太阳能电池封装结构及电路设计制造技术

本发明专利技术公开一种太阳能电池封装结构及电路设计，其包含一第一导电基板、一第二导电基板、一第一导线以及一第二导线。第二导电基板与第一导电基板相对设置。第一导线经由一第一导电通孔与第一导电基板电性连结。第二导线经由一第二导电通孔与第二导电基板电性连结。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电池封装结构及电路设计，特别是涉及一种太阳能电池封装结构及电路设计。
技术介绍
太阳能本身并无公害问题且取得容易，永不竭尽，故太阳能成为重要替代性能源之一。较常应用太阳能的太阳能电池是ー种光电转换元件，其经由太阳光照射后，把光能转换成电能。太阳能电池的种类繁多，诸如娃基(silicon-based)太阳能电池元件、半导体化合物(compound semiconductor)太阳能电池元件或有机(organic)太阳能电池元件、或染料敏化太阳能电池元件(dye sensitized solar cell,DSSC)。而影响太阳能电池的光电转换效能的因素除了材料本身之外，封装结构的可靠性也是相当重要的因素。若太阳能电池封装结构不密闭，水气、灰尘可能会侵入而降低太阳能电池元件得使用效能与寿命。再者，染料敏化太阳能电池的封装结构内存有电解质，若封装结构的可靠性不佳，则电解质可能流出而造成太阳能电池元件损坏以及生产的产率下降。图1为ー种现有染料敏化电池封装结构I的示意图，其包含两导电基板101、102相对设置。导电基板101上设有ー染料层103 ;导电基板102上设有ー催化层104。另外，导电基板101上设有ー导电层105 ;导电基板102上设有另一导电层106。染料敏化电池封装结构I还包含ー框胶107，连结于基板101、102之间并与基板101、102形成封闭结构。框胶107还覆盖部分 导电层105、106。在框胶107、两导电基板101、102之间设有电解质108。为将发电的信号导出，染料敏化电池封装结构I更包含两导线109、110，分别与导电层105、106连接。在现有染料敏化电池封装结构I中，导线109、110虽可将电カ导出，但由于框胶107只有局部覆盖导线109、110，使得框胶107的结构强度减弱，甚至可能伴随溢胶的现象。在长久使用下，染料敏化电池封装结构I的密闭性会出现问题，如在框胶107覆盖导线109、110之处出现裂痕，若再加上太阳照射所产生的黄化脆裂，更是雪上加霜，以致染料敏化电池封装结构I的可靠度及使用寿命大幅降低。因此，如何提供一种太阳能电池封装结构及电路设计，能够解决上述问题，进而提升产品的可靠度及使用寿命，实为当前重要课题之一。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本专利技术的目的在于提供一种能够提升产品的可靠度及使用寿命的太阳能电池封装结构及电路设计。为达上述目的，依据本专利技术的一种太阳能电池封装结构及电路设计包含一第一导电基板、一第二导电基板、一第一导线以及一第二导线。第二导电基板与第一导电基板相对设置。第一导线经由一第一导电通孔与第一导电基板电性连结。第二导线经由一第二导电通孔与第二导电基板电性连结。在一实施例中,第一导电通孔及第ニ导电通孔均位于第一导电基板或第二导电基板。在一实施例中，第一导电通孔位于第一导电基板，第二导电通孔位于第二导电基板。在一实施例中，第一导电基板或第二导电基板具有一透明基板。在一实施例中，太阳能电池封装结构及电路设计更包含ー框胶，其连结第一导电基板与第二导电基板，框胶、第一导电基板及第ニ导电基板形成ー密闭空间。在一实施例中，太阳能电池封装结构及电路设计，其中封装结构为硅基太阳能电池元件、半导体化合物太阳能电池元件、有机太阳能电池元件或染料敏化太阳能电池元件。在一实施例中，太阳能电池封装结构及电路设计还包含一第一导电层，其设置于第一导电基板，第一导电通孔通过第一导电层与第一导电基板电连接。在一实施例中，太阳能电池封装结构及电路设计还包含一第二导电层，其设置于第二导电基板，第二导电通孔通过第二导电层与第二导电基板电连接。在一实施例中，第一导线或第二导线为一印刷导线或ー实体导线。承上所述， 本专利技术的太阳能电池封装结构及电路设计是通过第一导电通孔及第ニ导电通孔将第一导电基板与第二导电基板的信号导出，其中第一导电通孔与第二导电通孔可位于同一基板或是分别位于两基板。由于本专利技术的太阳能电池封装结构及电路设计不需要设置导线穿过框胶来将电カ导出，进而提升框胶的结构强度并可因此提升产品的可靠度及使用寿命。附图说明图1为ー种现有染料敏化电池封装结构的示意图；图2为本专利技术第一实施例的一种太阳能电池封装结构的剖面示意图；图3为本专利技术第二实施例的一种太阳能电池封装结构的立体示意图。主要元件符号说明1:染料敏化电池封装结构101、IO2:导电基板103 :染料层104 :催化层105:导电层106:导电层107 :框胶108 电解质109、110:导线2、3 :太阳能电池封装结构201、301 :第一导电基板202、302 :第二导电基板203、303 :染料层204、304 :催化层205>305 :第一导电层206、306 :第二导电层207 :框胶208 电解质209、309:第一导线210、310 :第二导线211、311 :第一导电通孔212、312 :第二导电通孔213 :连结胶314 :绝缘层C1、C2:集电部具体实施例方式以下将參照相关附图，说明依本专利技术较佳实施例的一种太阳能电池封装结构及电路设计，其中相同的元件将以相同的參照符号加以说明。图2为本专利技术第一实施例的一种太阳能电池封装结构及电路设计的剖面示意图。本专利技术不限制太阳能电池封装结构2的种类，可例如为硅基太阳能电池元件、半导体化合物太阳能电池元件、有机太阳能电池元件或染料敏化太阳能电池元件。于此，太阳能电池封装结构2是以ー染料敏化太阳能电池的封装结构为例。太阳能电池封装结构2包含一第一导电基板201、一第二导电基板202、一第一导线209、一第二导线210、一第一导电通孔211以及一第二导电通孔212。其中，第一导电基板201与第二导电基板202相对设置,第一导电通孔211位于第一导电基板201,第二导电通孔212位于第二导电基板202，且第一导电通孔211与第二导电通孔212位于太阳能电池封装结构2的相对ニ侧，第一导线209经由第一导电通孔211与第一导电基板201电性连结，第二导线210经由第二导电通孔212与第二导电基板202电性连结。本专利技术不特别限制第一导电基板201与第二导电基板202的基板材质，其可例如为硅基板、陶瓷基板、金属基板、玻璃基板或塑胶基板等。于此，太阳光线是由第一导电基板201入射,故第一导电基板201的基板为可透光,而第二导电基板202的基板则可为透光或不透光。第一导电基板201与第二导电基板202分别具有一导电层，导电层可为透光导电层或不透光导电层，其中透光导电层的材质例如可为透光导电氧化物(TCO)，例如氧化铟锡、氧化锡、或氧化锌；或是掺杂氟的ニ氧化锡(Sn:F)，而此种具有掺杂氟的ニ氧化锡为导电层20基板又称可为FTO基板。第一导线209或第二导线210可为ー印刷导线或ー实体导线，于此以实体的导线为例，且于第一导电通孔211与第二导电通孔212内具有导电物质(例如电镀)或是填设导电焊料、导电柱，井分别焊接使得第一导电通孔211与第二导电通孔212，能与第一导线209或第二导线210电性连结。本实施例中，太阳能电池封装结构2还可包含一染料层203设置于第一导电基板201上。形成染料层203前，可先将ー染料吸附层(例如ニ氧化钛)涂布于第一导电基板201上，再设置染本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种太阳能电池封装结构及电路设计，包含：第一导电基板；第二导电基板，与该第一导电基板相对设置；第一导线，经由一第一导电通孔与该第一导电基板电性连结；以及第二导线，经由一第二导电通孔与该第二导电基板电性连结。

【技术特征摘要】
1.一种太阳能电池封装结构及电路设计，包含第一导电基板；第二导电基板，与该第一导电基板相对设置；第一导线，经由一第一导电通孔与该第一导电基板电性连结；以及第二导线，经由一第二导电通孔与该第二导电基板电性连结。2.如权利要求1所述的太阳能电池封装结构及电路设计，其中该第一导电通孔及该第二导电通孔均位于该第一导电基板或该第二导电基板。3.如权利要求1所述的太阳能电池封装结构及电路设计，其中该第一导电通孔位于该第一导电基板，该第二导电通孔位于该第二导电基板。4.如权利要求1所述的太阳能电池封装结构及电路设计，其中该第一导电基板或该第二导电基板具有一透明基板。5.如权利要求1所述的太阳能电池封装结构及电路设计，还包含框胶，连结该第一导电基板与该第二导电基板，该框胶、该...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓建东，钟光峰，
申请(专利权)人：造能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：