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无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊制造技术

技术编号:858915 阅读:253 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用铝作中间层的固态压力扩散焊接工艺,它适用于铜或镀有镍表面的铜与氧化铝陶瓷,柯瓦或镀有镍表面的柯瓦(铁镍钴合金)与氧化铝陶瓷的封接.可用来封接大功率可控硅和其他大功率半导体管,电子管以及绝缘支柱的接头.这种新的封接工艺与现有的封接工艺比较,具有不使用昂贵的银铜焊料,工艺简单,没有焊料的流散和蒸发,电气性能好,焊接温度低,成品率高,耗电量小等优点.(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种固态压力扩散焊接工艺,其特征在于焊接过程中,不采用昂贵的银铜焊料,而采用铝做中间层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王新魂
申请(专利权)人:王新魂
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]

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