【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种板上芯片的大功率LED灯具模组。
技术介绍
随着LED发光芯片发光效率不断的提升，LED照明取代传统照明已是指日可待了。灯具的发光效率除了 LED芯片自身的发光效率外，封装制程及灯具的光学、机构、驱动电源、散热等设计都很关键。光学设计在于使用者的需要做出灯具光源配光的设计，另外在透镜及反光镜的透光及反射光设计即关系灯具的光效。驱动电源的转换效率高，代表功耗低，光效自然就提升。好的散热设计可以减少灯具的光衰、增加光校、延长灯具寿命。集成封装光源的优势在于，接近传统的点光源、面积小、灯具组装方便，但缺点为芯片过于集中，对散热要求特别高，因此常见的集成封装光源，其功率都在60W以内，不敢做太高的功率。均温板快速导热、短、小、轻便的优势从电子产品散热的应用，已经在LED灯具的散热慢慢被使用，但在每个散热接口都还需要用到导热膏以填补接口间的间隙，避免空气残留，导热膏其导热系数约在I一6之间，相较于铜、铝、陶瓷基板、均温板等的导热效果，导热膏反而成为一个热阻，并且导热膏长时间使用后，易于固化，影响导热效果，因此在追求灯具更佳的散热效果...
【技术保护点】
一种板上芯片的大功率LED灯具模组，包括LED发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。
【技术特征摘要】
1.一种板上芯片的大功率LED灯具模组，包括LED发光单元、均温板(I)以及散热结构(2)，其中，LED发光单元固定在均温板(I)上方，散热结构(2)固定在均温板(I)下方，其特征在于散热结构(2)与均温板(I)之间通过石墨贴片(8)进行传热。2.根据权利要求1所述板上芯片的大功率LED灯具模组，其特征在于在所述LED发光单元上方还设有玻璃透镜(7 )，所述玻璃透镜(7 )通过支撑环(6 )、透镜压环(73 )以及透镜压环螺丝(72)的配合进行固定，玻璃透镜(7)夹持在支撑环(6)与透镜压环(73)之间， 透镜压环螺丝(72 )穿过支撑环(6 )和透镜压环(73 )并固定在散热结构(2 )上。3.根据权利要求2所述板上芯片的大功率LED灯具模组，其特征在于第一橡胶环 (61)和第三橡胶环(71)分别设置在透镜压环(73)底部两个独立凹槽内；其中，第一橡胶环 (61)密封支撑环(6)与透镜压环(73)之间的空隙，第三橡胶环(71)密封玻璃透镜(7)与密封支撑环(6)之间的空隙；第二橡胶环(62)设置在支撑环(6)底部凹槽内，第二橡胶环(62) 密封支撑环(6)与散热结构(2)之间的空隙。4.根据权利要求3所述板上芯片的大功率LED灯具模组，其特征在于透镜压环螺丝 (72)的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈(723)，梯形橡胶垫圈(723)的下方设有梯形面(722)， 螺丝杆上套有一与该梯形面(722)相配合的梯形橡胶垫圈(723)，透镜压环(73)螺孔位置亦有梯形面，大小与橡胶垫圈(723)外梯形面形成相互干涉和密封。5.根据权利要求1至4中任何一项所述板上芯片的大功率LED灯具模组，其特征在于 散热结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：谈彪，赵权，
申请(专利权)人：浙江中博光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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