一种天线及具有该天线的MIMO天线制造技术

本发明专利技术涉及一种天线，所述天线包括。根据本发明专利技术的天线，介质基板两面均设置有金属片，充分利用了天线的空间面积，在此环境下天线能在较低工作频率下工作，同时满足天线小型化、低工作频率、宽带多模的要求。另外本发明专利技术还涉及一种具有多个上述的天线的MIMO天线，该MIMO天线具有高隔离度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于通信领域，具体地，涉及ー种天线及具有该天线的MIMO天线。
技术介绍
在传统天线设计中当遇到天线使用空间小、工作频率低、工作在多模等问题时，天线的性能将极大的受制于天线体积大小。天线体积的减小对应的天线的电长度也将受到影响，天线辐射效率及工作频率将改变。传统的偶极子天线及PIFA天线在面对现有通讯终端小体积、宽频带等问题时就显得カ不从心，设计难度极大最終也不能满足使用的要求。传统的天线在低频段设计中只用通过外部的匹配线路来实现多模的辐射要求，在天馈系统中加入匹配网络后功能上是可实现低频、多模的工作要求，但是其辐射效率将极大的降低因为非常大的一部分能量损失在匹配网络上。现有的超材料小天线，如公开号为CN201490337的中国专利，在设计中集成了新型人工电磁材料，因此其辐射具有非常丰富的色散特性，可以形成多种辐射模式，即可免去繁琐的阻抗匹配网络，这种丰富的色散特性为多频点的阻抗匹配带来了极大的便利。尽管如此现有的超材料小天线在面对现有終端设备小体积、低工作频率、宽带多模等问题时，设计的过程中也受到了极大的制約。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对现有的超材料小天线的上述缺陷，提供ー种天线，该天线易于实现多模化。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是，提供一种天线，其包括具有两相对侧面的第一介质基板和第二 介质基板；所述第一介质基板第一侧面设置有第一金属片以及围绕所述第一金属片设置的第一馈线，与所述第一侧面相对的第二侧面设置有第二金属片以及围绕所述第二金属片设置的第二馈线，所述第一馈线与所述第二馈线均通过耦合方式各自馈入所述第一金属片与所述第二金属片；所述第二介质基板ー侧表面与所述第一介质基板第二侧面重合，相対的另ー侧表面设置有第三金属片；所述第一馈线与第二馈线电连接，所述第二馈线与所述第三金属片电连接；所述第一金属片上镂空有非対称的第一微槽结构与第二微槽结构，所述第二金属片上镂空有非対称的第三微槽结构与第四微槽结构。进ー步地,所述第一介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。进ー步地，所述第一微槽结构为互补式开ロ谐振环结构、互补式螺旋线结构、开ロ螺旋环结构、双开ロ螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。进ー步地，所述第二微槽结构为互补式开ロ谐振环结构、互补式螺旋线结构、开ロ螺旋环结构、双开ロ螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。进ー步地，所述第三微槽结构为互补式开ロ谐振环结构、互补式螺旋线结构、开ロ螺旋环结构、双开ロ螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。进ー步地，所述第四微槽结构为互补式开ロ谐振环结构、互补式螺旋线结构、开ロ螺旋环结构、双开ロ螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。进ー步地，所述第二馈线与所述第三金属片通过金属化通孔或导线连接。进ー步地，所述第一馈线与第二馈线通过金属化通孔或导线连接。进ー步地，所述第一金属片、第二金属片及第三金属片为铜片或银片。本专利技术通过在天线上面设置多个金属片以增大馈线的有效辐射面积，使得天线エ作在低频段时无需增大馈线的物理长度从而使得天线工作在低频段时仍能保证其小型化和高性能，另外本专利技术还在馈线所围绕的金属片上镂空有非対称的至少两个微槽结构，使得天线至少具有两个谐振频段，易于实现多模化。本专利技术所要解决的另ー个问题是提供ー种MMO天线。本专利技术解决上述技术 问题所采用的方案是ー种MIMO天线,所述MIMO天线包括多个上述的天线。根据本专利技术的MMO天线，除了具备上述天线本身的特点外，还具有很高的隔离度，多个天线之间的抗干扰能力強。附图说明图1是本专利技术天线第一介质基板第一实施方式A面视角结构示意图；图2是本专利技术天线第一介质基板第一实施方式B面视角结构示意图；图3本专利技术天线第二介质基板结构示意图；图4本专利技术天线第二实施例A面正视图；图5本专利技术天线第三实施例A面正视图；图6a为互补式开ロ谐振环结构的示意图；图6b所示为互补式螺旋线结构的示意图；图6c所示为开ロ螺旋环结构的示意图；图6d所示为双开ロ螺旋环结构的示意图；图6e所示为互补式弯折线结构的示意图；图7a为图6a所示的互补式开ロ谐振环结构其几何形状衍生示意图；图7b为图6a所示的互补式开ロ谐振环结构其扩展衍生示意图；图8a为三个图6a所示的互补式开ロ谐振环结构的复合后的结构示意图；图Sb为两个图6a所示的互补式开ロ谐振环结构与图5b所示为互补式螺旋线结构的复合示意图；图9为四个图6a所示的互补式开ロ谐振环结构组阵后的结构示意图。具体实施例方式如图1至图3所示，本专利技术的天线包括第一介质基板I与第二介质基板2，第一介质基板I具有相対的A面与B面。A面设置有第一金属片10，围绕第一金属片10设置的第ー馈线11，在第一金属片10上镂刻有非対称的第一微槽结构12、第二微槽结构13 ；B面设置有第二金属片20，围绕第二金属片20设置的第二馈线21，在第二金属片20上镂刻有非対称的第三微槽结构22、第四微槽结构23。第一馈线11与第二馈线21均通过耦合方式馈入第一金属片10与第二金属片20且第一馈线11与第二馈线21电连接。第二介质基板2设置于第一介质基板下方且第二介质基板2 —侧表面与第一介质基板I的B面紧密接触，相対的另ー侧表面设置有第三金属片30。第三金属片30与第一介质基板B面上的第二馈线21电连接。图1中，第一金属片画剖面线的部分为第一金属片的金属部分，第一金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第一微槽结构及第ニ微槽结构。另外，第一馈线也用剖面线表示。同样的，图2中，第二金属片画剖面线的部分为第二金属片的金属部分，第二金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第三微槽结构及第四微槽结构。另外，第二馈线也用剖面线表示。如图1及图2所示，所述第一馈线11与第二馈线21通过形成于第一介质基板I上的金属化通孔1000电连接。当然也可以采用导线连接。另外，从图1与图2可以看出，第一介质基板的A表面及B表面上附着的结构相同。即第一馈线、第一金属片在B表面的投影分别与第二馈线、第二金属片重合。当然，这只是一个优选的方案，A表面与B表面的结构根据需要也可以不同。第一馈线11围绕第一金属片10设置以实现信号耦合。另外第一金属片10与第ー馈线11可以接触，也可以不接触。当第一金属片10与第一馈线11接触时，第一馈线11与第一金属片10之间感性耦合；当第一金属片10与第一馈线11不接触时，第一馈线11与金属片10之间容性耦合。 第二馈线21围绕第二金属片20设置以实现信号耦合。另外第二金属片20与第ニ馈线21可以接触，也可以 不接触。当第二金属片20与第二馈线21接触时，第二馈线21与第二金属片20之间感性耦合；当第二金属片20与第二馈线21不接触时，第二馈线21与第二金属片20之间容性耦合。本专利技术的第一微槽结构12、第二微槽结构13、第三微槽结构22、第四微槽结构23可以是图6a所示的互补式开ロ谐振环结构、图6b所示的互补式螺旋线结构、图6c所示的开ロ螺旋环结构、图6d所示的双开ロ螺旋环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，其特征在于，所述天线包括具有两相对侧面的第一介质基板和第二介质基板；所述第一介质基板第一侧面设置有第一金属片以及围绕所述第一金属片设置的第一馈线，与所述第一侧面相对的第二侧面设置有第二金属片以及围绕所述第二金属片设置的第二馈线，所述第一馈线与所述第二馈线均通过耦合方式各自馈入所述第一金属片与所述第二金属片；所述第二介质基板一侧表面与所述第一介质基板第二侧面重合，相对的另一侧表面设置有第三金属片；所述第一馈线与第二馈线电连接，所述第二馈线与所述第三金属片电连接；所述第一金属片上镂空有非对称的第一微槽结构与第二微槽结构，所述第二金属片上镂空有非对称的第三微槽结构与第四微槽结构。

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，所述天线包括具有两相对侧面的第一介质基板和第二介质基板；所述第一介质基板第一侧面设置有第一金属片以及围绕所述第一金属片设置的第一馈线，与所述第一侧面相对的第二侧面设置有第二金属片以及围绕所述第二金属片设置的第二馈线，所述第一馈线与所述第二馈线均通过耦合方式各自馈入所述第一金属片与所述第二金属片；所述第二介质基板一侧表面与所述第一介质基板第二侧面重合，相对的另一侧表面设置有第三金属片；所述第一馈线与第二馈线电连接，所述第二馈线与所述第三金属片电连接；所述第一金属片上镂空有非对称的第一微槽结构与第二微槽结构，所述第二金属片上镂空有非对称的第三微槽结构与第四微槽结构。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。4.根据权利要求1所述的天线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，杨松涛，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：