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用联合冲钻和凿钻技术和使用不同类型的激光可在层压基片中形成具有基本上直的壁和底部无切除不足区域的通路。首先，沿待钻通路的边界切穿层压基片的顶部铜箔，以形成一个周边沟道。这是用ＵＶ激光的凿钻技术完成的。然后，用ＩＲ激光烧蚀通路内的介电材料。在...
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