一种液态硅胶注射机电路制造技术

本实用新型专利技术适用于液态硅胶注射机领域，本实用新型专利技术提供一种液态硅胶注射机电路，所述电路包括：电源、控制电路板、安装在控制电路板的MCU和电机，所述电路还包括：防水电路和保护电路。本实用新型专利技术提供的技术方案具有使用寿命高的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种液态硅胶注射机电路
本技术属于液态硅胶注射机领域，尤其涉及一种液态硅胶注射机电路。
技术介绍
硅胶是一种日常生活品种的常用材料，例如奶嘴，键盘膜等，为了将硅胶挤压成 型，液态硅胶注射机被专利技术，现有的液态硅胶注射机主要用户将液态硅胶注射挤压成成品 (例如奶嘴，键盘膜等)，现有的液态硅胶注射机电路包括电源、控制电路板、安装在控制电 路板的MCU和电机，由于现有的电机和MCU均属于注射机的重要部件而又没有相应的电路 保护导致现有的注射机电路使用寿命低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种液态硅胶注射机电路，旨在解决现有技术的液态 硅胶注射机的电路寿命短的问题。本技术是这样实现的，一方面，提供一种液态硅胶注射机电路，所述电路包 括电源、控制电路板、安装在控制电路板的MCU和电机，所述电路还包括防水电路和保护 电路；其中防水电路包括场效应管、电阻Rl和二个导电片，场效应管的漏极与VCC的正 电极连接，MCU串联连接与场效应管的源极与VCC的负电极之间；R1的一端与场效应管的漏 极及VCC的正电极连接，另一端与场效应管的栅极连接，第一导电片与场效应管的栅极连 接，第二导电片与VCC负电极连接；保护电路包括晶闸管、三级管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电 阻R4 ;其中，晶闸管的阳极与电源连接，阴极通过第一电阻Rl连接到电机本体，门极通过第 二电阻R2与电源连接；晶闸管的阴极还通过第三电阻R3与三极管Ql的基极连接，三极管 Ql的基于还通过第四电阻R4接地，三极管Ql的集电极与电源连接。本技术与现有技术相比，有益效果在于由于本技术的技术方案在电源 与电机之间增加保护电路，这样能够对电机提供过流保护，所以其具有提高电机寿命，另 外，在MCU增加防水电路，所以其具有提闻注射机电路使用寿命的优点。附图说明图1为本技术提供的液态硅胶注射机电路示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种液态硅胶注射机电路，该电机的电路结构如图1所示，包括电源10、控制电路板14、安装在控制电路板的MCU12和电机13，所述电路还包括防水电路 20和保护电路30，其中防水电路20包括场效应管21、电阻R和二个导电片27，该效应管 21具体可以为金属氧化物半导体场效应管。场效应管21的漏极与VCCll的正电极连接， MCU12串联连接与场效应管21的源极与VCCll的负电极之间。R的一端与场效应管21的 漏极及VCCll的正电极连接，另一端与场效应管21的栅极连接，第一导电片27与场效应管 21的栅极连接，第二导电片27与VCC负电极连接；保护电路30包括晶闸管131、三级管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻 R3、第四电阻R4;其中，晶闸管131的阳极与电源连接，阴极通过第一电阻Rl连接到电机本 体12，门极通过第二电阻R2与电源连接；晶闸管131的阴极还通过第三电阻R3与三极管 Ql的基极连接，三极管Ql的基于还通过第四电阻R4接地，三极管Ql的集电极与电源连接。当正常工作时，晶闸管131导通，电机本体正常工作，当过流时，Ql导通，从而使 晶闸管131的阳极与阴极之间的电压差小于维持电压，此时，晶闸管131关断，保护电机。 防水电路的原理为工作时，如果没有水，则上述电路不会断开MCU12，MCU12正常工作，当 有水时，两个导电片27导通，此时场效应管21处于截止状态，即场效应管21的栅极、源极 之间处于断路状态，此时，MCU12处于短路状态，这样保护了 MCU。需要说明的是，上述控制电路板的其他结构属于现有技术，本技术并不涉及 其他结构。由于本技术的技术方案在电源与电机之间增加保护电路，这样能够对电机提 供过流保护，所以其具有提闻电机寿命，另外，在MCU增加防水电路，所以其具有提闻注射 机电路使用寿命的优点。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液态硅胶注射机电路，所述电路包括：电源、控制电路板、安装在控制电路板的MCU和电机，其特征在于，所述电路还包括：防水电路和保护电路；其中防水电路包括：场效应管、电阻R1和二个导电片，场效应管的漏极与VCC的正电极连接，MCU串联连接与场效应管的源极与VCC的负电极之间；R1的一端与场效应管的漏极及VCC的正电极连接，另一端与场效应管的栅极连接，第一导电片与场效应管的栅极连接，第二导电片与VCC负电极连接；保护电路包括：晶闸管、三级管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4；其中，晶闸管的阳极与电源连接，阴极通过第一电阻R1连接到电机本体，门极通过第二电阻R2与电源连接；晶闸管的阴极还通过第三电阻R3与三极管Q1的基极连接，三极管Q1的基于还通过第四电阻R4接地，三极管Q1的集电极与电源连接。

【技术特征摘要】
1. 一种液态硅胶注射机电路，所述电路包括电源、控制电路板、安装在控制电路板的MCU和电机，其特征在于，所述电路还包括防水电路和保护电路； 其中防水电路包括场效应管、电阻Rl和二个导电片，场效应管的漏极与VCC的正电极连接，MCU串联连接与场效应管的源极与VCC的负电极之间；R1的一端与场效应管的漏极及VCC的正电极连接，另一端与场效应管的栅极连接，第一导电片与...

【专利技术属性】
技术研发人员：林玉平，
申请(专利权)人：东莞市科盛实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：