【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用半导体激光器阵列实现快速成型的方法及装置，它属于一种半导体激光器快速成型的方法及装置。现在的快速自动成型机采用的点扫描方式是用透镜将激光束在工作面上聚焦成点，逐行进行扫描，利用计算机对激光功率输出的控制实现选区加工。激光点扫描系统若采用透镜后扫描方式即在聚焦透镜后设置扫描器时(附附图说明图1)，由于聚焦点的轨迹为一圆弧，在轨迹边缘处与工作面处相距甚远，只有在轨迹中心处才与工作面重合，严重影响工件质量。激光点扫描系统若采用透镜前扫描方式即在聚焦透镜前设置扫描器时(附图2)，扫描质量好，聚焦点的轨迹为一直线可与工作面重合，但聚焦透镜不是在近轴光而是在较大视场下工作，聚焦透镜口径大，造成视场像差校正和光学加工的困难。本专利技术的目的是提供一种没有共性扫描系统的、成型产品质量好和成型速度快的用半导体激光器阵列实现快速成型的方法及装置。本专利技术的任务是这样实现的一种用半导体激光器阵列实现快速成型的方法，它使用计算机对各元素可独立驱动的半导体激光器阵列激光元的光功率输出与否进行控制，再通过各激光元相应的光学系统形成一种阵列式能量源来实现材料逐层选...
【技术保护点】
一种用半导体激光器阵列实现快速成型的方法，其特征在于：使用计算机对各元素可独立驱动的半导体激光器阵列激光元的光功率输出与否进行控制，再通过各激光元相应的光学系统形成一种阵列式能量源来实现材料逐层选区添加，直接制造三维型体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周汉昌，朱林泉，程军，
申请(专利权)人：华北工学院，
类型：发明
国别省市：14[中国|山西]
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