一种升降式翻转治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种升降式翻转治具，其包括升降机构，以及固装于所述升降机构上的用于吸附并翻转柔性电路板的翻转机构。该翻转治具主要应用于iPhone系列产品的邦定制程，其结构简洁，零件加工简单。所述升降机构采用交叉滚子导轨，安装方便，预紧力可调，无间隙滚动运行足以保证该治具的精度要求。所述翻转机构离压合中心更近，可缩短力臂。在上述结构的基础上增加支撑结构，避免单边受力产生的摇晃偏移；所述翻转机构中使用拉伸弹簧，运行比压缩弹簧更顺畅无阻力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用于FPD行业中将双面柔性电路板和TP传感器板进行邦定的压合装置中的翻转治具，尤其涉及一种升降式翻转治具。
技术介绍
现有技术中，将双面柔性电路板和TP传感器进行邦定的方法是先将柔性电路板的一条压合边与传感器板的传感侧(或驱动侧)直接邦定，形成半成品；然后将半成品放在下一工位将柔性电路板的另一条压合边翻转180°与传感器板的另一边进行预压邦定。这时候必须要用到翻转治具，图1所示的传统的升降式翻转治具的作用就是完成此工序的。如图1所示，该传统的升降式翻转治具包括弹簧板1、盖板2、压板3、支撑板4、中间板5、压缩弹簧6、移动板7、升降直线导轨8、轴承支撑座9、把手11、转轴13、以及四代模板17，其中结构上的缺陷主要有以下几点升降滑动支点与压合的受力中心力臂距离太远；治具翻板的固定位置受空间限制只能做的狭长才能与传感器板的压合位置中心重合；结构零件的形状复杂加工难度大且受复杂零件的强度影响而无法保证其精度要求；升级部分因受空间限制只能采用微型升降直线导轨8，而微型升降直线导轨8因其微小所以安装孔也是很小(M3和Φ3. 5)，滑块里面的滚珠也没有保持架，间隙大而精度低。从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种升降式翻转治具，其特征在于：所述升降式翻转治具包括升降机构，以及固装于所述升降机构上的用于吸附并翻转柔性电路板的翻转机构。

【技术特征摘要】
1.一种升降式翻转治具，其特征在于所述升降式翻转治具包括升降机构，以及固装于所述升降机构上的用于吸附并翻转柔性电路板的翻转机构。2.根据权利要求1所述的升降式翻转治具，其特征在于所述升降机构包括Z轴固定板、交叉滚子导轨、Z轴滑板和Z轴限位块；其中，所述交叉滚子导轨固装于Z轴固定板上，所述Z轴滑板与该交叉滚子导轨滑动连接，以沿交叉滚子导轨的长度方向上下滑动；所述Z轴限位块固装于Z轴固定板的左右两侧，当压头下降到一定高度时，该压头的下底面抵于所述Z轴限位块上，以避免过度压制。3.根据权利要求2所述的升降式翻转治具，其特征在于所述翻转机构包括翻转固定板、拉伸弹簧、固定端轴承座、支撑端轴承座、轴承、通气旋转轴、翻板、真空吸附机构和翻转旋钮；其中，所述翻转固定板固定在Z轴滑板上，该翻转固定板随着Z轴滑板的上下滑动而同步上下滑动；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，杨子杰，
申请(专利权)人：深圳市泰科盛自动化系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：