锡焊设备制造技术

技术编号:8692212 阅读:208 留言:0更新日期:2013-05-13 02:33
本实用新型专利技术公开了一种锡焊设备,包括有安装在底座上的焊锡炉,刮锡板,所述焊锡炉的正上方设有辅助上锡棒,所述辅助上锡棒的两端安装在一对上锡臂上,这对所述上锡臂通过一竖立设置在所述底座上的丝杆驱动,所述丝杆连接有伺服电机;所述焊锡炉内设置有锡面探头,所述锡面探头安装在一个摇臂上,所述摇臂连接在动力缸的输出轴上;所述刮锡板通过动力传动装置连接动力机。本实用新型专利技术与现有技术相比,可以解决铜丝焊锡质量差,焊锡效率低的问题。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备的焊锡
,尤其是一种用于电子上的线圈焊锡的设备。
技术介绍
电子器件上的线圈,尤其是微型电子元件使用的铜丝线圈,线径都十分微小,一般都小于I毫米。要给如此细小的铜丝焊锡,除了对焊锡的温度及时间控制严格外,还需对铜丝进入焊锡炉锡液的深度控制非常严格,且锡面的氧化层也会影响给铜丝上锡,造成焊锡质量不合格。目前,对于这种线圈的铜丝焊锡,很多企业还是沿用人工用配合焊锡炉进行,即操作人员手工持带有铜丝的上锡棒侵入焊锡炉锡液中进行焊锡,这样,铜丝进入熔铣炉中铣液面的深度难以控制,铜丝的焊锡时间难以控制,焊锡的精度较低,质量很难保证工艺要求,且焊锡效率低下,人员劳动强度大;另外,由于锡液表面极易氧化,每次焊锡完都需要人工持刮锡板将锡液表面的氧化层挂去,而手工刮锡会使较多锡液被刮出焊锡炉,导致锡液的浪费,增加环境污染。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是提供一种锡焊设备,以解决铜丝焊锡质量差,焊锡效率低的问题。为了解决上述问题,本技术的技术方案是:本锡焊设备包括有安装在底座上的焊锡炉,刮锡板,所述焊锡炉的正上方设有辅助上锡棒,所述辅助上锡棒的两端安装在一对上锡臂上,这对所述上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡焊设备,包括有安装在底座上的焊锡炉,刮锡板,其特征在于:所述焊锡炉的正上方设有辅助上锡棒,所述辅助上锡棒的两端安装在一对上锡臂上,这对所述上锡臂通过一竖立设置在所述底座上的丝杆驱动,所述丝杆连接有伺服电机;所述焊锡炉内设置有锡面探头,所述锡面探头安装在一个摇臂上,所述摇臂连接在动力缸的输出轴上;所述刮锡板通过动力传动装置连接动力机。

【技术特征摘要】
1.一种锡焊设备,包括有安装在底座上的焊锡炉,刮锡板,其特征在于:所述焊锡炉的正上方设有辅助上锡棒,所述辅助上锡棒的两端安装在一对上锡臂上,这对所述上锡臂通过一竖立设置在所述底座上的丝杆驱动,所述丝杆连接有伺服电机; 所述焊锡炉内设置有锡面探头,所述锡面探头安装在一个摇臂上,所述摇臂连接在动力缸的输出轴上;所述刮锡板通过动力传动装置连接动力机。2.根据权利要求1所述的锡焊设备,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜普杨春李锦洪
申请(专利权)人:广西梧州市平洲电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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