一种手机及其传感器密封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种传感器密封装置，包括罩于红外灯的第一筒罩部和罩于红外线感应芯片的第二筒罩部，且所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的顶端均与触摸屏玻璃板密封抵接，所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的底端与主板密封抵接。如此设置，本实用新型专利技术提供的传感器密封装置，其能够有效提高红外灯和红外感应芯片之间的密封效果。本实用新型专利技术还提供了一种包括上述传感器密封装置的手机。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种手机及其传感器密封装置
本技术涉及通信设备领域，更具体的涉及一种手机及其传感器密封装置。
技术介绍
随着科学技术的不断创新与发展，手机已成为人们日常生活和工作中必不可少的通信设备，手机通信技术在近年来也得到了飞速发展。触摸屏式手机具有较好的可操作性和便捷性，因此，受到了用户的普遍好评。触摸屏包括电容式触摸屏、红外线式触摸屏以及电阻式触摸屏等。其中，红外线式触摸屏上常用的距离感应功能，主要由感应器组件中的红外灯发光，红外光在一定距离内遇到障碍后，光反射到红外感应芯片上，进而实现了感应功能。在触摸屏的距离感应结构设计时需将红外灯与红外感应芯片完全隔离，以保证在非工作状态时，红外光不会从各处的缝隙串到感应器上，让感应功能失效。请参考图1，图1为现有技术中红外灯与红外感应芯片的隔离装置示意图；现有技术中的隔离装置01只是简单的将感应器组件的红外灯02与红外感应芯片 03简单的隔离开，而隔离装置01与触摸屏玻璃板04之间具有间隙05，在触摸屏玻璃板04 的反光作用下或装配不良而造成间隙05过大时，很容易造成感应器失效的问题。因此，如何提高红外灯和红外感应芯片之间的密封效果，成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种传感器密封装置，其能够有效提高红外灯和红外感应芯片之间的密封效果。本技术还提供了一种包括上述传感器密封装置的手机。本技术提供的传感器密封装置，包括罩于红外灯的第一筒罩部和罩于红外线感应芯片的第二筒罩部，且所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的顶端均与触摸屏玻璃板密封抵接，所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的底端与主板密封抵接。优选地，所述传感器密封装置为硅胶密封装置。优选地，所述传感器密封装置为橡胶密封装置。优选地，还包括基座部，所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的下部通过所述基座部连接为一体式结构，所述基座部的下端面与所述主板相抵接。优选地，所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的横截面形状均为圆形。本技术还提供了一种手机，包括如上述任一项所述的传感器密封装置。本技术提供 的传感器密封装置，包括罩于红外灯的第一筒罩部和罩于红外线感应芯片的第二筒罩部，且所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的顶端均与触摸屏玻璃板密封抵接，所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的底端与主板密封抵接。如此设置，将本技术提供的传感器密封装置应用在手机上时，将第一筒罩部罩装于手机的红外灯上，第二筒罩部罩装于手机的红外线感应芯片。需要说明的是，上述筒罩部系指其为两端具有开口的筒状结构，筒罩部的两端具有开口，其一端方可罩于红外灯和红外线感应芯片上，且另一端可作为红外线出口端和红外线入口端。由于第一筒罩部和第二筒罩部的顶端均与触摸屏玻璃板密封抵接，第一筒罩部和所述第二筒罩部的底端与主板密封抵接，故红外灯发出的红外线只能由第一筒罩部的开口端照出，当感应到障碍物时，由第二筒罩部的开口端照于红外线感应芯片上，红外线不会出现漏光的问题。因此，本技术提供的传感器密封装置， 有效提高了红外灯和红外线感应芯片之间的密封性。本技术还提供了一种手机，包括如上述任一项所述的传感器密封装置。如此设置，本技术提供的手机，能够有效提高其红外灯和红外感应芯片之间的密封效果。该有益效果的推导过程与上述传感器密封装置所带来的有益效果大体类似，故本文不再赘述。附图说明图1为现有技术中红外灯与红外感应芯片的隔离装置示意图；图2为本技术具体实施方式中传感器密封装置爆炸结构示意图；图3为本技术具体实施方式中传感器密封装置剖视结构示意图；图2和图3中红外灯一 11、第一筒罩部一 12、红外线感应芯片一 13、第二筒罩部一 14、触摸屏玻璃板一 15、主板一 16、基座部一 17。具体实施方式本技术提供了一种传感器密封装置，其能够有效提高红外灯和红外感应芯片之间的密封效果。本技术还提供了一种包括上述传感器密封装置的手机。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考2和图3，图2为本技术具体实施方式中传感器密封装置爆炸结构示意图；图3为本技术具体实施方式中传感器密封装置剖视结构示意图。本具体实施方式所提供的传感器密封装置，包括罩于红外灯11的第一筒罩部12 和罩于红外线感应芯片13的第二筒罩部14。其中，第一筒罩部12和第二筒罩部14的顶端均与触摸屏玻璃板15密封抵接，第一筒罩部12和第二筒罩部14的底端与主板16密封抵接。如此设置， 将本具体实施方式所提供的传感器密封装置安装在手机上时，将第一筒罩部12罩装于手机的红外灯11上，第二筒罩部14罩装于手机的红外线感应芯片13。需要说明的是，上述筒罩部系指其为两端具有开口的筒状结构，筒罩部的两端具有开口，其一端方可罩于红外灯11和红外线感应芯片13上，且另一端可作为红外线出口端和红外线入口端。由于第一筒罩部12和第二筒罩部14的顶端均与触摸屏玻璃板15密封抵接,第一筒罩部12和第二筒罩部14的底端与主板16密封抵接，故红外灯11发出的红外线只能由第一筒罩部12的开口端照出，当感应到障碍物时，由第二筒罩部14的开口端照于红外线感应芯片13上，红外线不会出现漏光的问题。因此，本具体实施方式所提供的传感器密封装置，有效提高了红外灯11和红外线感应芯片13之间的密封性。需要说明的是，本具体实施方式所提供的传感器密封装置可具体为硅胶材质的密封装置，如此设置，硅胶具有较好的塑性，当其上下两端与主板16和触摸屏玻璃板15相抵接时，硅胶材质的密封装置与二者之间的间隙可通过硅胶密封装置自身发生的弹性变形来弥补，进而有效提高了密封装置与主板16和触摸屏玻璃板15之间的抵接密封性。当然，本具体实施方式所提供的密封装置也可为其它材质，比如，橡胶、尼龙等，只需其具有较好的塑性，能够保证与主板16和触摸屏玻璃板15之间的密封性即可。为了进一步提高密封装置的密封效果，本具体实施方式的优选方案中，还可包括基座部17，第一筒罩部12和第二筒罩部14的下部通过基座部17连接为一体式结构，基座部17的下端面与主板16相抵接。如此设置，基座部17的下端面面积较大，其与主板16的接触面积较大，进而可进一步防止红外灯11发出的红外线直接照射到红外线感应芯片13的问题。此外，基座部17 的底端面积较大，可有效提高其与主板16的接触的稳定性。另外，需要说明的是，本具体实施方式所提供的第一筒罩部12和第二筒罩部14的横截面形状可具体为圆形，当然，也可为其它形状，比如，方形、椭圆形等，其具体形状可根据红外灯11和红外线感应芯片13的具体情况具体设定。本具体实施方式还提供了一种手机，包括如上述任一具体实施方式所述的传感器密封装置。如此设置，本具体实施方式所提供的手机，能够有效提高其红外灯11和红外感应芯片之间的密封效果。该有益效果的推导过程与上述传感器密封装置所带来的有益效果大体类似，故本文不再赘述。以上对本技术 所提供的一种手机及其传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器密封装置，其特征在于，包括罩于红外灯的第一筒罩部和罩于红外线感应芯片的第二筒罩部，且所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的顶端均与触摸屏玻璃板密封抵接，所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的底端与主板密封抵接。

【技术特征摘要】
1.一种传感器密封装置，其特征在于，包括罩于红外灯的第一筒罩部和罩于红外线感应芯片的第二筒罩部，且所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的顶端均与触摸屏玻璃板密封抵接，所述第一筒罩部和所述第二筒罩部的底端与主板密封抵接。2.如权利要求1所述的传感器密封装置，其特征在于，所述传感器密封装置为硅胶密封装置。3.如权利要求1所述的传感器密封装置，其特征在于，所述传感器密封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤立文，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：