【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工装置，具体而言，涉及一种对印刷电路板开孔加工等用的激光加工装置，该装置借助电流计式扫描器来转动偏转反射镜反射激光振荡器发射的激光脉冲，瞬时定位至被加工物即印刷电路基板上需加工处并加以照射，进行高速开孔加工。近年来，在产品或元器件的制造工序等中，在用已有加工方法加工困难的场所，适合用激光加工方法。尤其是，在印刷电路基板的制造工序中，由于电子装置小型化，不断要求电路微细化和高密度化，对印刷电路板制造过程中进行的开孔加工也要求进行微细加工，这用已有的钻头打孔难以完成。在这种情况下，适合用激光开孔代替钻头开孔对印刷电路板进行开孔加工。用激光对印刷电路板进行孔加工，就是将激光振荡器发射的激光脉冲聚光于印刷电路板上所需加工部位，通过热分解除去照射部位的由环氧树脂等构成的基板材料。在必需用这种激光进行微小孔加工的高密度印刷电路板中，通常每块基板需加工几千至几万个孔，为了短时间内处理如此众多的孔加工，必须快速移动激光照射位置，此时，可用电流计式扫描器作为激光高速定位手段。例如，特开平5-2146号公报中揭示了一种采用电流计式扫描器的以往的激光加工装置，...
【技术保护点】
一种激光加工装置，其特征在于，具有： 发射激光的激光振荡器； 对所述激光振荡器发射的激光进行反射的偏转反射镜； 转动所述偏转反射镜的电流计式扫描器； 以所述偏转反射镜的转轴为中心可调节所述电流计式扫描器的安装角度位置的电流计式扫描器的安装机构。
【技术特征摘要】
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