激光加工装置制造方法及图纸

提供一种激光加工装置，该激光加工装置（１），把从激光振荡器（３１）的激光头（４２）输出的激光照射在工件（Ｗ）上进行加工，具备：检测工件与激光头之间的间隙量的间隙量传感器（４３）；和使激光头向工件接近直到适合激光加工的位置的接近单元；接近单元，进行下述接近动作：第一接近动作（１２ａ），其在由间隙量传感器检测的间隙量达到规定值之前，一边使用间隙量一边使激光头接近工件；和第二接近动作（１２ｂ），其在该第一接近动作之后，不使用由间隙量传感器检测的间隙量，而使激光头接近工件直到接近结束。由此，缩短所需要的时间进行稳定的穿孔加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在工件上进行穿孔加工的激光加工装置。
技术介绍
一般的激光加工装置，例如在特开平1-218780号公报中公开的激光加工装置，在激光头前端的附近具备间隙传感器，该间隙传感器，检测照射激光的激光头与进行激光加工的工件之间的距离(以下称为「间隙量」)。而且，在使用激光加工装置开始切割时，根据由间隙传感器检测的间隙量使激光头接近工件。然后，当激光头到达规定的位置时，照射激光进行穿孔加工，穿孔后开始进行切割加工。而且，即使在切割加工时，为了将激光头前端与工件表面之间的间隙量维持一定，要持续进行使用间隙传感器的间隙控制。但是，在切割加工前进行穿孔加工时，有时在工件表面产生等离子体，由此，造成间隙传感器不正常地动作，存在间隙控制轴的动作不稳定的情况。为了避免这种不好的情况，在进行穿孔加工时暂时取消使用间隙传感器的间隙控制。即，在特开平1-218780号公报等文献中公开的一般的激光加工装置中，进行按照(1)开始间隙控制轴的接近动作、(2)完成接近、(3)取消间隙控制、(4)执行穿孔指令、(5)再次进行间隙控制、(6)开始执行切割指令的顺序进行处理。即，在一般的激光加工装置中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，该激光加工装置（１），把从激光振荡器（３１）的激光头（４２）输出的激光照射在工件（Ｗ）上进行加工，其特征在于，具备：检测所述工件（Ｗ）与所述激光头（４２）之间的间隙量的间隙量传感器（４３）；和使所述 激光头（４２）向所述工件（Ｗ）接近到适合激光加工的位置的接近单元（１２、４１）；在接近动作结束前的状态下，当所述激光头到达规定的位置时，一边继续进行接近动作一边将激光照射在所述工件（Ｗ）上进行加工。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：江川明，铃木一弘，时任宏彰，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]