一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法技术

本发明专利技术公开了一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，通过以下步骤实现：获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小；拟合出所述晶片的翘曲数据；通过图像处理技术识别所述晶片的划切道并自动进行角度调整，使所述划切道与所述工作台运动的横/纵向轴相平行；利用所述物理圆心和半径以及预置的划切间距，计算所述晶片横向/纵向上每条划切道的起点坐标和终点坐标；根据所述划切道的起点坐标、终点坐标以及所述晶片的翘曲数据，控制激光器对所述晶片进行划切。本发明专利技术通过控制激光加工设备根据计算的划切坐标数据对晶片自动划切，极大地提高了设备的自动化程度和工业生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及蓝宝石晶片激光加工控制
，尤其涉及一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法。
技术介绍
激光加工中，利用激光器划切4寸LED蓝宝石晶片操作时，需要提高对准划切的效率，以更好地体现激光加工的优点。目前，现有的控制方法是通过手动进行对准划切，效率比较低下，难以体现激光加工在现代工业生产中的优势，严重影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有激光加工设备手动操作自动化程度低、加工效率低下的不足而提供一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，用于控制激光加工设备对准划切4寸LED蓝宝石晶片，可快速进行对准和提取晶片数据，有效提高了工业生产效率。为实现上述的目的，本专利技术所采用的技术方案如下 一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，通过以下步骤实现 获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小； 拟合出所述晶片的翘曲数据； 通过图像处理技术识别所述晶片的划切道并自动进行角度调整，使所述划切道与所述工作台运动的横/纵向轴相平行； 利用所述物理圆心和半径以及预置的划切间距，计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征在于，将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，通过以下步骤实现：?获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小；拟合出所述晶片的翘曲数据；通过图像处理技术识别所述晶片的划切道并自动进行角度调整，使所述划切道与所述工作台运动的横/纵向轴相平行；?利用所述物理圆心和半径以及预置的划切间距，计算所述晶片横向/纵向上每条划切道的起点坐标和终点坐标；根据所述划切道的起点坐标、终点坐标以及所述晶片的翘曲数据，控制激光器对所述晶片进行划切。

【技术特征摘要】
1.一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征在于，将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，通过以下步骤实现 获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小； 拟合出所述晶片的翘曲数据； 通过图像处理技术识别所述晶片的划切道并自动进行角度调整，使所述划切道与所述工作台运动的横/纵向轴相平行； 利用所述物理圆心和半径以及预置的划切间距，计算所述晶片横向/纵向上每条划切道的起点坐标和终点坐标； 根据所述划切道的起点坐标、终点坐标以及所述晶片的翘曲数据，控制激光器对所述晶片进行划切。2.根据权利要求1所述的一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征在于，所述的获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小的步骤为 提取所述晶片放置到所述工作台上的实际效果图； 利用图像处理技术将所述实际效果图与预存的工作台实际背景图进行对比，提取所述晶片的轮廓边缘； 根据所述晶片的轮廓边缘计算所述晶片的圆心坐标和半径大...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文斌，孟宪俊，孟凡辉，杨松涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：