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本实用新型涉及一种板上芯片的大功率LED灯具模组，包括LED发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片...
该专利属于浙江中博光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江中博光电科技有限公司授权不得商用。

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