多频天线制造技术

本发明专利技术涉及多频天线，适用于无线通信系统。该多频天线包括反射板(1)、安装到反射板(1)的若干高频振子和若干低频振子；所述若干高频振子和所述若干低频振子并排设置；所述多频天线还包括固定到反射板(1)的高频隔离框(25)和低频隔离框(26)，分别用于隔离所述高频振子和低频振子。在一个优选方案中，该多频天线为三频天线，低频振子排成两排；高频振子排成一排，并位于两排低频振子之间。本发明专利技术提供的多频天线结构紧凑，体积小，具有增大的增益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线领域，尤其涉及移动通信基站的多频天线。
技术介绍
基站天馈系统是无线通信网络最重要的组成子系统。通信用户的增长和通信流量的膨胀，对多运营商共基站的多系统天线提出了新的要求。目前，三频天线是最常用的一种多系统天线。但是，传统的三频天线外观尺寸大，重量大。因此，亟需一种改良的三频天线。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种结构紧凑的多频天线。该多频天线包括反射板、安装到反射板的若干高频振子和若干低频振子，其中所述若干高频振子和所述若干低频振子并排设置；所述多频天线还包括固定到反射板的高频隔离框和低频隔离框，分别用于隔离所述高频振子和低频振子。作为一种优选方案，所述多频天线为三频天线，所述若干低频振子排成两排；所述若干高频振子排成一排，并位于两排低频振子之间。作为一种优选方案，所述高频振子包括高频馈电介质板；焊接到高频馈电介质板一端的闻频介质基板；附着于闻频介质基板的闻频表面福射结构。作为一种优选方案，所述高频振子还包括位于高频介质基板正面的辐射耦合环结构。作为一种优选方案，所述高频介质基板具有一组通孔，所述高频馈电介质板铺有铜板，铜板的上端具有凸起部分用于穿越所述通孔。作为一种优选方案 ，所述高频振子通过高频振子支撑座固定到反射板，所述高频振子支撑座具有方形槽用于固定所述高频馈电介质板。作为一种优选方案，所述低频振子包括低频馈电介质板；焊接到低频馈电介质板的低频介质基板；附着于低频介质基板的低频表面辐射结构。作为一种优选方案，所述低频表面福射结构为福射稱合环结构，位于低频介质基板的正面。作为一种优选方案，所述低频介质基板具有一组通孔，所述低频馈电介质板的上端具有凸起部分用于穿入所述通孔。作为一种优选方案，所述低频振子通过低频振子支撑座固定到反射板，所述低频振子支撑座具有方形槽用于固定所述低频馈电介质板。本专利技术优选实例提供的多频天线结构紧凑，体积小，具有增大的增益。附图说明图1为本专利技术一个实例提供的多系统天线的局部阵列结构俯视图2为图1所示局部阵列结构的局部侧视图3为图1所不多系统天线使用的振子的俯视图4为图3所示振子的侧视图5为图1所示多系统天线使用的高频(低频)振子的正面示意图6为图5所不振子的背面不意图7和图8为高频(低频)振子支撑座示意图9至图12是高频(低频)振子的馈电介质板结构示意图13高频(低频)振子馈电介质板结构，底座焊接和电缆的焊接示意图14高频(低频)振子表面辐射单元与馈电介质板的焊接示意图。具体实施方式本专利技术涉及无线通信系统的多系统天线。下面，将以三频双极化天线为例对本专利技术进行说明。参考图1和图2，该多频天线包括反射板1、安装到反射板I的若干高频振子和若干低频振子。其中，低频振子排成两排，闻频振子排成一排并位于两排低频振子之间。若干高频隔离框25和低频隔离框26固定到反射板1，分别用于隔离对应的高频振子和低频振子。参考图3至图14，高频振子的结构和低频振子具有相似的结构。其中，高频振子包括高频馈电介质板4、焊接到高频馈电介质板4一端的高频介质基板2、附着于高频介质基板2的高频表面辐射结构3、位于高频介质基板2正面的辐射耦合环结构6。高频表面辐射结构3为金属导体，辐射耦合环结构6与3表面辐射结构相互耦合，并为其提供阻抗加载。类似地，低频振子包括低频馈电介质板24、焊接到低频馈电介质板24的低频介质基板22、附着于低频介质基板22的低频表面辐射结构23。本实例中，高频表面辐射结构 3和低频表面福射结构23都是金属导体。福射稱合环结构6用于与高频表面福射结构3相互耦合，并为其提供阻抗加载。参考图7至图14，高频介质基板2具有一组通孔5，通孔5的内壁镀有金属层。高频馈电介质板4的上端穿入通孔5。即，频馈电介质板4相当于穿过高频介质基板2和高频表面辐射结构3。高频馈电介质板4的正面敷有铜板13和14，高频馈电介质板4的背面铺有铜板15和16，铜板13至16起到屏蔽和接地作用。铜板13和14的上端分别具有凸起部分17和18，该凸起部分17和18伸入通孔5。高频振子和低频振子分别通过对应的高频振子支撑座29和27固定到反射板I。 支撑座的底座7具有通孔8，通孔8内具有内功螺纹，可通过螺钉将底座7固定到反射板I。 底座7还具有定位针9，用于底座7在反射板I上的位置定位。底座7还具有上下镂空的方形槽10，用于焊接和固定4高频馈电介质板4 ;本实例中，铜板15和16的下端分别具有凸起部分19和20穿过底座方形槽10，并与底座焊接固定。振子支撑座29或27还具有电缆焊接座11和28，电缆可通过该焊接座并焊接到该焊接座。电缆内芯21穿过焊接座后，与铜板13或14的底端焊接，形成馈电电路。低频振子的结构与高频振子的结构类似，所以不再详述。低频振子也是通过对应的支撑座固定安装到反射板I。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多频天线，包括反射板(1)、安装到反射板(1)的若干高频振子和若干低频振子，其特征在于：所述若干高频振子和所述若干低频振子并排设置；所述多频天线还包括固定到反射板(1)的高频隔离框(25)和低频隔离框(26)，分别用于隔离所述高频振子和低频振子。

【技术特征摘要】
1.ー种多频天线，包括反射板(I)、安装到反射板(I)的若干高频振子和若干低频振子，其特征在干 所述若干高频振子和所述若干低频振子并排设置； 所述多频天线还包括固定到反射板(I)的高频隔离框(25)和低频隔离框(26)，分别用于隔离所述高频振子和低频振子。2.根据权利要求1所述的多频天线，其特征在于，所述多频天线为三频天线，所述若干低频振子排成两排；所述若干高频振子排成ー排，并位于两排低频振子之间。3.根据权利要求1所述的多频天线，其特征在于，所述高频振子包括 高频馈电介质板⑷； 焊接到高频馈电介质板(4) 一端的高频介质基板(2); 附着于高频介质基板(2)的高频表面辐射结构(3)。4.根据权利要求3所述的多频天线，其特征在于，所述高频振子还包括位于高频介质基板(2)正面的辐射耦合环结构(6)。5.根据权利要求3所述的多频天线，其特征在于，所述高频介质基板(2)具有ー组通孔(5)，所述高频馈电介质板(4)铺有铜板(13-16)，铜板的上端具有凸起部分(17，18)用于穿越所...

【专利技术属性】
技术研发人员：董政，
申请(专利权)人：深圳国人通信有限公司，
类型：发明
国别省市：