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本发明公开片式元件电镀振筛，其中，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过一磁吸线圈连接于...
该专利属于深圳市宇阳科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宇阳科技发展有限公司授权不得商用。

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