水冷接头装置制造方法及图纸

一种水冷接头装置，其包括套接环及接头，其中：套接环周壁贯设数个倾斜设置的嵌卡孔，且套接环内壁对应各嵌卡孔设有一引导沟，引导沟连通嵌卡孔及套接环外，各嵌卡孔一侧凹设一内卡沟及一外卡沟，内卡沟较外卡沟靠近引导沟；接头具有一螺设段及一接管段，接头于螺设段及接管段之间具有一定位段，定位段外周设有至少一滑设于嵌卡孔内的限位柱。本实用新型专利技术改善现有技术拆、装繁琐，且散热管内的液体易于与电子设备或散热单元衔接处漏出，影响电子设备的运转的缺点，提供使用者依据组接的散热管管壁厚度大小，以进行水冷接头的调整，令散热管得以稳定的套接于水冷接头上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是ー种水冷接头，特别是指ー种装设于电子装置内，用以将散热管与水冷装置或散热管与电子装置连结的应用，借以提供液体导流方向以进行电子设备内的散热作用，并使导水管得以稳固的装设于上的水冷接头装置。
技术介绍
电子设备于运转的过程中会不断的产生热能，导致电子设备的温度逐渐升高，相对的电子设备的运转效率则会随着降低，并且容易造成当机的现象。因此，散热装置对于电子设备而言是相当的重要。以往电子设备的散热方式是以风扇进行散热，例如于CPU(中央处理器)上装设散热风扇、显示卡上装设散热风扇，及主机上装设热对流的风扇，以加速电子设备的散热效果，将电子设备内的热空气导出电子设备外，并吸入外部的冷空气至电子设备内，以形成热对流效果。然而，随着科技快速的发展，人们对于电子设备的性能越来越讲究，使得电子设备组件(例如CPU)的工作频率提高，所产生的废热量也跟着提升，而以散热风扇进行散热的方式使电子设备组件无法达到常态的稳定。现今水冷散热已渐成为高产热电子设备的主要散热方式，一般散热器系以液体(水、冷却液)吸收由电子设备(例如CPU、显示器等)所产生的热量，并以散热管于电子设备及水冷散热器之间作为已吸热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷接头装置，其特征在于，包括一套接环及一穿组于套接环的接头，其中：该套接环周壁贯设数个倾斜设置的嵌卡孔，且套接环内壁对应各嵌卡孔设有一引导沟，该引导沟连通嵌卡孔及套接环外，各嵌卡孔一侧凹设一内卡沟及一外卡沟，该内卡沟较外卡沟靠近引导沟；该接头具有一螺设段及一接管段，该接头于螺设段及接管段之间具有一定位段，该定位段外周设有至少一滑设于嵌卡孔内的限位柱。

【技术特征摘要】
1.一种水冷接头装置，其特征在于，包括一套接环及一穿组于套接环的接头，其中 该套接环周壁贯设数个倾斜设置的嵌卡孔，且套接环内壁对应各嵌卡孔设有一引导沟，该引导沟连通嵌卡孔及套接环外，各嵌卡孔一侧凹设一内卡沟及一外卡沟，该内卡沟较外卡沟靠近引导沟；该接头具有一螺设段及一接管段，该接头于螺设段及接管段之间具有一定位段，该定位段外周设有至少一滑设于嵌卡孔内的限位柱。2.根据权利要求1所述的水冷接头装置，其特征在于，所述套接环一端设有一套合口， 该嵌卡孔靠近套合口，且引导沟延伸至套合口连通嵌卡孔及套接环外，而嵌卡孔由一端至另一端逐渐远离套合口呈倾斜状。3.根据权利要求2所述的水冷接头装置，其特征在于，所述引导沟、内卡沟及外卡沟依序位于嵌卡孔靠近套合口处的一端至嵌卡孔另一端。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：游偉智，
申请(专利权)人：超昱國際有限公司，
类型：实用新型
国别省市：