微带电容的实用焊接工艺制造技术

此发明专利技术的名称是：微带电容的实用焊接工艺。所涉及的领域包括焊接及表面贴装技术。此发明专利技术所解决的技术问题是：在使用铅锡端头可焊性较好的电容芯片做微带电容时，由于铅锡的熔点较低，易造成在二次焊接时芯片与银片之间的脱落或虚焊，而使用端头耐高温的电容芯片，采用一般的工艺方法达不到焊接要求。用此项发明专利技术的工艺方法就能达到非常理想的焊接效果。此发明专利技术的技术要点是：在微带电容焊接时，采用特殊的焊接模具和工艺方法，从而减小甚至抵消焊料的表面张力，提高被焊金属的湿润力，达到预期的焊接效果。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

焊接及电子产品表面贴装技术。
技术介绍
微带电容器是由一个片状陶瓷电容芯片与两个L型银片焊接而成的，一般用于射频电路中。因其工作频率较高，对产品外形也提出了很高的要求，如果焊接的不好，会使微带电容两端银片翘起，而翘起的银片有可能会象天线一样产生电磁波的发射，这在射频电路中是决不允许的。因此保证焊接后焊点饱满，银片不翘起就变成焊接工艺上需要重视和解决的问题。采用端头湿润性好(有锡铅镀层)的电容芯片，通常也可以做到焊接后焊点饱满，银片不翘起，但由于湿润性好的电容芯片端头通常带有镀层、其锡铅比例为6∶4，熔化温度较低(183℃)，在微带电容往线路板上焊接时易造成电容芯片和银片之间的脱落或虚焊，使整机厂家用起来比较担心。而使用端头即耐高温附着力又好的电容芯片，其湿润(可焊)性又不理想，采用一般的工艺方法难以保证焊接效果。本技术专利技术很好地解决了上述问题，采用特殊的焊接工艺后，即使电容芯片的端头可焊性不理想，也能达到预期的焊接效果，这个工艺方法现已在生产当中使用。
技术实现思路
我们采用的是回流焊方法，在特制的模具上来实现这一构想的。从理论上讲，洁净的金属表面均存在着原子引力所构成的力埸，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊接微带电容使用一般的方法易造成外观不理想或虚焊和脱落。采用本工艺方法以后，可使外观达到理想的效果，提高焊接的温度并可避免微带电容往线路板上焊接时形成虚焊或脱落。另外本焊接工艺操作方便、模具简单，一般常用的焊接设备都可使用，不需要在焊接设备上化费更多的投资。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：桂迪，林增健，
申请(专利权)人：桂迪，林增健，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]