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一种用铝作中间层的固态压力扩散焊接工艺，它适用于铜或镀有镍表面的铜与氧化铝陶瓷，柯瓦或镀有镍表面的柯瓦（铁镍钴合金）与氧化铝陶瓷的封接．可用来封接大功率可控硅和其他大功率半导体管，电子管以及绝缘支柱的接头．这种新的封接工艺与现有的封接工艺比...
该专利属于王新魂所有，仅供学习研究参考，未经过王新魂授权不得商用。

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