所有的无源器件都会产生互调失真，无源互调产生的原因很多，如机械接触的不可靠、虚焊和表面氧化等。随着移动通信系统新频率的不断规划、更大功率发射机的应用和接收机灵敏度的不断提高，无源互调产生的系统干扰日益严重，因此越来越被运营商、系统制造商和器件制造商所关注。与此同时直接影响无源器件性能的连接器互调指标也成为业内人士需要攻克的难题，当前大多数连接器厂家对连接器低互调技术有一定的了解，例如原材料选用非磁性黄铜、电镀选用一定厚度的三元合金或是银等，但相当一部分连接器的互调指标都不稳定，经常客户会抱怨互调指标不合格，哪怕是运输途中的震动都会对其性能产生影响。本专利技术的N型低互调插孔连接器是一种加工工艺简单的一体化结构，易于批量生产，互调测试指标较低且一致性好，独特的通孔灌胶工艺增加其抗震性，以及对各种恶劣环境的耐受性。
技术实现思路
所要解决的技术问题本专利技术解决了现有N型插孔连接器互调性能不稳定的技术难题，提出了一种结合现有技术在结构上有重大创新的技术方案，旨在解决上述问题。技术方案一种N型低互调插孔连接器，包括外壳、绝缘子、插孔；外壳圆柱位置设有直径1_3_的通孔，将绝缘子装入外壳后，从外壳通孔位置按通孔相应尺寸将外壳内绝缘子打通孔；确定打孔后外壳通孔通畅并压入插孔；最后从外壳通孔内注入一定量环氧树脂胶并固化，完成整个装配过程。有益效果本专利技术部分引用现有技术的同时，通过在结构式上创新确保产品的低互调性能。本专利技术外壳采用一体式结构，内孔和绝缘子配合部分无冗余台阶，大大降低了互调指标，同时采用通孔灌胶工艺，确保外壳、绝缘子、插孔三者间的完美结合，保证了产品性能的一致性及在各种恶劣环境中的稳定性。附图说明图I表不本专利技术的广品结构不意具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。如图I所示一种N型低互调的插孔连接器，包括外壳I、绝缘子2、插孔3 ;外壳I圆柱位置设有直径l_3mm的通孔，将绝缘子2装入外壳I后，从外壳I通孔位置按通孔相应尺寸将外壳I内绝缘子2打通孔；确定打孔后外壳I通孔通畅并压入插孔3 ;最后从外壳I通孔内注入一定量环氧树脂胶并固化，完成整个装配过程。本专利技术部分引用现有技术的同时，通过在结构式上创新确保产品的低互调性能。如图I所示，本专利技术外壳I采用一体式结构，内孔和绝缘子3配合部分无冗余台阶，大大降低了互调指标，同时采用通孔灌胶工艺，确保外壳I、绝缘子2、插孔3三者间的完美结合，保证了产品性能的一致性及在各种恶劣环境中的稳定性。虽然本专利技术已以较佳实施例公开如上，但它们并不是用来限定本专利技术的，任何熟习此技艺者，在不脱离本专利技术之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，因此本专利技术的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。权利要求1.一种N型低互调的插孔连接器，包括外壳(I)、绝缘子(2)、插孔(3)，其特征在于外壳(I)、绝缘子(2)、插孔(3)为一个整体。2.如权利要求I所述的一种N型低互调的插孔连接器，其特征在于所述外壳I圆柱位置设有直径l_3mm的通孔，将绝缘子2装入外壳I后，从外壳I通孔位置按通孔相应尺寸将外壳I内绝缘子2打通孔。3.如权利要求2所述的一种N型低互调的插孔连接器，其特征在于确定打孔后外壳I通孔通畅并压入插孔3。4.如权利要求1-3任一权利要求所述的一种N型低互调的插孔连接器，其特征在于从外壳I通孔内注入一定量环氧树脂胶并固化，完成整个装配过程。全文摘要本专利技术涉及一种射频同轴连接器，尤其涉及低三阶互调的N型插孔连接器。本专利技术提供了一种N型低互调插孔连接器，包括外壳1、绝缘子2、插孔3；外壳1圆柱位置设有直径1-3mm的通孔，将绝缘子2装入外壳1后，从外壳1通孔位置按通孔相应尺寸将外壳1内绝缘子2打通孔；确定打孔后外壳1通孔通畅并压入插孔3；最后从外壳1通孔内注入一定量环氧树脂胶并固化，完成整个装配过程。这样大大降低了互调指标，同时采用通孔灌胶工艺，确保外壳1、绝缘子2、插孔3三者间的完美结合，保证了产品性能的一致性及在各种恶劣环境中的稳定性。文档编号H01R24/40GK102938529SQ20121048037公开日2013年2月20日 申请日期2012年11月23日 优先权日2012年11月23日专利技术者戴志坚 申请人:镇江华坚电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种N型低互调的插孔连接器，包括外壳(1)、绝缘子(2)、插孔(3)，其特征在于：外壳(1)、绝缘子(2)、插孔(3)为一个整体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴志坚，
申请(专利权)人：镇江华坚电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。