接触式温度感测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种接触式温度感测装置，所述接触式温度感测装置包括一导热基板、一第一电极、一第二电极与一热敏元件，该导热基板具有一热接收部以供接触一待测物，该第一电极与第二电极形成在该导热基板上，并电连接该第一电极与第二电极；待测物产生的热能是通过导热基板传导至热敏元件，使热敏元件得以感测待测物的温度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

接触式温度感测装直
本技术是关于一种温度感测装置，特别是指接触式温度感测装置。
技术介绍
控制装置是一电子产品的核心，控制装置可由微控制器、电源供应器、信号感测器 或传输模块等不同的电路单元构成。一般来说，前述的电路单元是设置在印刷电路板上且 彼此电连接。请参考图11所示，当控制装置作动时，电路单元中的各式主动元件、被动元件、微 控制器或功率元件等会产生热能，其产生的热能关系着该些电路单元的工作效能。为了掌 握电路单元的工作效能与状况，已知作法是在一待测电子元件70的旁侧设置一热敏电阻 71，以感测待测电子元件70的温度。然而，该热敏电阻71并未直接接触待测电子元件70，而是隔空感测该待测电子元 件70产生的温度，因空气本身的导热特性不佳，使得热敏电阻71所感应到的温度失准，导 致温度量测的精确度无法提升。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种接触式温度感测装置，该感测装置是接触待 测电子元件或布线线路，待测电子元件产生的热会直接或通过布线线路传导至本技术 的感测装置，进而提升温度感测的准确度。本技术的接触式温度感测装置包括有一导热基板，具有一热接收部，供接触一待测物；一第一电极，形成在该导热基板上且与该热接收部分隔开；一第二电极，形成在该导热基板上且与该热接收部及该第一电极分隔开；以及一热敏元件，设置在该导热基板上，该热敏电阻具有一第一接点与一第二接点，分 别电连接该第一电极与第二电极。本技术感测装置可设置在印刷电路板上，该待测物可为电子元件或布线线 路，由于本技术是利用热接收部直接接触待测物，待测物的热能是通过导热基板传导 至热敏元件，导热基板具有良好的导热特性，故本技术感测温度的精确度相对提高。附图说明图1是本技术较佳实施例的立体外观图。图2是本技术较佳实施例的使用状态参考图。图3是本技术较佳实施例的立体外观图。图4A、图4B、图5A、图5B、图6A、图6B、图7A、图7B、图8A、图8B、图9A至图9B是本技术较佳实施例正面与背面示意图。图10是本技术较佳实施例的局部剖视图。图11是已知热敏电阻的使用状态参考图。附图标号10导热基板100缺口 11热接收部21第一电极211第一连接线路22第二电极221第二连接线路30热敏元件31第一接点32第二接点33导线40导热层50保护层51开口52连接层60待测电子元件61布线线路70待测电子元件71热敏电阻具体实施方式请参考图1所示，本技术温度感测装置包括有一导热基板10、至少一个热接收部11、一第一电极21、一第二电极22与一热敏元件30。该导热基板10可为氧化铝基板或氮化铝基板等陶瓷基板，或玻璃纤维板、酚醛树脂板、环氧树脂板或复合金属薄膜板等印刷电路板。该热接收部11是可定义在该导热基板10的任一部位，该热接收部11用于接触一待测物，请参考图2所示，本实施例中，该待测物是一待测电子元件60的布线线路61，该热接收部11是定义在该导热基板10的一侧，以供设置在邻近待测物的位置。该第一电极21是形成在该导热基板10的上表面，并与该热接收部11分隔开。该第二电极22是形成在该导热基板10的上表面，并与该热接收部11及第一电极21分隔开而未接触。该热敏元件30设置在该导热基板10的上表面，进而通过导热基板10感测布线线路61的温度，该热敏电阻30具有一第一接点31与一第二接点32，该两个接点31、32分别电连接该第一电极21与第二电极22。该热敏元件30可为负温度系数(NTC)热敏电阻或正温度系数(PTC)热敏电阻。请参考图1所示，该热敏元件30可为贴片型(SMD)热敏电阻，其第一、第二接点31、32为横向相对设置而分别电连接第一第二电极21、22 ;请参考图3所示，该热敏元件30可为晶片型(chip)热敏电阻，其接点31、32为上下相对设置，其中第一接点31设置在第一电极21的表面，第二接点32则通过一导线33连接到第二电极22。请再参考图2所示，布线线路61是电连接该待测电子元件60以作为电源或信号的传输媒介，又布线线路61 —般为铜箔线路，铜箔本身为良导热体，故待测电子元件60产生的热是直接传导至布线线路61，较靠近待测电子元件60的布线线路61的温度可代表待测电子元件60的温度。待测电子元件60产生的热能是直接通过布线线路61与导热基板10传导至热敏元件30，其中热敏元件30的电阻值是随着所感应到的温度而变化，外部的运算装置可电连接到该第一电极21与第二电极22，以根据该热敏元件30的电阻值作为待测电子元件60温度的参考依据。请参考图4A与图4B所示，分别为第二较佳实施例的正面与背面参考图，该热接收 部11是定义在该导热基板10的一端，该第一电极21与第二电极22分别形成在该导热基 板10的相对侧边，且可从导热基板10的上表面延伸到下表面。本技术温度感测装置可进一步包括有一导热层40，该导热层40是形成在该 热接收部11上，且可从热接收部11的上表面延伸到下表面，该导热层40可为银、镍、铬、 铜、铁或铝等金属层或前述金属的合金层，所述合金层为良好的导热体，更可将布线线路61 的热能传导至热敏元件30，藉此提升检感测温度的精确度。请参考图5A与图5B所示，分别为第三较佳实施例的正面与背面参考图，该第一电 极21与第二电极22是设置在该导热基板10的同一侧边，该热敏元件30的第一接点31与 第二接点32是分别通过第一、第二连接线路211、221电连接到该第一电极21与第二电极 22。所述导热基板10、热接收部11与电极21、22的构造可对应待测电子元件60的布 线线路61位置或形状而为不同的态样。请参考图6A、图6B、图7A、图7B、图8A、图8B、图9A 至9B所示，为四种态样的导热基板10的正面与背面参考图。请参考图6A与图6B所不,该导热基板10的一侧具有一个缺口 100,该第一电极 21与第二电极22设置在该导热基板10具有缺口 100的一侧而由该缺口 100分隔开，该热 敏元件30的第一接点31与第二接点32分别通过第一、第二连接线路211、221而电连接到 该第一电极21与第二电极22。请参考图7A与图7B所示，该导热基板10的两侧分别具有一缺口 100。请参考图8A与图8B所示，该导热基板10 —侧具有一缺口 100，另一侧是侧向延伸 而形成该热接收部11，该第一、第二电极21、22设置在该导热基板10具有缺口 100的一侧 而由该缺口 100隔开，该热敏元件30的第一接点31与第二接点32分别通过第一、第二连 接线路211、221而电连接到该第一电极21与第二电极22。请参考图9A与图9B所示，该导热基板10的两侧分别侧向延伸而形成两个热接收 部11，该热敏元件30的第一接点31与第二接点32分别通过第一、第二连接线路211、221 而电连接到该第一电极21与第二电极22。以上所述导热基板10、热接收部11与所述电极21、22的构造仅是本技术的较 佳实施例，并非对本技术做任何形式上的限制。请参考图10所示，本技术温度感测装置进一步包括有一保护层50与两个连 接层52。该保护层50可为玻璃层或高分子材料层，如环氧树脂层或酚醛树脂层等。该保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式温度感测装置，其特征在于，所述接触式温度感测装置包括有：?一导热基板，具有一热接收部，供接触一待测物；?一第一电极，形成在所述导热基板上且与所述热接收部分隔开；?一第二电极，形成在所述导热基板上且与所述热接收部及所述第一电极分隔开；以及?一热敏元件，设置在所述导热基板上，所述热敏电阻具有一第一接点与一第二接点，分别电连接所述第一电极与第二电极。

【技术特征摘要】
1.一种接触式温度感测装置，其特征在于，所述接触式温度感测装置包括有 一导热基板，具有一热接收部，供接触一待测物； 一第一电极，形成在所述导热基板上且与所述热接收部分隔开； 一第二电极，形成在所述导热基板上且与所述热接收部及所述第一电极分隔开；以及 一热敏元件，设置在所述导热基板上，所述热敏电阻具有一第一接点与一第二接点，分别电连接所述第一电极与第二电极。2.如权利要求1所述的接触式温度感测装置，其特征在于，包括有一导热层，所述导热层设置在所述导热基板的热接收部上。3.如权利要求2所述的接触式温度感测装置，其特征在于，所述接触式温度感测装置包括有 一保护层，形成在所述导热基板与第一、第二电极的表面，且对应所述第一电极与第二电极的区域分别具有两个开口； 两个连接层，分别形成在所述两开口中而分别电连接第一第二电极； 所述热敏元件设置在所述保护层上，其第一、第二接点分别连接所述连接层。4.如权利要求3所述的接触式温度感测装置，其特征在于，所述导热基板的一侧是...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱崇琪，
申请(专利权)人：兴勤电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：