【技术实现步骤摘要】
一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器
本技术涉及一种光电收发传感器，尤其是涉及一种可高效生产的大规模阵列 式光电收发传感器。
技术介绍
发光二极管(LED)及以光电二极管(Photodiode)、光电三极管 (Phototransistor)为代表的光电传感器在现代社会被广泛应用。而可发出红外光线的红 外发光二极管(IR LED)及红外光电二极管(IR H))、红外光电三极管(IR PT)在基于红外 原理的触摸屏中更是大规模被采用。常见的发光二极管及光电二极管、光电三极管采用环氧树脂(epoxy)封装，采用 插件的方式，通过两个或多个管脚引出，焊接到相应的印刷电路板或者其它装置上。由于普 通插件式元件无法被表面贴装工艺(SMT)中贴片机吸嘴拾取，并且普通的环氧树脂不耐高 温，在焊接过程中无法使用表面贴装工艺中通过过炉回流焊接的方法焊接(通常最高温度 会达到260摄氏度)。因而通常需要采用手工插件、波峰焊工艺。在大量大规模应用，如基 于红外原理的触摸屏产品生产中，往往会消耗巨大的人力和时间来完成插件工作，生产效 率低下。同时由于人工参与程度较高，产品的一致性、不良率也往往无法达到要求。现有发光二极管、光电二极管、光电三极管的生产厂商可以通过更换封装材料、管 脚连接方式等方法来实现支持SMT生产工艺的器件。但其成本往往是普通插件式产品的两 倍、甚至五倍以上。在大量的应用中会带来巨大的成本提升。同时，由于封装等限制，导致 其发光强度、光电感应强度会明显小于插件式的产品。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种减少人力 成本、...
【技术保护点】
一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，包括印刷电路板、光电器件和锡膏，所述的光电器件通过锡膏焊接在印刷电路板。
【技术特征摘要】
1.一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，包括印刷电路板、光电器件和锡膏，所述的光电器件通过锡膏焊接在印刷电路板。2.根据权利要求1所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，所述的锡膏为熔点低于160°C的焊锡膏。3.根据权利要求2所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器,其特征在于，所述的锡膏为熔点为138°C的焊锡膏。4.根据权利要求1所述的一种可高效生产的大规模阵列式光电收发传感器，其特征在于，所述的光电器件上表面为平面。5.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐志翔，徐如淏，陆飞，
申请(专利权)人：上海品奇数码科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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