【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总的来说涉及印刷电路基板，更具体地说，涉及防止再加工的印刷电路基板上的焊接缺陷。
技术介绍
在电子工业中使用印刷电路基板安置和互连电路。用于电子工业的印刷电路基板的示例包括陶瓷基板、印刷电路板、柔性印刷电路、金属上陶瓷(porcelain-on-metal)基板以及硅上硅(silicon-on-silicon)基板。这些电路可包括大封装内的昂贵的微处理器或数字信号处理器，它们需要许多引脚连接至该印刷电路基板。例如，球栅阵列(BGA)封装可用于这种电路。这些BGA封装通常通过表面安装技术电气连接至印刷电路基板，其中表面安装技术例如是使用热空气或诸如氖气的其它热气体的大规模回流焊。BGA封装会特别地导致一些制造困难，这是因为印刷电路基板与BGA引脚间的焊点连接直接位于BGA封装之下。因此，不能使用标准波峰焊回流焊技术，因为焊料不能移动至封装之下形成焊点。此外，这些焊点的密度可以相当大，导致焊点间很小的间距，这会引起焊料桥接，使焊点短路。结果，必须使用特殊的组装技术，包括预置在电路基板上并由焊料掩膜分隔的焊球、印刷焊膏或者焊料凸块。然后将BGA封装置于焊膏...
【技术保护点】
一种用于从电路基板垂直去除多余焊料的方法，该方法包括以下步骤：向牺牲电路基板提供多个焊盘，每一焊盘的一部分具有布置在其上的焊料吸附材料；将所述牺牲电路基板的多个焊盘与所述电路基板的多余焊料垂直接近地放置；将所述多余焊料加热至液态；将所述多余焊料垂直吸取至所述牺牲电路基板的焊盘上；以及当所述焊料处于液态时，从所述电路基板的近处垂直提起所述牺牲电路基板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：威廉C魏格勒，罗伯特巴布拉，詹姆士E赫博尔德，托马斯P高尔，史蒂文G夏基，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。