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本发明公开了一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，通过以下步骤实现：获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小；拟合出所述晶片的翘曲数据；通过图像处理技术识别所述晶片的划切道并自动进...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十五研究所授权不得商用。

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