圆形激光钻孔方法技术

用联合冲钻和凿钻技术和使用不同类型的激光可在层压基片中形成具有基本上直的壁和底部无切除不足区域的通路。首先，沿待钻通路的边界切穿层压基片的顶部铜箔，以形成一个周边沟道。这是用ＵＶ激光的凿钻技术完成的。然后，用ＩＲ激光烧蚀通路内的介电材料。在这一步骤中，也会去除在凿钻之后留在通路中心区域的铜切断片。ＩＲ激光从通路底的铜俘获衬上反射出来，从而为以后的电镀工艺有效地清洁了俘获衬。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

大体上说，本专利技术涉及在零件中的激光钻孔，更具体地说涉及一种先进的激光钻孔技术，该技术特别适合于在如印刷电路板的多层基片中形成通路(vias)。
技术介绍
由于新型印刷电路板(PCB)制造工艺已发展到了建立高密度基片的程度，解决对密度高、性价比高的PCB的需求问题已是当务之急。在层数相同或较少的情况下，解决相同或更小脚印(footprint)的附加要求问题增加了问题的复杂性。在多层基片中快速形成大量小Z轴互连或通路以将外层电路连接到布满细线和间隙的很密内层时会遇到这些要求。这种工艺转用于汽车和航空航天电子学、无线电通信、医药、计算机和大量各种电子仪器和消费者用具中的前沿装置中。正如图1A和1B中所示，用交替的导电层13和介电层14层压在一起构成层压基片10。导电层13最好由如铜的导电材料形成。介电层14最好由高温有机介电基片材料叠片制成，高温有机介电基片材料包括但不限于聚酰亚胺、聚酰亚胺叠片、环氧树脂、有机材料或包括至少部分带或不带填充物的聚四氟乙烯的介电材料。也能使用如FR4和RCC的玻璃纤维材料。在相邻的导电层和介电层之间最好设有氧化铜层19，以便促进导电层和介电层的粘结。本文档来自技高网...

【技术保护点】
在基片中形成有预定轮廓的孔的方法，所述方法包括以下步骤：１）在所述轮廓的一个点用激光冲钻出一个起始孔；２）从所述起始孔开始，沿整个轮廓用激光进行凿钻，以形成一个把所述孔的中心部分与所述基片的其余部分分开的周边沟道；３ ）用激光烧蚀所述中心部分，以形成具有所述预定轮廓的所述孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬罗杰，布隆梅克，皮埃尔，莱斯佩斯，
申请(专利权)人：叶克赛伦自动化公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]