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此发明的名称是：微带电容的实用焊接工艺。所涉及的领域包括焊接及表面贴装技术。此发明所解决的技术问题是：在使用铅锡端头可焊性较好的电容芯片做微带电容时，由于铅锡的熔点较低，易造成在二次焊接时芯片与银片之间的脱落或虚焊，而使用端头耐高温的电容芯...
该专利属于桂迪;林增健所有，仅供学习研究参考，未经过桂迪;林增健授权不得商用。

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