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本发明是锡焊印刷电路板和配置在其上而的电子零件的装置．其把化学上稳定的高沸点液体保持在软钎料的熔点以上，把钎焊膏涂在印刷电路板上并在上面暂时固定电子零件，然后浸入上述高沸点液体致使软钎料熔化，提升经冷却凝固使电子零件粘合在印刷电路板上．也可...
该专利属于近藤权士所有，仅供学习研究参考，未经过近藤权士授权不得商用。

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