【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种散热装置，尤指一种以声子传递热能来进行散热的散热装置。
技术介绍
目前，散热装置是计算机产品或精密仪器中不可或缺的零件之一。由于多媒体技术的不断进步，使得微处理器的运算速度提升，相对搭配的散热装置的散热速度也要足够快速，才能确保微处理器的正常运作。目前使用的散热装置大多数是热管式的，将热管的一端安装在第一导热块上，另一端安装在第二导热块上，该第二导热块再安装在散热鳍片及风扇上。当该散热装置在使用时，将第一导热块贴合在发热组件或微处理器的表面上，在发热组件或微处理器运作时，产生的热将被第一导热块吸收，再由热管的吸热端吸收，经内部工作流体传至冷却端，再由冷却端传递至第二导热块，最后经散热鳍片及风扇将热散去。 由于上述的散热装置的热管必须具有一定的长度，导致体积大，使用时占空间。而且，热管的冷却端组装的散热鳍片本身的散热速度慢，因此需要在散热鳍片上安装主动式的风扇来散热。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种利用声子传热的散热装置，该散热装置能够快速将热散去，达到最佳的散热效果。为达到上述目的，本专利技术提供一种利用声子传热的散热装置...
【技术保护点】
一种利用声子传热的散热装置，其特征在于，用于一个或多个发热组件安装其上，该散热装置包括：负参数系数组件，具有与该发热组件相贴的热源接触面、以及声子传导面；以及声子传导组件，表面为散热面，另具有贴合面与该负参数系数组件的声子传导面接触，且在所述散热面上设置声子共振区，以提供声子传热的作用。
【技术特征摘要】
1.一种利用声子传热的散热装置，其特征在于，用于一个或多个发热组件安装其上，该散热装置包括负参数系数组件，具有与该发热组件相贴的热源接触面、以及声子传导面；以及声子传导组件，表面为散热面，另具有贴合面与该负参数系数组件的声子传导面接触，且在所述散热面上设置声子共振区，以提供声子传热的作用。2.如权利要求1所述的利用声子传热的散热装置，其特征在于，所述负参数系数组件...
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