本实用新型专利技术公开了一种NFC天线，包括载体、线圈结构、油墨层和导电金属层；所述线圈结构、油墨层和导电金属层依次通过移印工艺直接印制在所述载体上；所述线圈结构包括线圈本体和两个馈点，所述线圈本体包括环绕的多圈线圈，所述环绕的多圈线圈中，最外一圈线圈的端部延伸与第一馈点连通，最内一圈线圈的端部与第二馈点之间的区域设置有所述油墨层，所述油墨层所在的区域覆盖中间多圈线圈，用于绝缘所述中间多圈线圈；所述导电金属层设置在所述油墨层上，一端连接最内一圈线圈的端部，另一端连接所述第二馈点。本实用新型专利技术的NFC天线，厚度较薄，且成本较低。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及新型NFC天线。【
技术介绍
】目前用于智能通讯设备上的NFC天线主要基于柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，简称FPC)工艺形成，该工艺是一种柔性基材制成的具有图形的印刷电路板。得到的NFC天线由载体和天线结构构成，载体和天线结构之间通过粘结剂粘结在一起，天线结构包括铜箔、基材、铜箔、油墨等四层结构依次叠加形成。也即现有的NFC天线在天线载体上堆叠胶+铜箔+基材+铜箔+油墨总计5层结构，厚度在170um以上，导致现有的NFC天线厚度较大，不满足电子设备小型化、轻薄化的应用化需求，而且成本较高。【
技术实现思路
】本技术所要解决的技术问题是:弥补上述现有技术的不足，提出一种NFC天线，厚度较薄，且成本较低。本技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决:—种NFC天线，包括载体、线圈结构、油墨层和导电金属层；所述线圈结构、油墨层和导电金属层依次通过移印工艺直接印制在所述载体上；所述线圈结构包括线圈本体和两个馈点，所述线圈本体包括环绕的多圈线圈，所述环绕的多圈线圈中，最外一圈线圈的端部延伸与第一馈点连通，最内一圈线圈的端部与第二馈点之间的区域设置有所述油墨层，所述油墨层所在的区域覆盖中间多圈线圈，用于绝缘所述中间多圈线圈；所述导电金属层设置在所述油墨层上，一端连接最内一圈线圈的端部，另一端连接所述第二馈点。本技术与现有技术对比的有益效果是:本技术的NFC天线，包括设置在天线载体上的线圈结构、油墨层和导电金属层，设置时直接通过移印工艺印制在载体上，配合设置各组件的位置连接关系，使中间多圈线圈被很好地绝缘，内部线圈、外部线圈与两个馈点导通形成一个整体，从而构成完整线圈作为天线的组件。上述结构的天线，在天线载体上仅设置线圈层、油墨层和导电金属层三层结构，从而天线整体厚度相对于现有技术的NFC天线的厚度明显地减小，天线厚度较薄、成本较低。而且天线上的三层结构通过移印工艺直接印制形成，制作简便，使得天线的制作成本也得到降低。【【附图说明】】图1是本技术【具体实施方式】的NFC天线的结构示意图；图2是本技术【具体实施方式】的NFC天线的线圈结构的平面俯视图；图3是本技术【具体实施方式】的NFC天线的线圈结构的截面示意图。【【具体实施方式】】下面结合【具体实施方式】并对照附图对本技术做进一步详细说明。如图1所示，为本【具体实施方式】的NFC天线的结构示意图。NFC天线包括载体1、线圈结构2、油墨层3和导电金属层4。线圈结构2、油墨层3和导电金属层4依次移印在所述载体I上，层叠排列设置在载体I上。载体I可为智能通信设备的壳体，例如手机、平板电脑的壳体，还可为有机玻璃或者氧化锆材质的平板。如图2和3所示，分别为线圈结构的平面俯视图和截面示意图。线圈结构包括线圈本体和两个馈点。线圈本体包括环绕的多圈线圈，图中所示分别有5圈线圈201、202、203、204和205。所述环绕的多圈线圈中，最外一圈线圈205的端部延伸与第一馈点208连通，最内一圈线圈201的端部与第二馈点209之间的区域设置有油墨层3，油墨层3所在的区域覆盖中间多圈线圈，即中间线圈202、203和204。通过油墨层3覆盖中间多圈线圈，使中间多圈线圈与最内一圈线圈201、第一馈点209之间绝缘。导电金属层4设置在油墨层3上，一端连接最内一圈线圈201的端部，另一端连接第二馈点209。上述结构的NFC天线，制作时，可先将NFC天线第一层，即线圈结构2移印到载体I上，例如移动通信设备上。线圈可选用金属浆料，例如银浆。然后在线圈的相应区域覆盖油墨层3，可采用密封性良好及遮蔽性良好的光固化油墨，例如紫外光固化油墨(UV油墨)作为此处的油墨层。经过一段时间固化，晾干后，在油墨层上部移印增加导电金属层4，例如导电银浆层。通过导电金属层4连接第一层的线圈结构中的最内一圈线圈与外部的第二馈点，使线圈结构完整连通成一条线路。本【具体实施方式】的NFC天线，与普通的FPC工艺得到的NFC天线相比，组成由传统的天线载体+胶+铜箔+基材+铜箔+油墨改进为天线载体+线圈层+油墨+导电金属层。新型的NFC天线组成层数较少，且厚度较薄，使天线自身厚度减薄，可以有效的节约成本。本【具体实施方式】的NFC天线，在最高处的厚度为16um±0.2um，线圈处厚度为8?10um，而传统的NFC天线的厚度在170um以上。另外，天线上的三层结构通过移印工艺直接印制形成，制作简便，使得天线的制作成本也得到降低，从制作角度也有助于降低天线的成本。本【具体实施方式】的新型NFC天线可实现载体为超薄、外形弧度明显的、且不限于尺寸的智能通信设备上，天线可在设备外壳内表面或外表面实现，且不影响后续工艺。新型的NFC天线具有厚度薄、高良率、高产能、低成本和环保无污染的优点。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下做出若干替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种NFC天线，其特征在于:包括载体、线圈结构、油墨层和导电金属层；所述线圈结构、油墨层和导电金属层依次移印在所述载体上；所述线圈结构包括线圈本体和两个馈点，所述线圈本体包括环绕的多圈线圈，所述环绕的多圈线圈中，最外一圈线圈的端部延伸与第一馈点连通，最内一圈线圈的端部与第二馈点之间的区域设置有所述油墨层，所述油墨层所在的区域覆盖中间多圈线圈，用于绝缘所述中间多圈线圈；所述导电金属层设置在所述油墨层上，一端连接最内一圈线圈的端部，另一端连接所述第二馈点。2.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于:所述载体为智能通信设备的壳体。3.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于:所述载体的材质为有机玻璃或者氧化锆。4.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于:所述线圈结构的材质为银浆。5.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于:所述油墨层为光固化油墨层。6.根据权利要求1所述的NFC天线，其特征在于:所述导电金属层为导电银浆层。【专利摘要】本技术公开了一种NFC天线，包括载体、线圈结构、油墨层和导电金属层；所述线圈结构、油墨层和导电金属层依次通过移印工艺直接印制在所述载体上；所述线圈结构包括线圈本体和两个馈点，所述线圈本体包括环绕的多圈线圈，所述环绕的多圈线圈中，最外一圈线圈的端部延伸与第一馈点连通，最内一圈线圈的端部与第二馈点之间的区域设置有所述油墨层，所述油墨层所在的区域覆盖中间多圈线圈，用于绝缘所述中间多圈线圈；所述导电金属层设置在所述油墨层上，一端连接最内一圈线圈的端部，另一端连接所述第二馈点。本技术的NFC天线，厚度较薄，且成本较低。【IPC分类】H01Q7/00, H01Q1/38【公开号】CN204732526【申请号】CN201520266355【专利技术人】柯栎炎, 赵献解, 刘均 【申请人】深圳市海德门电子有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年4月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种NFC天线，其特征在于：包括载体、线圈结构、油墨层和导电金属层；所述线圈结构、油墨层和导电金属层依次移印在所述载体上；所述线圈结构包括线圈本体和两个馈点，所述线圈本体包括环绕的多圈线圈，所述环绕的多圈线圈中，最外一圈线圈的端部延伸与第一馈点连通，最内一圈线圈的端部与第二馈点之间的区域设置有所述油墨层，所述油墨层所在的区域覆盖中间多圈线圈，用于绝缘所述中间多圈线圈；所述导电金属层设置在所述油墨层上，一端连接最内一圈线圈的端部，另一端连接所述第二馈点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柯栎炎，赵献解，刘均，
申请(专利权)人：深圳市海德门电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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