本发明专利技术公开了一种多频天线，包括基板、接地面、馈入部、第一辐射支路、第二辐射支路，以及寄生辐射件。该基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面。该接地面设置于该第二表面。该馈入部设置于该第一表面，并具有一馈入点。该第一辐射支路设置于该第一表面，并朝向第一方向延伸，且耦接到该接地面。该第二辐射支路设置于该第一表面，并朝向相对于第一方向的第二方向延伸，且耦接到该第一辐射支路。该寄生辐射件设置于该第一表面，并耦接到该接地面。第一辐射支路至少部分地围绕馈入部，而第二辐射支路至少部分地围绕寄生辐射件。本发明专利技术的天线可涵盖WWAN/LTE的8个频带。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多频天线，尤其涉及可涵盖WWAN/LTE (Wireless Wide AreaNetwork, WWAN/Long Term Evolution, LTE)的 8 个频带的多频天线。
技术介绍
由于无线通信的快速发展，各式各样的通信产品不断的推陈出新。为了追求更快速的移动上网的数据上下载速度，所以3GPP(3rd Generation Partnership Project,3GPP)组织已经制定出下一代的4G通信系统，也就是所谓长期演进(LTE，Long TermEvolution)移动通信技术。而目前LTE通信系统陆续在商业化,伴随着通信频带的增加,天线要能够涵盖的操作频带也必须增加。对于操作在WWAN/LTE700/2500/2600的天线而言，低频频段必须涵盖698MHz到960MHz，高频频段则必须涵盖1710MHz到2690MHz。由于目前的移动装置(例如:手机、平板电脑)朝向轻薄化发展，天线必须设计在有限的空间当中，又要能够激发出足够的操作频宽。以上需求对于设计者而言是一大挑战。
技术实现思路
为了可以同时涵盖WffAN和LTE频带，本专利技术提供一种多频天线，包括:一基板，具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面；一接地面，设置于该第二表面上；一馈入部，设置于该第一表面上，并具有一馈入点；一第一辐射支路，设置于该第一表面上，并往一第一方向延伸，且稱接到该接地面；一第二福射支路，设置于该第一表面上，并往相对于该第一方向的一第二方向延伸，且I禹接到该第一福射支路；以及一寄生福射件，设置于该第一表面上，并耦接到该接地面，其中，该第一辐射支路至少部分地围绕该馈入部，以及该第二辐射支路至少部分地围绕该寄生辐射件。本专利技术的多频天线可涵盖LTE700/GSM850/900 和 GSM1800/1900/UMTS/LTE2300/2500共8个频带。其体积很小，可应用于具有通信功能的移动装置，例如:手机、平板电脑。另外，本专利技术的天线可以设置于软性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPBC),或是以雷雕(Laser Direct Structuring, LDS)技术制成。附图说明图1A为显示根据本专利技术一实施例所述的多频天线的立体图；图1B为显示根据本专利技术一实施例所述的多频天线的俯视图；图2A为显示根据本专利技术另一实施例所述的多频天线的立体图；图2B为显示根据本专利技术另一实施例所述的多频天线的俯视图；图3为显示根据本专利技术一实施例所述的天线的折返损失图；图4A为显示根据本专利技术一实施例所述的多频天线的辐射效率图；图4B为显示根据本专利技术一实施例所述的多频天线的辐射效率图。上述附图中的附图标记说明如下:100、200 多频天线；110 基板；120 接地面；130、230 馈入部；140、150、240、250 辐射支路；141、241 U 形件；142 I 形件；160,260 寄生辐射件；242 L 形件；Dl 距离；E1、E2 表面；P1、P2 短路点；PF 馈入点；VA1、VA2 金属线；SS 信号源；-X 第一方向；+X 第二方向。具体实施例方式图1A为显示根据本专利技术一实施例所述的多频天线100的立体图。图1B为显示根据本专利技术一实施例所述的多频天线100的俯视图。如图1A所示，多频天线100包括:基板(substrate) 110、接地面(ground plane) 120、馈入部130、福射支路140、150,以及寄生福射件160。基板110具有两个不同的表面E1、E2，其中表面El相对于表面E2。接地面120、馈入部130、辐射支路140、150，以及寄生辐射件160皆由金属制成，例如:铜、银。接地面120设置于表面E2上。馈入部130设置于表面El上，并具有一馈入点PF。馈入点PF可以电性耦接到一信号源SS，并用以接收来自信号源SS的馈入信号。辐射支路140设置于表面El上，并往第一方向-X延伸，且电性耦接到接地面120。辐射支路150设置于表面El上，并往相对于第一方向-X之第二方向+X延伸，且电性耦接到辐射支路140。寄生辐射件160设置于表面El上，并电性耦接到接地面120。在本专利技术一实施例中，辐射支路140的一短路点Pl经由金属线VAl电性耦接到接地面120，而寄生辐射件160的一短路点P2则经由金属线VA2电性耦接到接地面120。在本专利技术较佳实施例中，辐射支路140至少部分地围绕该馈入部130，而辐射支路150至少部分地围绕寄生辐射件160。如图1B所示，在本专利技术一实施例中，辐射支路140可以包括U形件141和I形件142。I形件142的一端电性耦接到U形件141和辐射支路150，而I形件142的另一端(即短路点Pl)则电性耦接到接地面120。在本专利技术较佳实施例中，馈入部130大致上为L形，辐射支路150大致上为U形，而寄生辐射件160则大致上为L形。另外，为了能交互耦合以形成一回圈天线(loop antenna),馈入部130和福射支路140之间的最短距离(即距离Dl)必须小于或等于0.5mm。在本专利技术一实施例中，距离Dl可以等于0.4mm。基板110可以是介电常数(dielectric constant)约为4.3的FR4板材,而基板110的厚度可以是0.8mm。图2A为显示根据本专利技术另一实施例所述的多频天线200的立体图。图2B为显示根据本专利技术另一实施例所述的多频天线200的俯视图。如图2A所示，多频天线200包括:基板110、接地面120、馈入部230、辐射支路240、250，以及寄生辐射件260。基板110具有两个不同的表面El、E2，其中表面El相对于表面E2。接地面120、馈入部230、辐射支路240、250，以及寄生辐射件260皆由金属制成，例如:铜、银。馈入部230设置于表面El上，并具有一馈入点PF。辐射支路240设置于表面El上，并往第一方向-X延伸，且电性耦接到接地面120。福射支路250设置于表面El上,并往相对于第一方向-X之第二方向+X延伸，且电性耦接到辐射支路240。寄生辐射件260设置于表面El上，并电性耦接到接地面120。在本专利技术一实施例中，辐射支路240的一短路点Pl经由金属线VAl电性耦接到接地面120，而寄生辐射件260的一短路点P2则经由金属线VA2电性耦接到接地面120。在本专利技术较佳实施例中，辐射支路240至少部分地围绕该馈入部230，而辐射支路250至少部分地围绕寄生辐射件260。如图2B所示，在本专利技术一实施例中，辐射支路240可以包括U形件241和L形件242。为了节省设计空间，多频天线200改用L形件242取代I形件来增加辐射支路240的长度。L形件242的一端电性耦接到U形件241和辐射支路250，而L形件242的另一端(即短路点Pl)则电性耦接到接地面120。在本专利技术较佳实施例中，馈入部230大致上为L形，辐射支路250大致上为U形，而寄生辐射件260则大致上为L形。相似地，为了能交互耦合以形成一回圈天线，馈入部230和辐射支路240之间的最短距离(即距离Dl)必须小于或等于0.5mm。在本专利技术一实施例中，距离Dl可以等于0.4mm。基板110可以是介电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多频天线，包括：一基板，具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面；一接地面，设置于该第二表面上；一馈入部，设置于该第一表面上，并具有一馈入点；一第一辐射支路，设置于该第一表面上，并往一第一方向延伸，且耦接到该接地面；一第二辐射支路，设置于该第一表面上，并往相对于该第一方向的一第二方向延伸，且耦接到该第一辐射支路；以及一寄生辐射件，设置于该第一表面上，并耦接到该接地面；其中，该第一辐射支路至少部分地围绕该馈入部，以及该第二辐射支路至少部分地围绕该寄生辐射件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张志华，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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