基于局部焊件环境温度独立控制的扩散焊接装置和方法制造方法及图纸

技术编号:8557187 阅读:245 留言:0更新日期:2013-04-10 18:38
本发明专利技术公开了一种基于局部焊件环境温度独立控制的扩散焊接装置,从上到下依次设有压力控制装置、压头、上绝缘垫块、上电极压杆、下电极压杆、下绝缘垫块和支撑台,所述上电极压杆和下电极压杆之间为焊接工件,所述焊接工件从上到下依次为金属工件、中间层和非金属工件或非金属工件、中间层和金属工件,还包括第一石墨发热体、金属环境温度测控装置、第一石墨发热体电源、第二石墨发热体、第二石墨发热体电源和非金属环境温度测控装置。本发明专利技术还公开了一种基于局部焊件环境温度独立控制的扩散焊接方法。本发明专利技术能有效降低扩散焊温度,实现非金属工件和金属工件在扩散焊接过程中的同步伸缩。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接装置和方法,具体涉及一种。
技术介绍
扩散焊接接头高温性能优良,适合于化学性能相差较大的异种材料连接,如陶瓷和金属的连接等。尽管其焊接时间较长,对焊件表面制备和装配要求较高,但在航空航天、核工程等领域具有广泛的应用前景。非金属和金属扩散焊接的关键是如何·控制焊接残余应力。近年来,国内外学者对此进行了较为广泛的研究。为了控制焊接残余应力常在固相扩散焊接头插入中间层(冀小强,等.用Zr/Nb复合中间层连接SiC陶瓷与Ni基高温合金[J].硅酸盐学报,2002,30(3) :305-310.)。但插入中间层方法无法回避一个关键问题,那就是连接材料和被连接材料都必须经历完全相同的焊接热循环,这就不可避免在焊接接头中易形成较高的残余应力场。对此,日本的Yasuhiro FUKAYA等人采用脉冲大电流对Al2O3陶瓷和SUS304进行了扩散焊研究。首先通过钎焊方法在Al2O3陶瓷、SUS304待连接面预置Ag、Cu薄膜,之后对Al2O3陶瓷/Ag薄膜与Ag薄膜/SUS304、A1203陶瓷/Cu薄膜与Cu薄膜/SUS304之间进行脉冲大电流加压扩散焊,结果表明Al2O3陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于局部焊件环境温度独立控制的扩散焊接装置,从上到下依次设有压力控制装置(5)、压头(6)、上绝缘垫块(4)、上电极压杆(3)、下电极压杆(11)、下绝缘垫块(13)和支撑台(12),所述上电极压杆(3)和下电极压杆(11)之间为焊接工件,所述焊接工件从上到下依次为金属工件(7)、中间层(9)和非金属工件(10)或非金属工件(10)、中间层(9)和金属工件(7),其特征在于:还包括第一石墨发热体(2)、金属环境温度测控装置(1)、第一石墨发热体电源(17)、第二石墨发热体(16)、第二石墨发热体电源(15)和非金属环境温度测控装置(14),所述第一石墨发热体(2)和第二石墨发热体(16)分...

【技术特征摘要】
1.一种基于局部焊件环境温度独立控制的扩散焊接装置,从上到下依次设有压力控制装置(5)、压头(6)、上绝缘垫块(4)、上电极压杆(3)、下电极压杆(11)、下绝缘垫块(13)和支撑台(12),所述上电极压杆(3)和下电极压杆(11)之间为焊接工件,所述焊接工件从上到下依次为金属工件(7)、中间层(9)和非金属工件(10)或非金属工件(10)、中间层(9)和金属工件(7),其特征在于还包括第一石墨发热体(2)、金属环境温度测控装置(I)、第一石墨发热体电源(17)、第二石墨发热体(16)、第二石墨发热体电源(15)和非金属环境温度测控装置(14),所述第一石墨发热体(2)和第二石墨发热体(16)分别设在金属工件(7)和非金属工件(10)旁,所述金属环境温度测控装置(I)和非金属环境温度测控装置(14)分别检测金属工件(7)和非金属工件(10)周边环境的温度,所述金属环境温度测控装置(I) 和非金属环境温度测控装置(14)分别通过第一石墨发热体电源(17)和第二石墨发热体电源(15)连接第一石墨发热体(2)和第二石墨发热体(16)。2.根据权利要求1所述基于局部焊件环境温度独立控制的扩散焊接装置,其特征在于还包括大电流脉冲电源(8),所述大电流脉冲电源(8)连接上电极压杆(3)和下电极压杆(11)。3.根据权利要求1所述基于局部焊件环境温度独立控制的扩散焊接装置,其特征在于所述压头¢)、上绝缘垫块(4)、上电极压杆(3)、焊接工件、下电极压杆(11)、下绝缘垫块(13)、支撑台(12)、第一石墨发热体(2)和第二石墨发热体(16)置于真空扩散炉中。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴铭方陈书锦吴云凯王斐
申请(专利权)人:江苏科技大学
类型:发明
国别省市:

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