【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将熔化焊锡从喷出口喷出后供给基板的。众所周知，现有的焊锡喷流装置是一边将载有电子元件的基板沿所定方向传送，一边向该基板供给从喷嘴喷出的熔化焊锡进行锡焊作业。有一种焊锡喷流装置如图6和图7所示，它包括向载有电子元件的基板P的整个焊锡面良好地供给熔化焊锡J用的一次喷嘴1以及从已供给焊锡的基板P上清除多余的熔化焊锡J用的二次喷嘴2。在一次喷嘴1上连接着一次喷嘴用的导管3，在二次喷嘴2上连接着二次喷嘴用的导管4，这些导管3、4被浸在储有熔化焊锡J的焊锡熔融槽5内。通过对面向各导管3、4一端开口部配置的喷流叶轮6、7作驱动回转，使一次喷嘴1和二次喷嘴2向基板传送路径10喷出熔化焊锡J。在一次喷嘴1的上端装有形成多个喷出口8的波纹形成板9。如图8a、8b所示，例如设有3排面向基板P的传送方向A的喷出口8，所有的喷出口8以所定的间距M在与基板P的传送方向A正交的传送正交方向B形成若干个。并且，在传送正交方向B上，俯视这些喷出口8，呈锯齿状排列配置，下一排喷出口8位于沿其传送正交方向B横排的第1排和第2排喷出口8之间的正中位置。在锡焊之前，预先在基板P上涂有焊...
【技术保护点】
一种焊锡喷流装置，从多个喷出口（２２、３２、５２）向沿所定传送方向传送的基板（Ｐ）喷出熔化焊锡（Ｊ）以供给熔化焊锡，其特征在于，在所述多个喷出口的至少一部分区域中，设有对基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排，并相对基板传送方向（Ａ）倾斜，且大致沿着以第１所定间距（Ｘ、Ｃ）在与基板传送方向（Ａ）正交的传送正交方向（Ｂ）配置的多条倾斜线（Ｌ）而以第２所定间距（Ｙ）并排配置，且所述第１所定间距（Ｘ、Ｃ）大于所述第２所定间距（Ｙ）。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：古志益雄，杉本忠彦，小野林健，轰木贤一郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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