一种浮动结构的射频转接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种浮动结构的射频转接器，包括由第一内导体、绝缘体和外导体套装的插头连接器以及由第三外导体与第二内导体、绝缘体和外导体套装的插座连接器，其特点是所述第一内导体设有球状剖槽结构；所述第一外导体设有弹簧、卡爪和剖槽；所述第二外导体设有沉台结构的法兰；所述第二内导体设有刚性插孔；插头连接器与插座连接器插接，实现轴向和径向的浮动连接。本实用新型专利技术与现有技术相比具有轴向和径向浮动，配合的可靠性高，有效地降低了由于位置度不正造成的连接器不能正常啮合，避免连接器损坏或匹配不良的现象发生，尤其适用于多个产品同时安装在一个面板上的使用，确保电性能的一致性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电气元器件接插
，尤其是一种适用于板对板连接具有径向和轴向浮动结构的射频转接器。
技术介绍
射频同轴连接器可用于电路板与电路板，射频模块与射频模块，电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业，出于市场方面的考虑，小型化及成本低廉化显得尤其重要，这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。目前市场上该类连接器的主流产品大都采用硬盲插连接方式，但该方式对模块上的元器件位置度要求较高，如果两块板或模块的孔位没对正，就会造成焊点上的应力集中甚至插合错误，导致产品报废率较高和寿命降低，并且整机的制造成本就会大幅提高。未来随着产品的集成化程度愈来愈高，要求安装数个甚至数十个的射频同轴连接器，且要求在同一面板下实现，如果单纯靠机械公差来保证产品高度的一致性，则加工精度和装配精度要求非常高，而电气性能也不好保证。·由于现有技术的射频同轴连接器无轴向浮动，它在与面板配合时易造成部分连接器配合不到位，导致电气性能不良的现象发生。在使用过程中，如何保证产品高度的一致性，提高电气性能，随着产品个数的增加而难度增大，因此，开发一种对安装位置度要求不高，同时又能满足射频性能的连接器就显得非常必要。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足而设计的一种浮动结构的射频转接器，它采用浮动连接结构，使连接器能作轴向和径向的浮动，确保面板和射频连接器的有效接触，大大简化了安装工艺，尤其适用于多个产品同时安装在一个面板上的使用，确保电性能的一致性，进一步降低生产成本，提高了产品的通用性。本技术的目的是这样实现的一种浮动结构的射频转接器，包括由第一内导体、第一绝缘体和第一外导体套装而成的插头连接器以及由第三外导体、第二内导体、第二绝缘体和第二外导体套装而成的插座连接器，其特点是所述第一内导体为一端设有球状剖槽结构，另一端设有插接孔的弹性插针；所述第一外导体为一端设有卡爪、数个轴向剖槽和中间设有挡环的套筒，其套筒上套装弹簧，所述卡爪设置在轴向剖槽端部；插头连接器由第一内导体、第一绝缘体和设有弹簧的第一外导体套装而成，其第一绝缘体与第一内导体和第一外导体为过盈配合；所述第二外导体为一端设有法兰的套筒，其套筒内设有数个径向设置的倒刺，所述法兰端口上设有沉台结构；所述第三外导体为一端设有内环面的挂钩、凹槽和中间设有卡环的接口管；所述第二内导体为一端设有刚性插孔的接插件；插座连接器由第二内导体、第二绝缘体和第二外导体套装而成，第二绝缘体与第一内导体和第一外导体为过盈配合；第三外导体卡设在第二外导体的法兰上，卡环与沉台结构为过盈配合；所述插头连接器与插座连接器插接，第一外导体端部的卡爪与第三外导体端部的挂钩卡接；第一内导体端部的球状剖槽结构与第二内导体的刚性插孔插接；弹簧卡设在挡环与卡环的两端面之间，实现插头连接器与插座连接器轴向和径向的浮动连接。所述第一绝缘体和第二绝缘体为弹性材料制作的接插件座。本技术与现有技术相比具有轴向和径向浮动，结构简单，生产成本低的优点，确保面板与连接器的有效接触，有效地 降低了由于位置度不正造成的连接器不能正常啮合，避免连接器损坏或匹配不良的现象发生，从而提高了配合的可靠性，尤其适用于多个产品同时安装在一个面板上的使用，确保电性能的一致性。附图说明图I为本技术结构示意图；图2为第一内导体结构示意图；图3为第一外导体结构示意图；图4为第三外导体结构示意图；图5为第二内导体结构示意图；图6为第二外导体结构示意图；图7为本技术径向浮动示意图；图8为本技术轴向浮动示意图。具体实施方式参阅附图1，本技术由第一内导体I、第一绝缘体2和第一外导体3套装而成的插头连接器11以及由第三外导体5、第二内导体6、第二绝缘体7和第二外导体8套装而成的插座连接器22 ;所述第一外导体3为一端设有卡爪30、数个轴向剖槽31和中间设有挡环32的套筒；所述第一内导体I为设有球状剖槽结构10和插接孔12的弹性插针；所述第三外导体5为设有挂钩50、凹槽51和卡环52的接口管；所述第二内导体6为一端设有刚性插孔60的接插件；所述第二外导体8为设有沉台结构83、倒刺82和法兰81的套筒；所述第一绝缘体2和第二绝缘体7为弹性材料制作的接插件座；所述插头连接器11与插座连接器22插接，其第一外导体3端部的卡爪30与第三外导体5端部的挂钩50卡接；第一内导体I端部的球状剖槽结构10与第二内导体6的刚性插孔60插接；弹簧4卡设在挡环32与卡环52的两端面之间，实现插头连接器11与插座连接器22的轴向和径向浮动连接。参阅附图2，所述第一内导体I为一端设有球状剖槽结构10，另一端设有插接孔12的弹性插针。参阅附图3，所述第一外导体3为一端设有卡爪30、数个轴向剖槽31和中间设有挡环32的套筒。 参阅附图4，所述第三外导体5为设有卡环52的接口管，其接口管一端设有内环面的挂钩50和凹槽51。参阅附图5，所述第二内导体6为一端设有刚性插孔60的接插件。参阅附图6，所述第二外导体8为一端设有法兰81的套筒，其套筒内设有数个径向设置的倒刺82，所述法兰81的端口上设有沉台结构83。参阅附图7，将本技术的法兰81固定设置在活动板9上，当插头连接器11随着活动板9向固定板端移动时，如果固定板与活动板9未对正，由于第一内导体I端部的球状剖槽结构10为弹性插针，第二内导体6为刚性孔结构60，使插头连接器11与插座连接器22转接的配合处相对于轴向可倾斜一定角度，使得插头连接器11可旋转一定的角度C，从而实现了轴向浮动。插头连接器11的径向浮动量a= L*sin(c),当板间距越大,插头连接器11越长，则径向浮动量也越大。参阅附图8，将本技术与两PCB板组装，其中插座连接器22由法兰81与固定板9固定，第一内导体I端部的球状剖槽结构10可沿着第二内导体6—端刚性插孔60的内腔作轴向的上、下滑动，第一外导体3端部的卡爪30也可在第三外导体5端部的凹槽51内滑动，弹簧4使插头连接器11收缩过程中在轴向方向上始终存在一个力，确保第一内导体I与固定板9上的插座连接器22对接到位，从而实现了轴向浮动。当弹簧4收缩量为b时，则插头连接器11的轴向浮动量为_b，即允许板间距离容差为_b。本技术的第三外导体5内环面的凹槽51可保证第一外导体3和第三外导体5连接更加牢靠，不易脱开，接触牢靠且接触寿命长；第一内导体I端部的球状剖槽结构10 可引导插头连接器11顺利插入第二内导体6的刚性插孔60，并可相对插座连接器22作任意方向倾斜一定的角度，提供一定的径向浮动量。在安装过程中，如果板与板或模块与模块之间未对正，可通过第一内导体I端部的锥度面引导插头连接器11顺利插入第二内导体6的刚性插孔60内；插头连接器11完全插入插座连接器22后，即使倾斜一定角度也能保证产品可靠接触及电气性能。当板与板或模块与模块在对插时，如果孔位有错位或者板间距不一致时，只要在本技术的径向浮动量和轴向浮动量范围内，都可保证其正常安装，而不会导致配合失效或性能降低。因此，本技术浮动结构连接器既可降低板与板或模块与模块的精度，降低整机制造成本，又可提高配合的可靠性和配合效率。以上只是对本技术作进一步的说明，并非用以限制本专利，凡为本技术等效实施，均应包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浮动结构的射频转接器，包括由第一内导体（1）、第一绝缘体（2）和第一外导体（3）套装而成的插头连接器（11）以及由第三外导体（5）、第二内导体（6）、第二绝缘体（7）和第二外导体（8）套装而成的插座连接器（22），其特征在于所述第一内导体（1）为一端设有球状剖槽结构（10），另一端设有插接孔（12）的弹性插针；所述第一外导体（3）为一端设有卡爪（30）、数个轴向剖槽（31）和中间设有挡环（32）的套筒，其套筒上套装弹簧（4），所述卡爪（30）设置在轴向剖槽（31）端部；插头连接器（11）由第一内导体（1）、第一绝缘体（2）和设有弹簧（4）的第一外导体（3）套装而成，第一绝缘体（2）与第一内导体（1）和第一外导体（3）为过盈配合；？所述第二外导体（8）为一端设有法兰（81）的套筒，其套筒内设有数个径向设置的倒刺（82），所述法兰（81）端口上设有沉台结构（83）；所述第三外导体（5）为一端设有内环面的挂钩（50）、凹槽（51）和中间设有卡环（52）的接口管；所述第二内导体（6）为一端设有刚性插孔（60）的接插件；插座连接器（22）由第二内导体（6）、第二绝缘体（7）和第二外导体（8）套装而成，第二绝缘体（7）与第一内导体（1）和第一外导体（3）为过盈配合；第三外导体（5）卡设在第二外导体（8）的法兰（81）上，卡环（52）与沉台结构（83）为过盈配合；所述插头连接器（11）与插座连接器（22）插接，第一外导体（3）端部的卡爪（30）与第三外导体（5）端部的挂钩（50）卡接；第一内导体（1）端部的球状剖槽结构（10）与第二内导体（6）的刚性插孔（60）插接；弹簧（4）卡设在挡环（32）与卡环（52）的两端面之间，实现插头连接器（11）与插座连接器（22）轴向和径向的浮动连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：栾壹侠，王令红，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：实用新型
国别省市：