本发明专利技术是锡焊印刷电路板和配置在其上而的电子零件的装置．其把化学上稳定的高沸点液体保持在软钎料的熔点以上，把钎焊膏涂在印刷电路板上并在上面暂时固定电子零件，然后浸入上述高沸点液体致使软钎料熔化，提升经冷却凝固使电子零件粘合在印刷电路板上．也可用输送链来输送印刷电路板．（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关以加热的液态的热转移液的蒸汽作为传热体，来熔化粘接物品的结合剂的物品的热粘合装置。通常，把物品粘合时，是采用烙铁等电热的加热固态、液体或气态的传热物质，或者是利用具有热能的光线等使热能转移到结合剂而进行加热，把粘合材料变为流体并通过结合剂的潜势热，使物品的粘合部上升到适于粘合的温度后，冷却而进行粘合。在上述的粘合方法中，例如图4是表示专利公开公报昭53-40934号公开的原来采用的物品的热粘方法之装置的侧剖面图。1是容器，2是加热线圈，3是冷却线圈，4是氟系的热转移液，名称为氟利昂E5，是由E.I杜邦公司销售的氟化聚氧丙烯。该热转移液4被装至容器1里的图示的位置，由加热线圈2对其加热至沸点并保持该温度。由沸腾的热转移液4到产生的加热蒸汽，充满至如点划线5所示的冷却线圈3的水平位置，蒸汽就在冷却线圈3的位置受到凝结，变为液体转回容器1的下部。由于这加热过的蒸汽密度大于空气密度，还有采用冷却线圈3，蒸汽的上面不会高于点划线5的水平位置，因而也就能够防止从容器1漏出的现象。6是印刷电路板，7是支承上述印刷电路板6的支持架，8是连接上述印刷电路板6的电子零件等的芯片零件，9是将粉状的软钎料混合而成糊状结合剂即钎焊膏，事先涂在印刷电路板6的上面和芯片零件8的下面。还有，所用的热转移液4具有与钎焊膏9的溶点相同的沸点。就这样，热转移液4沸腾之后形成蒸汽，以该蒸汽所具有的热能作为载热体使钎焊膏9熔化，接着把支持器7向上提升，在冷却线圈图3及空气中让其冷却凝固，使印刷电路板6和芯片零件8连接在一起。然而，作为原来的物品热粘合方法，由于是把热转移液4连续在蒸汽的状态进行使用，所以要避免从容器1的开口部流出是不可能的，而且由于价昂的热转移液4的消耗很厉害，所以经济损失很大，还有，把热转移液4加热至沸点且继续保持沸腾就需要更多的热量。而且由于粘合在一定的温度以外是不能利用的，所以使用温度的范围很狭，由于蒸汽的潜势热能比液体少，所以熔化钎焊膏9很花时间，而无法解决想在更短的时间内进行粘合的问题等诸多缺点。本专利技术的目的在于解决上述存在的问题点，提供一种以被加热的惰性液体的热转移液来作为载热体，使结合剂熔化以进行物品与物品的粘合的物品热粘合装置。本专利技术之物品热粘合装置具有其沸点高于结合剂溶点，用来熔化结合剂的热转移液，把该热转移液收容并加热的加热槽，浸泡在加热槽内的热转移液里，使结合剂熔化后凝固，使第一物品和第二物品粘合在一起的输送机构。本专利技术的方法是对热转移液进行加热，再把结合剂浸泡在加热过的热转移液里来使结合剂熔化。只需使热转移液上升到所需的温度并加以保持的热源就行了，由于是液体的状态，所以有很多潜势热能，因此，在短时间内能够使结合剂熔化。为此，印刷电路板和芯片零件置于高温里的时间就短，也就能防止热所造成的损坏。还有，由于是以液态的状态进行使用，所以可以把结合剂的熔化温度调节到适合于印刷电路板和电子零件的耐热性能，进而在容器的上方即使有开口部热转移液也不会流出，所以就能减少价昂的液体的消耗而具有经济效益等优点。图1是表示本专利技术的一实施例的侧剖面图，图2是表示本专利技术的其它实施例的侧剖面图，图3是表示本专利技术的又一个实施例的侧剖面图，图4是表示原来之装置的一个例子的侧剖面图。图1是表示本专利技术的一实施例的侧剖面图。11是加热槽，12是收容在上述加热槽11里的热转移液，该热转移液12是采用如氟洛里纳特(住友三M股份有限公司的商标名)的氟系惰性液体。13是加热上述热转移液12的加热器，14是作为第一物品的印刷电路板，15是支承上述印刷电路流板14的支持器，16是作为热粘合在上述印刷电路板14的第二物品而被结合的电子零件。再者，使用的结合剂钎焊膏9与原来的相同。此外，所用的热转移夜12具有高于钎焊膏9的熔点，并高于钎焊膏9的粘合适温的沸点。如上所述，印刷电路板14和电子零件16之间涂抹着钎焊膏9而暂时固定在连接位置上。然后由加热器13把热转移液12加热至与钎焊膏9的熔化温度相等的温度，或者是略高于此温度且在沸点以下的温度。然后把支持器15送至二点划线所示的位置，使印刷电路板14、电子零件16、钎焊膏9浸泡在热转移液12里，热转移液12的潜势热能就转移使钎焊膏9受到加热而熔化。然后把支持器15向上方提升，或是向前后左右的水平方向移动以脱离热转移液12，使钎焊膏9冷却凝固。图2是表示本专利技术的其它实施例的侧剖面图，和图1相同的记号表示相同的部分，21是作为连接并输送上述印刷电路板14的输送手段的输送链。输送链21使印刷电路板14，电子零件16，钎焊膏9下降至加热槽的11之处，使其浸泡在热转移液12里以使对钎焊膏9熔化，然后上升使钎焊膏9凝固。图3是表示本专利技术的又另一个实施例的侧剖面图，与图2相同的记号表示相同的部分，31是设在上述加热槽11里的内槽，32是使上述热转移液12喷流到内槽31内的上方而形成喷射波33的泵。由输送链21输送来的印刷电路板14、电子零件16、钎焊膏9则被浸泡在喷射波33里并使钎焊膏9熔化，然后冷却凝固。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种把事先涂抹在相互要粘合在一起的第一物品的粘合面和第二物品的粘合面的结合剂，和上述的第一物品和上述的第二物品一道加热，使上述结合剂熔化并使之凝固以粘合上述第一物品和上述第二物品的物品粘合装置，其特征是，具有高于上述接合剂的溶点的沸点，用以熔解上述结合剂的热转移液，收容加热该热转移液的加热槽，以及浸泡在该加热槽内的上述热转移液里使上述结合剂熔化之后，在上述加热槽外进行凝固使上述第一物品和上述第二物品粘合的输送机构。
【技术特征摘要】
JP 1985-9-17 203345/85一种把事先涂抹在相互要粘合在一起的第一物品的粘合面和第二物品的粘合面的结合剂，和上述的第一物品和上述的第二物品一道加热，使上述结合剂熔化并使之凝固以粘合上述第一物品...
【专利技术属性】
技术研发人员：近藤权士，
申请(专利权)人：近藤权士，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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