片式元件电镀振筛制造技术

本发明专利技术公开片式元件电镀振筛，其中，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过一磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接一导电铜杆，所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。本发明专利技术通过对片式元件电镀振筛结构进行改进，使元件电镀效率大大提高，缩短了电镀时间，提高了电镀厚度的均匀性，对元件的损伤小，并且这种结构的片式元件电镀振筛电阻小，节约电能，节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及振动装置领域，尤其涉及一种用于电镀微型片式元件的片式元件电镀振筛。
技术介绍
随着电子信息产业表面贴装技术(英文缩写SMT)的发展，新型片式元件普遍采用三层或多层金属外电极(端电极)复合结构，以适应SMT波峰焊接、回流焊接的工艺要求。 该种复合结构至少由导电底层、阻挡层、焊接层组成，其中导电底层一般采用Ag、Ag-Pd、Au、 Cu、Ni等金属粉末与玻璃混合导电浆料烧渗形成，即厚膜工艺；也可采用N1-Cr金属靶材溅射等薄膜工艺而获得。而阻挡层和焊接层基本都采用电镀加工工艺实现，前者由N1、Cu/Ni 等致密金属构成，后者为传统型Sn-Pb或环保型纯Sn。现有微型片式元件电镀多采用滚镀的方法，但滚镀方法存在诸多不足由于滚筒内外离子质量浓度差较大，因而允许使用的电流密度小，导致镀层沉积速度慢，厚度不均， 镀层外观不佳，并且现有的电镀方法不能实现加工过程实时抽样检验，难于精确控制电镀质量。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供片式元件电镀振筛，旨在解决现有微型片式元件电镀镀层沉积速度慢、厚度不均、镀层外观不佳、精度难以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式元件电镀振筛，其特征在于，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接一导电铜杆，所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。

【技术特征摘要】
1.一种片式元件电镀振筛，其特征在于，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接ー导电铜杆，所述导电铜杆通过ー阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。2.根据权利要求1所述的片式元件电镀振筛，其特征在于，所述振...

【专利技术属性】
技术研发人员：向勇，刘卓新，雷恒，吴炜坚，范国荣，王松明，
申请(专利权)人：深圳市宇阳科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：