【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及扩散焊接尤其是涉及连续加压升温无保护气氛扩散焊新工艺。扩散焊接技术是二十世纪中期发展起来的一种先进的材料连接与接合方法。其产生与发展的直接推动因素是现代电子学、原子能、航空及宇航等高
对新材料及与新材料同等重要的材料加工新方法的要求。因而长期以来，主要应用于这些工业先导部门。由于这种工艺制造的复合材料与结构具有高质量、高精度、不损害材料性能，且几乎不受材质限制等特点。近年来，国外已开始推广到一般机械制造工业部门，有人预言，扩散焊接必将成为宇宙空间条件下最为有效的接合方法。根据目前扩散焊发展情况，它可分为加中间扩散层的扩散焊和不加中间扩散层和扩散焊，它们包括气体保护扩散焊，真空扩散焊，溶剂保护扩散焊。现行的扩散焊接工艺都是在真空或保护气氛下进行的。1988年国际工业出版社出版的“金属焊接手册”P327提到表面防护被认为是必要的措施。如果在随后处理时允许再次沾污，则在扩散焊前花费很大的精力进行表面准备是不合算的。解决这个潜在困难的措施是在扩散焊时对环境进行有效的防护。扩散焊时的真空防护同表面准备时的防护一样，可以继续摆脱沾污。用氢作扩散焊时的...
【技术保护点】
一种连续加压升温无保护气氛扩散焊工艺，它包括：ａ．表面准备，通过机械加工使焊接表面达到一定光洁度，并用化学方法清洗焊接表面；ｂ．两焊接面密合后放入焊接室，并使焊接付两端固定；ｃ．升温加载，焊接温度一般为两种材料中较低熔点材料的０．６～０．８Ｔ↓［Ｍ］（Ｔ↓［Ｍ］为熔点）升温时由于膨胀使压力升高，至最大值Ｐ↓［Ｍ］后，因塑性变形而使压力降低至Ｐ↓［ｔ］，（Ｐ↓［ｔ］即为焊接时的压力）；ｄ．保温，一般保温１０～３０分钟；其特征在于：ｅ．所说ｂ中两焊接面密合后，加上初压Ｐ↓［ｏ］，Ｐ↓［ｏ］一般为６ＭＰａ～１０ＭＰａ，焊接室为敞开式。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳荣，袁延钟，周龙华，陈洪水，俞一邦，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]
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