蓝宝石多环沉槽内打孔中心距微调装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种蓝宝石多环沉槽内打孔中心距微调装置，属于蓝宝石加工技术领域。它包括分度盘、托盘和偏心塞，所述分度盘和偏心塞可拆卸式偏心连接；所述分度盘下设有托盘，该托盘可拆卸连接于偏心塞上。本实用新型专利技术的优点是采用上述装置后，能够有效地克服现有技术中打孔中心距微调装置的缺点，能保证多孔在周径上的均布，提高多孔定位的精度和孔径的一致性，降低操作者调节难度和孔加工技术难度，使工作效率提高了近5倍，并节约了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及蓝宝石加工
，特别是指ー种蓝宝石多环沉槽内打孔中心距微调装置。
技术介绍
蓝宝石多环沉槽内均布孔的打孔中心距微调装置，是ー种在机械打孔的偏心机构中，实现对エ件定位中心与加工中心进行误差微调的装置。由于现有装置在加工同心圆周上的均布孔时，对同心圆周径的大小，是通过调节打孔工具中心与夹持的エ件中心一定的偏移量来完成，而调节偏移量是通过调整设备上承载打孔工具的拖板来实现的，然后由外部电机通过带轮传动的动カ到装工具的主轴上，从而使工具转动进行孔加工。该传统的加エ方式，存在着回旋半径调节时间长，调节精度差等缺点，往往要经过很多次的反复调整，才能实现。
技术实现思路
本技术提出ー种蓝宝石多环沉槽内打孔中心距微调装置，能保证多孔在周径上的均布，提高多孔定位的精度和孔径的一致性，降低操作者对孔加工的技术难度。本技术的技术方案是这样实现的ー种蓝宝石多环沉槽内打孔中心距微调装置，包括分度盘、托盘和偏心塞，所述分度盘和偏心塞可拆卸式偏心连接；所述分度盘下设有托盘，该托盘可拆卸连接于所述偏心塞上。作为优选，所述分度盘的顶面开设有放置エ件的沉槽；所述分度盘的底面中心连接有转动轴；所述偏心塞上开有轴向的偏心微调孔，该偏心微调孔的内径尺寸与所述转动轴尺寸相匹配。作为优选，所述托盘为ー偏心孔板，该偏心孔的内径与所述偏心塞的外径尺寸相匹配，在该偏心孔距离托盘最近的外侧壁上开有与该偏心孔相通的螺孔，所述托盘通过穿过该螺孔的螺钉与所述偏心塞螺钉连接。作为优选，所述分度盘与转动轴为一体结构。作为优选，所述分度盘的转动轴通过插入所述偏心微调孔内与所述偏心塞活动连接。本技术的有益效果在于(1)采用上述装置以后，能在不改造现有设备状态的情况下，采用偏心塞使每ー个处于同心圆周上的被加工孔在加工时，分度旋转中心均处于等距状态；(2)采用上述装置后，配以分度盘，可使其多环内沉槽内成圆周均布的孔，快速实现均布和准确定位；(3)采用上述装置后，该装置结构稳定可靠、累积误差极小，操作简便，能降低操作者调节中心距的难度和孔加工技术难度，使工作效率提高了近5倍，并节约了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的其中一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的其中一个实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，ー种蓝宝石多环沉槽内打孔中心距微调装置，包括分度盘3、托盘2和偏心塞1，分度盘3和偏心塞I可拆卸式偏心连接，分度盘3下设有托盘2，托盘2可拆卸连 接于偏心塞I上。本技术中，分度盘3的顶面开设有放置エ件的沉槽，分度盘3的底面中心连接有转动轴4，且分度盘3与转动轴4为一体结构。偏心塞I上开有轴向的偏心微调孔6，该偏心微调孔6的内径尺寸与转动轴4尺寸相匹配，使之能实现分度转动，并在使用时避免有晃动间隙，让装置更加稳定可靠。托盘2为ー偏心孔板，偏心孔5的内径与偏心塞I的外径尺寸相匹配，在偏心孔5距离托盘2最近的外侧壁上开有与偏心孔5相通的螺孔7，托盘2通过穿过螺孔7的螺钉与偏心塞I螺钉连接。分度盘3的转动轴4通过插入偏心微调孔6内与偏心塞I活动连接。其中，偏心微调孔6的孔心距偏心塞I横截面中心的距离与待加エエ件的精度微调相匹配。托盘2用于承托分度盘3，使之在打孔时，让装置稳定，实现顺利打孔。本技术实施例中，偏心微调孔6的孔中心距偏心塞I横截面中心的距离为0. 15mm。在使用时，转动偏心塞I调整到エ件打孔所需要的位置后，用开槽锥端紧定螺钉(止头螺钉)把偏心塞I和托盘2进行固定，将エ件用胶料粘贴在分度盘3的沉槽内，再将分度盘3插入到偏心塞I的偏心微调孔6中。该装置进行微调时，通过转动偏心塞I改变エ件加工中心距偏心塞I横截面中心的距离至偏心塞I横截面中心距偏心微调孔6孔中心的距离之和，从而改变该装置的旋转半径实现微调。エ件进行打孔时，通过旋转偏心塞I带动托盘2和分度盘3在加工エ件过程中一起同方向旋转进行打孔，从而实现对均布孔均布周径的控制。エ件加工完成后可利用升温加热使胶料脱落，取出エ件。采用本装置后，可实现在蓝宝石三条环形沉槽内均布孔周径的定位准确性，打均布的40个の2的贯穿孔后，孔径一致性高，孔径误差< 0. 05mm,孔的均布位置误差< 0. 05mm,周径误差可控制在+/-0. 02mm范围内。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝宝石多环沉槽内打孔中心距微调装置，其特征在于：包括分度盘、托盘和偏心塞，所述分度盘和偏心塞可拆卸式偏心连接；所述分度盘下设有托盘，该托盘可拆卸连接于所述偏心塞上。

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石多环沉槽内打孔中心距微调装置，其特征在于包括分度盘、托盘和偏心塞，所述分度盘和偏心塞可拆卸式偏心连接；所述分度盘下设有托盘，该托盘可拆卸连接于所述偏心塞上。2.根据权利要求1所述的蓝宝石多环沉槽内打孔中心距微调装置，其特征在于所述分度盘的顶面开设有放置工件的沉槽；所述分度盘的底面中心连接有转动轴；所述偏心塞上开有轴向的偏心微调孔，该偏心微调孔的内径尺寸与所述转动轴尺寸相匹配。3.根据权利要求1所述的蓝宝石多环沉槽内打...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪斌，
申请(专利权)人：重庆兆宏科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：